【導讀】在以智能手機為首的便攜設備市場，整機的小型化和高性能化發展迅速，對于所搭載的電子部件也不斷提出更加小型化、輕薄化的要求。但是，以傳統的晶體管封裝，不僅存在內置元件的小型化、固晶的穩定性以及封裝的加工精度等問題，在安裝上還存在技術性課題等，因此，1006尺寸已經是極限。羅姆開始量產世界最小尺寸的晶體管封裝“VML0806”(0.8mm×0.6mm，高度0.36mm)，非常有助于智能手機的小型化、高性能化…
近日，日本知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都）面向智能手機和數碼相機等各種要求小巧、輕薄的電子設備，開始量產世界最小尺寸的晶體管封裝“VML0806”
(0.8mm×0.6mm，高度0.36mm)。本產品已經開始出售樣品（樣品價格80日元/個），從7月份開始以月產6000萬個的規模投入量產。為滿足不斷擴大的市場需求，未來計劃進一步擴大生產規模。另外，生產基地位于ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.（馬來西亞）及ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國）。
近年來，在以智能手機為首的便攜設備市場，整機的小型化和高性能化發展迅速，對于所搭載的電子部件也不斷提出更加小型化、輕薄化的要求。但是，以傳統的晶體管封裝，不僅存在內置元件的小型化、固晶的穩定性以及封裝的加工精度等問題，在安裝上還存在技術性課題等，因此，1006尺寸(1.0mm×0.6mm，高度0.37mm)已經是極限。
新封裝首先應用在小信號MOSFET中。在保持基本性能的基礎上，與以往的小信號晶體管的最小尺寸1212封裝產品(1.2mm×1.2mm，高度0.50mm)相比，安裝面積減小了67％，厚度減少了28％。今后，羅姆計劃將應用領域擴大到雙極晶體管和數字晶體管等更廣的電路用途，這將有助于為各種整機節省空間、實現高密度化。
1）實現世界最小尺寸，大幅減少安裝面積
與以往的小信號晶體管的最小尺寸1212封裝(1.2mm×1.2mm，高度0.50mm)相比，安裝面積減小了67％，厚度減少了28％。作為晶體管封裝已達到世界最小尺寸。
2）具有可高密度安裝的背面引腳
3）在MOSFET中實現低導通電阻
以世界最小尺寸實現了低導通電阻（2.6Ω）。
＜規格＞
