功率元器件、模塊的開發現狀
【本資料來自第八屆新型節能設計技術研討會】
演講嘉賓：羅姆新材料元件研發中心經理 中村孝
內容介紹：SiC功率器件作為次世代節能型功率器件非常令人期待。羅姆在已經實現SBD、DMOS實際應用的同時，也正在推進新一代Trench MOS的開發。而且，成功地進行了高速、高溫工作的SiC功率模塊的試制。同時，羅姆計劃將在世界范圍內率先推出采用了SiC-MOSFET和SiC二極管的FULL SiC POWER MODULE（全SiC功率模塊）產品。羅姆將挑戰SiC功率器件市場的變革。我們源源不斷穩定地向市場提供大量高品質且高性能的SiC元件，積極致力于打造高能效社會。
采購指南
更多>>特別推薦
- 機構預警：DRAM價格壓力恐持續至2027年，存儲原廠加速擴產供應HBM
- IDC發出預警：存儲芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈，出貨量將增長7%
- 從集成到獨立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應：三星、SK海力士上調HBM3E合約價
技術文章更多>>
- 2026 年，智能汽車正式進入“端云協同”的分水嶺
- 智能座艙新戰事：大模型不是答案，只是起點
- 千問APP與通義系列大模型，才是智能汽車的“黃金組合”
- 揭秘對稱認證技術是如何扼住假冒零部件的咽喉？
- 面對高復雜度芯片，何時轉向多裸片封裝破局？
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
MLCC
MMC連接器
MOSFET
Mouser
Murata
NAND
NFC
NFC芯片
NOR
ntc熱敏電阻
OGS
OLED
OLED面板
OmniVision
Omron
OnSemi
PI
PLC
Premier Farnell
Recom
RF
RF/微波IC
RFID
rfid
RF連接器
RF模塊
RS
Rubycon
SATA連接器
SD連接器
