【導讀】IC設計業者表示，過去高通、聯發科在大陸手機芯片市場兩強對抗劇碼將出現變化，隨著展訊計劃強勢在大陸手機芯片市場卷土重來，業者預期2015年大陸手機芯片市場恐走向三強鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰局，甚至可能變成四強爭霸局面。
近期聯發科與展訊將先后在大陸深圳為新款智能型手機芯片解決方案造勢，IC設計業者表示，過去高通(Qualcomm)、聯發科在大陸手機芯片市場兩強對抗劇碼將出現變化，隨著展訊計劃強勢在大陸手機芯片市場卷土重來，業者預期2015年大陸手機芯片市場恐走向三強鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰局，甚至可能變成四強爭霸局面。
面對2015年持續成長的大陸內需與外銷智能型手機市場，以及醞釀起飛的4G手機商機，聯發科、展訊將陸續在大陸深圳舉辦新品發表會，聯發科預定3月底展示中、高階智能型手機芯片解決方案太陽神(Helio)，展訊則將在4月初發表新一代3G/4G手機單芯片解決方案。
聯發科先前已在MWC大會發表旗下最新手機芯片品牌Helio，3月底將在大陸深圳邀集終端客戶與相關協力廠，召開更盛大的Helio品牌介紹會，并展示2015年計劃強推的手機多媒體功能。聯發科表示，Helio品牌旗下有兩大系列手機芯片解決方案，Helio X定位在高階市場，Helio P則鎖定中階產品。
聯發科為進一步擴大全球手機芯片市場版圖，2015年初推出Helio品牌，鎖定中、高階智能型手機市場，希望透過品牌效應、規格強化及高性價比等競爭優勢，持續拓展大陸及新興國家智能型手機市場商機，不僅滿足終端消費者產品升級需求，同時拉高每顆手機芯片對于公司的邊際貢獻度。 展訊在經歷一連串整并動作后，4月初將一口氣推出最新的3G/4G手機單芯片解決方案，希望透過更高的性價比競爭優勢，持續擴張2015年大陸智能型手機市占率。由于大陸政府重金押寶展訊，加上展訊可能在大陸資本市場掛牌，展訊全面整裝備戰再出發，將帶給高通、聯發科不少的競爭壓力。
IC設計業者指出，高通、聯發科兩強2014年雄霸大陸手機芯片市場局面，2015年恐將出現變化，隨著展訊計劃卷土重來，以及英特爾可能全力加入戰局情況下，大陸智能型手機芯片市場恐走向三強鼎立、甚至是四強爭霸態勢。
IC設計業者認為，2015年大陸智能型手機芯片市場版圖動蕩，面對競爭者增加，手機芯片報價恐走跌，加上大陸智能型手機市場逐漸被一線品牌大廠獨掌大局，手機芯片供應商在大陸市場恐將面臨全新的考驗。
2015年首季大陸智能手機市場需求未如往年熱烈，然大陸及國際一線品牌大廠市占率仍穩定走 高，臺系IC設計業者表示，近期不少客戶反應終端消費者愈益偏重品牌效益，采購手機偏向于選擇中、高階產品，手機芯片供應商為爭取重要客戶訂單，面臨芯片性能提升、價格卻下滑壓力增加，包括高通（Qualcomm）、聯發科、展訊等對于2015年毛利率表現紛趨于保守態度。
臺系IC通路業者指出，大陸智能手機市場陷入惡性競爭，加上終端產品差異化越來越小，手機市場淪為殺價血戰，造成一些大陸小型品牌業者市占率式微，并被迫 退出市場，隨著大陸4G手機世代正式來臨，品牌業者面對更大的投資壓力，小型品牌廠不斷黯然退出市場，讓大陸手機市占版圖越來越集中在大陸及國際一線品牌 大廠手上。
國外模擬IC供應商表示，大陸智能手機市占版圖變化，讓芯片供應鏈出現新的競局，由于大型客戶下單比較有規劃，不會一下子要很多貨，卻又一下子完全不要貨，這亦讓2015年農歷春節前難再出現終端通路及代工廠囤貨抬價情況。
另外，由于品牌大廠掌握多數手機市占率，使得新產品訂單爭搶更趨激烈，高通、聯發科面對搶單壓力，芯片價格戰火持續升溫，盡管上游晶圓代工產能仍吃緊，但高通、聯發科對于2015年上半毛利率表現均難期待有上揚走勢。
由于大陸手機供應鏈開始呈現比氣長的新競爭型態，手機品牌廠必須擁有更多元的手機及周邊產品線，才有機會截長補短，這亦讓上游手機芯片供應商必須同時擁有高、中、低階手機芯片解決方案，以及完整的手機周邊芯片平臺服務，這將考驗各家芯片業者整體產品實力。
臺系IC設計業者認為，蘋果（Apple）iPhone手機持續熱賣，擠壓大陸Android手機陣營市占率，讓不少品牌客戶及通路商都不敢再輕易試水溫， 寧可等待更確定的需求回升訊號出現再出手，僅有部分一線品牌大廠仍按照時程發表新品，二、三線手機業者紛采取觀望態度，使得大陸3G及4G智能手機市場 需求偏冷，手機芯片廠所面對挑戰亦更加嚴苛。
