【導(dǎo)讀】為應(yīng)對(duì)人工智能算力爆發(fā)式增長(zhǎng)所帶來(lái)的嚴(yán)峻能耗與散熱挑戰(zhàn)，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（羅姆）今日正式發(fā)布了一份重磅技術(shù)白皮書(shū)。該文件聚焦于下一代800V直流配電架構(gòu)，為AI數(shù)據(jù)中心的電源設(shè)計(jì)提供了前瞻性的解決方案與發(fā)展藍(lán)圖。
2025年10月28日——為應(yīng)對(duì)人工智能算力爆發(fā)式增長(zhǎng)所帶來(lái)的嚴(yán)峻能耗與散熱挑戰(zhàn)，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（羅姆）今日正式發(fā)布了一份重磅技術(shù)白皮書(shū)。該文件聚焦于下一代800V直流配電架構(gòu)，為AI數(shù)據(jù)中心的電源設(shè)計(jì)提供了前瞻性的解決方案與發(fā)展藍(lán)圖。
本白皮書(shū)作為2025年6月發(fā)布的“羅姆為英偉達(dá)800V HVDC架構(gòu)提供高性能電源解決方案”合作新聞中的組成部分，詳細(xì)闡述了羅姆為AI基礎(chǔ)設(shè)施中的800 VDC供電系統(tǒng)提供強(qiáng)力支持的理想電源解決方案。
800 VDC架構(gòu)是高效且可擴(kuò)展性強(qiáng)的供電系統(tǒng)，因其可助力實(shí)現(xiàn)千兆瓦級(jí)AI工廠而有望為未來(lái)數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)帶來(lái)革命性轉(zhuǎn)變。
羅姆不僅提供硅（Si）功率元器件，還提供包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等在內(nèi)的豐富的功率元器件產(chǎn)品群，而且是世界上少數(shù)擁有模擬IC（控制IC和電源IC，可以更大程度地激發(fā)出這些功率元器件的性能）技術(shù)開(kāi)發(fā)能力的企業(yè)之一。
本白皮書(shū)不僅介紹了羅姆引以為傲的豐富的功率元器件和模擬IC技術(shù)，還介紹了熱設(shè)計(jì)等各種仿真、電路板設(shè)計(jì)以及實(shí)際應(yīng)用案例等綜合電源解決方案。
＜白皮書(shū)點(diǎn)擊這里＞
＜本白皮書(shū)的要點(diǎn)＞
? 在AI數(shù)據(jù)中心，每個(gè)機(jī)架的功耗激增，導(dǎo)致以往48V/12V的直流供電方式已接近極限。
? 向800 VDC架構(gòu)轉(zhuǎn)型，將會(huì)顯著提升數(shù)據(jù)中心的效率、功率密度及可持續(xù)發(fā)展能力。
? 在800 VDC架構(gòu)下，以往在服務(wù)器機(jī)架內(nèi)進(jìn)行的從交流電向直流電的轉(zhuǎn)換（PSU），將改為在獨(dú)立的電源機(jī)架內(nèi)進(jìn)行。
? 對(duì)于800 VDC架構(gòu)而言，SiC和GaN器件不可或缺。電源機(jī)架部分的AC/DC轉(zhuǎn)換單元因移至IT機(jī)架外部，使得可實(shí)現(xiàn)更高效率的拓?fù)渥兊糜葹橹匾Ａ硪环矫妫琁T機(jī)架部分的DC/DC轉(zhuǎn)換單元，為提高其GPU集成度而采用可實(shí)現(xiàn)高功率密度的結(jié)構(gòu)也非常重要。
? 在各轉(zhuǎn)換單元（如從交流電向800V直流電的轉(zhuǎn)換，或IT機(jī)架部分從800V直流電的降壓）中，可支持800 VDC架構(gòu)的拓?fù)渫ㄟ^(guò)采用羅姆推薦的SiC和GaN器件，可實(shí)現(xiàn)更高效率、更低噪聲及外圍元器件小型化，進(jìn)而使功率密度得以大幅提升。
? 羅姆的EcoSiC?系列產(chǎn)品以業(yè)界超低導(dǎo)通電阻著稱(chēng)，其產(chǎn)品陣容中包括適用于AI服務(wù)器的頂部散熱型模塊等產(chǎn)品，非常有助于提升功率密度。另外，羅姆的EcoGaN?系列通過(guò)融合超高速脈沖控制技術(shù)"Nano Pulse Control?"、以及可更大程度地激發(fā)GaN性能的模擬IC技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的高頻控制和柵極驅(qū)動(dòng)，并已在市場(chǎng)上獲得高度好評(píng)。
向800V VDC架構(gòu)的轉(zhuǎn)型意義重大，需要全行業(yè)的協(xié)同合作。羅姆作為實(shí)現(xiàn)下一代AI工廠的重要合作伙伴，不僅持續(xù)與NVIDIA等業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者保持緊密協(xié)作，還將與數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商及電源制造商開(kāi)展深度合作。例如，羅姆于2022年就已經(jīng)與臺(tái)達(dá)電子達(dá)成“電源系統(tǒng)用功率元器件戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系”。羅姆將通過(guò)提供自身擅長(zhǎng)的SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體的先進(jìn)技術(shù)，為構(gòu)建可持續(xù)且高能效的數(shù)字化社會(huì)貢獻(xiàn)力量。
關(guān)于EcoSiC?
EcoSiC?是采用了因性能優(yōu)于硅（Si）而在功率元器件領(lǐng)域備受關(guān)注的碳化硅（SiC）的元器件品牌。從晶圓生產(chǎn)到制造工藝、封裝和品質(zhì)管理方法，ROHM一直在自主開(kāi)發(fā)SiC產(chǎn)品升級(jí)所必需的技術(shù)。另外，ROHM在制造過(guò)程中采用的是一貫制生產(chǎn)體系，已經(jīng)確立了SiC領(lǐng)域先進(jìn)企業(yè)的地位。
?EcoSiC?是ROHM Co., Ltd.的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。
關(guān)于EcoGaN?
EcoGaN?是通過(guò)更大程度地發(fā)揮GaN的性能，助力應(yīng)用產(chǎn)品進(jìn)一步節(jié)能和小型化的ROHM GaN器件，該系列產(chǎn)品有助于應(yīng)用產(chǎn)品進(jìn)一步降低功耗、實(shí)現(xiàn)外圍元器件的小型化、減少設(shè)計(jì)工時(shí)和元器件數(shù)量等。
?EcoGaN?是ROHM Co., Ltd.的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。
關(guān)于EcoMOS?
EcoMOS?是ROHM開(kāi)發(fā)的Si功率MOSFET品牌，非常適用于功率元器件領(lǐng)域?qū)?jié)能要求高的應(yīng)用。EcoMOS?產(chǎn)品陣容豐富，已被廣泛用于家用電器、工業(yè)設(shè)備和車(chē)載等領(lǐng)域。客戶可根據(jù)應(yīng)用需求，通過(guò)噪聲性能和開(kāi)關(guān)性能等各種參數(shù)從產(chǎn)品陣容中選擇產(chǎn)品。
?EcoMOS?是ROHM Co., Ltd.的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。
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