產(chǎn)品特性：
- 采用2mm x 2mm封裝
- 具有業(yè)界領(lǐng)先的低導(dǎo)通電阻
- 有助于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的小型化并降低了重量
- 將所要求的安裝區(qū)域縮小為原尺寸的40%
適用范圍：
- 便攜式電子產(chǎn)品
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和解決方案的主要供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”）日前宣布推出八款低功耗P通道和N通道功率金屬氧化半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管（MOSFET）產(chǎn)品，理想用于包括智能手機(jī)和筆記本在內(nèi)的便攜式電子產(chǎn)品。具有業(yè)界領(lǐng)先的低功耗（低導(dǎo)通電阻），新器件包括20 V (VDSS) µPA2600和30 V µPA2601，配置了超緊湊型2 mm × 2 mm封裝，從而具有提升的功率效率并實(shí)現(xiàn)了小型移動(dòng)器件封裝尺寸的小型化。
隨著功能豐富的智能手機(jī)的普及和用戶對(duì)于這些器件無(wú)縫體驗(yàn)期望值的提升，現(xiàn)在對(duì)于更小型、更輕薄封裝尺寸的器件的需求不斷提高，而且要求這些器件具有更低的功耗，可以在兩次充電期間，實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的電池續(xù)航能力。為了滿足這些需求，設(shè)計(jì)者開(kāi)始將目光投向具有更低導(dǎo)通電阻的功率MOSFET，用于進(jìn)行充電/放電控制，RF功率放大器開(kāi)/關(guān)控制以及過(guò)流切斷開(kāi)關(guān)，同時(shí)也可支持大電流。
新款µPA2600 和µPA2601 MOSFET滿足了上述要求，在便攜設(shè)備中進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了小型化和業(yè)界領(lǐng)先的低導(dǎo)通電阻，同時(shí)在廣泛的應(yīng)用中，降低了安裝區(qū)域，這些應(yīng)用包括在便攜式器件中的負(fù)載開(kāi)關(guān)（它將應(yīng)用到的IC進(jìn)行開(kāi)或關(guān)處理）和充電/放電控制，以及在RF功率放大器(用于高頻信號(hào)的放大器)的過(guò)流切斷開(kāi)關(guān)。
多種具有不同電壓和極性的器件，如功率MOSFET，要求匹配便攜器件（包括耳機(jī)在內(nèi)）中的電源技術(shù)規(guī)格要求。為了滿足這些相關(guān)要求，瑞薩已經(jīng)致力于降低導(dǎo)通電阻并創(chuàng)建更小型的封裝，提供這些產(chǎn)品的豐富陣列。
P通道和N通道功率MOSFET的主要特性：
(1) 業(yè)界領(lǐng)先的低導(dǎo)通電阻 (N通道，µPA2600和µPA2601)
µPA2600和µPA2601 MOSFET采用的是2 mm × 2 mm超緊湊型封裝，20 V (VDSS) µPA2600 器件實(shí)現(xiàn)了9.3 mΩ (在VGSS=4.5 V的典型值)的導(dǎo)通電阻，30 V µPA2601器件實(shí)現(xiàn)了10.5 mΩ (在VGSS=10 V下的典型值) 的導(dǎo)通電阻，從而達(dá)到了終端產(chǎn)品的節(jié)能目的。
(2) 可以降低安裝區(qū)域的超小型封裝
瑞薩電子通過(guò)將大面積的高性能芯片置于超小型的封裝，并通過(guò)采用裸露的散熱型小封裝，實(shí)現(xiàn)了超緊湊型2 mm × 2 mm封裝的應(yīng)用，有效降低了從封裝傳到安裝板的熱量。與現(xiàn)有的3 mm × 2 mm封裝相比，µPA2600和類似產(chǎn)品可以減少大約30%的安裝面積，而與現(xiàn)有3 mm × 3 mm封裝相比較，µPA2672和類似產(chǎn)品可以減少大約40%的安裝面積。這將有助于降低終端應(yīng)用產(chǎn)品的尺寸和重量。
(3) 器件的擴(kuò)展陣列
8個(gè)在產(chǎn)品中，新的P通道和N通道功率MOSFET集中在12至30V，用于常見(jiàn)的便攜設(shè)備：4個(gè)P通道產(chǎn)品包括µPA2630，3個(gè)n通道產(chǎn)品包括µPA2600，還有µPA2690，此產(chǎn)品將N通道和P通道器件全部集成在一個(gè)單獨(dú)的封裝中。因此，這一系列可以支持多樣化的應(yīng)用，包括充電/放電控制，RF功率放大器開(kāi)/關(guān)控制和過(guò)流切斷開(kāi)關(guān)。
新款功率MOSFET產(chǎn)品為環(huán)保型產(chǎn)品，符合RoHS指令(注1)和無(wú)鹵要求。
在便攜式電子產(chǎn)品領(lǐng)域，設(shè)備的多功能性在不斷提高，而由于像智能手機(jī)這類設(shè)備的外形尺寸不斷趨向薄型化，因此元件可用的安裝空間也在日益變得更有限。為了滿足對(duì)于小型化和更高性能的要求，瑞薩將持續(xù)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，它們將保持之前產(chǎn)品的性能水平，但能滿足更小安裝空間的要求，同時(shí)擴(kuò)展其系列，從而有助于進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)便攜設(shè)備的小型化和更高性能。
（注1）歐盟RoHS指令：歐洲議會(huì)的2002/95/EC指令和歐盟委員會(huì)在2003年1月27日關(guān)于即在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令。
定價(jià)和供貨情況
瑞薩電子新型µPA2600和µPA2601功率MOSFET的樣品將于2012年4月推出，定價(jià)為每片0.4美元。量產(chǎn)計(jì)劃于2012年5月開(kāi)始，到FY2013的上半年所有八個(gè)產(chǎn)品每月的總共產(chǎn)量將達(dá)到3,000,000件。
