【導讀】設計過程中如何處理好客戶對于包地的需求，我們怎么理解包地的作用以及包地的注意事項。電源往往是設計中一個很重要的部分，就像一個人需要能量一樣，沒有東西提供能量，我們都不能生存。
我們知道穩定的供電電壓是芯片正常工作的基本條件。當芯片工作電流由電源輸出，流經電源分配網絡到達芯片端時就會在芯片端造成一定的直流壓降和瞬態噪聲。一般來說，直流壓降和瞬態壓降之和必須小于芯片允許的最大電壓波動幅度。那么造成器件電壓波動的根源有哪些方面：一是器件在高速開關狀態下，瞬態交流電流過大，二是在電流回路上存在阻抗和諧振。
電源噪聲是由電流回路阻抗和瞬態電流共同作用引起的。在PCB設計實際運用中，控制電源噪聲的關鍵就是降低電源回路的阻抗。
接下來我們就談談關于PCB電源設計的回流問題:
<a> 完整的開關電源的回流路徑一般包含有四個：
1，電源開關交流回路
2，輸出整流交流回路
3，輸入信號源電流回路
4，輸出負載電流回路
而在我們PCB板上設計的Mos管開關電源的實際電流回路包含的是下面三個回路：
1、電源輸入輸出的回路；
2、輸入輸出與電源芯片內部的回路；
3、氣放管充電放的回路（部分開關電源有）明白了這些電源的返回路徑，我們就不難理解設計時為什么要輸入輸出的濾波電容要共地，然后為什么電源芯片的地也要和輸入輸出的地共在一起。
<b> LDO線性電源的回流路徑
LDO電源回流路徑比較簡單：輸入輸出的回流，LDO芯片與輸入的回流。如圖可以看的很清晰
<c> Connector電源座子的回流路徑，以及控制芯片供電管腳輸入濾波電容的回流路徑。
設計項目的時候電源的入口通常是connector，然后經過濾波電容輸出，但是這里我們設計的時候也應注意它的回流。需要最短回流設計。對于控制芯片電源的輸入也要考慮與芯片地的回流。最好保證芯片電源輸入的電容的地與芯片的地盡可能的短。
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電源地緊耦合
眾所周知，完整的地平面是最好的參考平面，那么完整的電源平面是否可以起到同樣的效果了？是不是所有的信號都是以地平面為參考是最佳的呢？
<a>對多數信號而言，信號必須回到發送端器件的GND才能完成回路，若參考平面為電源平面，則信號的返回路徑為電源層，到達發送端后，還需由電源平面回到地平面才能完成回路。在實踐我們可以認為回流信號通過最近的旁路電容從電源層流回了地層。如下圖所示。
<b>接著該分析電源地的緊耦合了。我們知道若電源層與地層之間的距離較近，耦合大且阻抗小，則這種回流方式與地平面的回流方式幾乎沒有差別。若距離較遠，它們之間的耦合較差，造成阻抗偏大，則該阻抗對信號的回流存在一定的影響。這也是電源和地需緊耦合的原因之一。
<c>之前我們的高速先生闡釋過平面緊耦合的原因是因為減小Lbelow，讓電容能更好的發揮全局特性。更詳細的介紹可以參考高速先生前期的文檔。
那如果電源地根本沒有在一起，而是交替的呢？
如果我們采用交替的電源和地平面隔離布線層，那么返回的電流總是流過最近的平面，并且會穿過很多旁路電容，因為他們連接在電源和地平面之間。這種設計不好，因為任何電流流過旁路電容器時都會在它兩端產生電壓。這些電壓會在電源和地平面產生非常顯著的輻射，增加了輻射噪聲問題。
<d>當然存在的一些特例不要忽略，比如說某些高速走線，如某些DDR SDRAM顆粒的控制，地址信號，會有以2.5V電源而不是地平面作為參考。這里設計先生就不講了。
