【導(dǎo)讀】800G已經(jīng)不夠用了，1.6T 正在規(guī)模部署，3.2T 也已啟動(dòng)驗(yàn)證，高速光模塊正加速向更高速度演進(jìn)。芯片要更快、電源要更強(qiáng)、溫控要更穩(wěn)，供應(yīng)鏈還得可靠。這個(gè)時(shí)候，一套專為1.6T/3.2T光模塊打造的高度定制化、國(guó)產(chǎn)化率高、性價(jià)比突出的完整物料方案就特別重要。
首先是方案的主控核心——國(guó)產(chǎn)高速光模塊專用MCU。
它支持BGA81、BGA72、BGA64多種封裝，與海外主流競(jìng)品高度引腳兼容，無需更改現(xiàn)有PCB即可直接替換。其內(nèi)部集成大容量Flash，支持雙bank切換，可實(shí)現(xiàn)不掉電業(yè)務(wù)在線升級(jí)等功能。同時(shí)支持3.3V供電直連1.8V I/O，無需額外電平轉(zhuǎn)換芯片。
這兩大優(yōu)勢(shì)大幅降低了切換風(fēng)險(xiǎn)、節(jié)省了BOM成本，也加快了產(chǎn)品上市速度，已成為頭部光模塊客戶國(guó)產(chǎn)替代的優(yōu)先選擇。
方案中選用的MCU
這個(gè)方案里另個(gè)比較大的亮點(diǎn)是高度定制化的AFE芯片，覆蓋硅光、EML、可配置三大類：
硅光AFE：專為硅光模塊設(shè)計(jì)的高集成多通道電源管理與偏置控制芯片，完美適配硅光高速傳輸需求；
EML AFE：專為EML激光器模塊優(yōu)化，可高效替代國(guó)外同類器件，已在頭部客戶實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)；
可配置AFE：支持靈活的通道配置和增益調(diào)節(jié)，當(dāng)資源緊張或需要快速切換激光器方案時(shí)，能顯著提升設(shè)計(jì)靈活性。
這三類AFE全部采用國(guó)產(chǎn)方案，目前已在大量頭部光模塊客戶穩(wěn)定量產(chǎn)。
4ch IDAC 硅光AFE芯片
為了幫助激光器輸出穩(wěn)定的波段，我們還提供高集成度的TEC驅(qū)動(dòng)芯片。
這款芯片體積小、集成度高，能直接替換國(guó)外主流同類產(chǎn)品，引腳兼容、基本不用改版。 它支持高效單電感架構(gòu)，既支持?jǐn)?shù)字PID也支持模擬PID控制，兼容RTD和NTC熱傳感器，PWM頻率達(dá)到2.0MHz，還用了超小型綠色封裝，價(jià)格也有明顯優(yōu)勢(shì)，是目前高速光模塊溫控里很實(shí)用的方案。
高集成度的TEC驅(qū)動(dòng)芯片
電源部分，我們提供全場(chǎng)景大電流供電解決方案：
多相大電流電源：?jiǎn)涡酒С?相6A，還能并聯(lián)擴(kuò)展，頭部客戶已經(jīng)在大量使用；
單通道高電流電源：?jiǎn)温纷罡吣茏龅?0A，滿足大功率需求；
集成電感DCDC模塊：從1A到20A都有，電感直接做到芯片里面，PCB面積小很多，布局也更簡(jiǎn)單。
除此之外，世強(qiáng)還能提供國(guó)際大廠和國(guó)產(chǎn)平替的高頻有源晶振，這個(gè)已做進(jìn)熱門DSP參考設(shè)計(jì)。
大容量小封裝的Flash、超低阻抗負(fù)載開關(guān)、小尺寸的超寬帶電容，還有散熱、屏蔽、粘接這些材料、連接器等全套被動(dòng)器件和信號(hào)鏈路常用器件。
全場(chǎng)景熱管理
從主控MCU、定制化AFE、TEC驅(qū)動(dòng)，再到電源和各種被動(dòng)器件，世強(qiáng)為1.6T/3.2T光模塊提供了全套物料方案。我們會(huì)根據(jù)客戶的實(shí)際板子設(shè)計(jì)，給出精準(zhǔn)的選型支持和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈保障，已經(jīng)幫多家頭部光模塊企業(yè)順利完成量產(chǎn)交付。
