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直通引腳開關(guān)實(shí)現(xiàn)通道密度與精度雙飛躍
在現(xiàn)代電子測試、半導(dǎo)體驗(yàn)證及高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中,工程師們持續(xù)面臨著一個(gè)核心矛盾:如何在有限的空間內(nèi)集成更多的開關(guān)通道,同時(shí)不犧牲信號完整性、測量精度與系統(tǒng)散熱能力?傳統(tǒng)的分立開關(guān)方案已觸及 PCB 布局與熱管理的瓶頸。為此,一款采用革命性無源元件共封裝與直通引腳設(shè)計(jì)的精密開關(guān)應(yīng)運(yùn)...
2025-12-18
先進(jìn)封裝 直通引腳 開關(guān)通道密度 低導(dǎo)通電阻
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以 RK3506 為核:破解實(shí)時(shí)控制與系統(tǒng)適配難題
本文聚焦RK3506平臺(tái),從多維度給出了針對性解決方案:無論是按需選擇Buildroot、Ubuntu 22.04 LTS還是Yocto Project構(gòu)建系統(tǒng)生態(tài),以適配不同開發(fā)需求;亦或是通過AMP異構(gòu)實(shí)時(shí)方案與RT-Linux+核隔離的高端方案,分別滿足低成本硬實(shí)時(shí)控制與頂級工業(yè)實(shí)時(shí)要求;更有2秒極速啟動(dòng)模式提升設(shè)備響應(yīng)價(jià)值。...
2025-12-18
核心板 實(shí)時(shí)控制 架構(gòu) RK3506 平臺(tái)
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DSP+DSA 架構(gòu)革新:安謀 “周易” X3 NPU 的技術(shù)密鑰
“算力墻”“內(nèi)存墻”“功耗墻”已成為制約智能終端實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜AI任務(wù)與更高計(jì)算效率的核心問題。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)作為支撐AI計(jì)算的核心硬件單元,是突破上述技術(shù)困局的關(guān)鍵支撐。安謀科技(Arm China)推出的“周易”X3 NPU IP,通過前瞻性的架構(gòu)創(chuàng)新、深度的軟硬件協(xié)同優(yōu)化及開放的生態(tài)構(gòu)建,為破解端...
2025-12-18
安謀科技 AI NPU
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CC-Link IE TSN 認(rèn)證落地,ADI 兩款芯片引領(lǐng)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)融合
工業(yè)以太網(wǎng)的高效整合與精準(zhǔn)調(diào)度已成為制造業(yè)數(shù)字化升級的核心需求。近日,ADI旗下兩款工業(yè)以太網(wǎng)時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)交換芯片ADIN6310與ADIN3310,成功通過CC-Link IE TSN標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。此項(xiàng)里程碑式成果,不僅充分印證了ADI芯片的卓越性能與技術(shù)可靠性,更為信息技術(shù)(IT)網(wǎng)絡(luò)與運(yùn)營技術(shù)(OT)網(wǎng)絡(luò)的...
2025-12-18
ADI CC-Link TSN 智能工廠
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英飛凌 HYPERRAM?存儲(chǔ)芯片通過 AMD 驗(yàn)證
全球半導(dǎo)體領(lǐng)域兩大領(lǐng)軍企業(yè)達(dá)成重要合作成果——英飛凌與AMD成功完成關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證,雙方聯(lián)合推出的存儲(chǔ)解決方案為嵌入式人工智能(AI)領(lǐng)域帶來突破性進(jìn)展。英飛凌64MB HYPERRAM?存儲(chǔ)芯片及配套控制器IP,在AMD Spartan? UltraScale+? FPGA SCU35評估套件上的測試表現(xiàn)優(yōu)異為邊緣嵌入式AI應(yīng)用的研發(fā)及...
2025-12-18
存儲(chǔ)芯片 AMD UltraScale FPGA 英飛凌
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GHz 頻段的射頻功率測量方案:BAT62-02W 二極管傳感器制作
在無線電技術(shù)實(shí)踐領(lǐng)域,GHz頻段設(shè)備的研發(fā)與制作常受困于信號測量。頻率與幅度作為射頻信號的核心表征參數(shù),目前平價(jià)3GHz頻率計(jì)數(shù)器雖容易獲取,但射頻功率計(jì)成本較高難以普及。DL5NEG分享的技術(shù)方案提供了有效解決路徑:通過BAT62-02W二極管搭建低成本射頻功率傳感器,能將射頻信號轉(zhuǎn)為直流電壓以...
2025-12-18
BAT62-02W 二極管 傳感器 GHz 頻段設(shè)備 射頻功率計(jì)
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10nm以下DRAM,三星DRAM技術(shù)突破存儲(chǔ)行業(yè)版圖
10納米以下節(jié)點(diǎn)的技術(shù)突破成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵門檻。三星電子與三星綜合技術(shù)院聯(lián)手,在IEEE國際電子器件會(huì)議上公布了——可用于10納米以下制程DRAM的高耐熱核心技術(shù),為這一領(lǐng)域帶來了歷史性突破。這項(xiàng)以非晶態(tài)銦鎵氧化物材料為核心的創(chuàng)新,不僅攻克了CoP架構(gòu)量產(chǎn)的高溫工藝難題,更以扎實(shí)的穩(wěn)定性數(shù)據(jù)...
2025-12-18
三星電子 DRAM 技術(shù) 半導(dǎo)體晶體管 存儲(chǔ)技術(shù)
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手!貿(mào)澤電子攜手ATI,為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
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- 信號切換全能手:Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破:Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器,專攻微波與通信應(yīng)用
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- 萬物智聯(lián),賦能數(shù)字中國 | OFweek 2025(第十屆)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會(huì)圓滿收官!
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