【導讀】近日，Dialog半導體推出超小尺寸的藍牙智能SoC-SmartBond，該配件能使產品的電池續航時間延長一倍，其具備的低功率架構的無限收發電流僅消耗3.8mA。由SmartBond的運行電壓降低至0.9V。
Dialog半導體有限公司（法蘭克福證券交易所代碼： DLG）日前推出全球功率最低、體積最小的SmartBond（部件編號：DA14580）藍牙智能系統級芯片（SoC）。與競爭對手的解決方案相比，該產品可將搭載應用的智能手機配件，或電腦外設的電池巡航時間延長一倍。該款芯片設計目的是通過無線方式將鍵盤、鼠標或遙控器與平板電腦、筆記本電腦或智能電視機相連接；讓消費者能夠通過智能手機和平板電腦上的各種創新應用，與手表、護腕或智能標簽建立連接，實現健康和身體狀況的“自我監測”，尋找丟失的鑰匙等各種功能。
SmartBond是首款突破4mA無線收發電流極限的藍牙智能解決方案，能夠讓設計人員將產品的電池續航時間延長一倍，或縮減所需電池的數量和大小。其獨特的低功率架構的無線收發電流僅消耗3.8 mA，比市場上其它藍牙智能解決方案低50%，而且其深度睡眠模式的電流低于600 nA。這意味著，在一個每秒發送20字節的產品中，一顆 225mAh紐扣電池可以讓其持續運行4年零5個月；與此相比，前幾代藍牙智能技術僅能維持2年時間。
圖1：Dialog-DA14580
DA14580擁有一個功率管理塊，內含一個DC-DC轉換器以及所有必要的LDO，從而降低了對外部組件和總的物料清單的需求。通過精準地打開和關閉每個芯片塊的電，Dialog能將功耗降至最低。由SmartBond運行電壓降低至此前不可能做到的0.9V，從而實現使用一塊堿性電池或鎳錳電池就能運行電腦或智能電視外設，而此前則需要兩塊。這為設計人員敞開了通向無數新設計思路的大門，讓他們能夠開發出超緊湊和新尺寸的產品，同時降低系統的總成本。能源采集技術，如采集到的光能或動能，也可以用于對支持系統運行的可充電電池進行充電。
此外，DA14580還擁有尺寸方面的優勢。它提供三種尺寸，其中最小的晶圓級芯片尺寸包裝（WL-CSP）僅為2.5 X 2.5 X 0.5 mm。這樣的超小尺寸可以讓設計人員在最受空間限制的無線配件中使用藍牙技術。
圖2：Dialog-DA14580
DA14580內置一個32-bit ARM Cortex M0內核，以及一個一次性可編程（OTP）片上閃存，它們可以提供極高的設計靈活性，無需外部處理器并可降低成本。Dialog已經開始與世界領先的無線模塊制造商Murata合作開發小型模塊，讓那些RF系統知識相對不足的原始設計商能夠將經過認證的解決方案迅速集成到他們的產品中。
圖3：Dialog-DA14580內置結構
Murata制造有限公司連接模塊產品部經理Shinichi Kawanishi先生表示：“借助我們與Dialog半導體有限公司的合作關系，以及他們極具競爭力的DA14580，我們十分期待能夠通過發布一系列更低功率、更加緊湊的低功率藍牙模塊，在推動這個高增長市場方面有所作為。”
Dialog半導體有限公司副總裁兼連接、汽車與工業業務集團總經理Sean McGrath表示：“依托SmartBond的推出，Dialog持續地推動其產品種類的多元化。Dialog利用其在智能手機、平板電腦、家庭無線感應器網絡市場低功率管理的專業知識，開發出這款藍牙智能系統級芯片，并在功耗和芯片尺寸方面打破了以往的記錄。目前，我們正在與一些配件與外設領域的一線客戶開展合作。”
藍牙智能芯片的使用正在迅速提升。據IHS Inc.（NYSE：HIS）預測，到2016年年底，藍牙智能IC的計劃出貨量將超過 3.5億件。
HIS連接性研究部副總監Lisa Arrowsmith表示：“藍牙智能芯片正在健身和醫療設備中快速普及，并逐漸脫離各種專有技術。此外，隨著兼容的藍牙智能標準在電視機、平板電腦、筆記本電腦和一體機等消費電子設備中日益普及，這些設備很有可能被用于在遙控器、PC外設等大容量設備中建立高能效無線連接，或者用于實現一系列新型應用。”
供貨情況：
Dialog DA14580目前僅對少量客戶提供樣品，并計劃于2013年第四季度開始批量生產。
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