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AI 芯片監(jiān)管新路徑？解析英偉達(dá) GPU 車隊(duì)監(jiān)控軟件
英偉達(dá)推出的可追蹤GPU物理位置的車隊(duì)監(jiān)控軟件備受關(guān)注。該軟件聚焦AIGPU集群管理，通過NGC平臺(tái)整合數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)GPU狀態(tài)全方位可視化，能監(jiān)控核心性能指標(biāo)，其位置檢測(cè)功能為反走私提供了新路徑。但軟件“選擇加入”的模式及僅具備觀察性、無強(qiáng)制干預(yù)能力的特點(diǎn)，使其威懾力受限，也引發(fā)了行業(yè)對(duì)工具功...
2025-12-15
AI GPU 英偉達(dá) 數(shù)據(jù)中心遠(yuǎn)程監(jiān)控
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微信截圖_20251212174306.png "有機(jī)基板 + 精簡(jiǎn)引腳，SPHBM4 的雙重技術(shù)突破")
有機(jī)基板 + 精簡(jiǎn)引腳，SPHBM4 的雙重技術(shù)突破
SPHBM4在沿用標(biāo)準(zhǔn)HBM4 DRAM核心層、保障容量擴(kuò)展能力的基礎(chǔ)上，通過接口基礎(chǔ)裸片的創(chuàng)新性設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵突破——I/O數(shù)據(jù)引腳數(shù)量銳減至標(biāo)準(zhǔn)HBM4的四分之一。依托有機(jī)基板替代硅基板、更高工作頻率及4:1串行化技術(shù)的協(xié)同作用，這款新型內(nèi)存不僅適配更低凸點(diǎn)間距密度的材料特性，更為提升單一封裝內(nèi)存堆...
2025-12-12
JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì) SPHBM4 HBM4 封裝 內(nèi)存
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簡(jiǎn)單制勝——第一部分：化繁為簡(jiǎn)！BMS秉承簡(jiǎn)單制勝原則兼顧效率與成本
在電池管理系統(tǒng)（BMS）設(shè)計(jì)中，復(fù)雜電路與高成本常成為開發(fā)瓶頸。本文聚焦于主動(dòng)均衡技術(shù)，提出一套“簡(jiǎn)單制勝”的設(shè)計(jì)原型，在不犧牲性能的前提下，通過精簡(jiǎn)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高效能量調(diào)配，為工程師提供一種兼具可靠性與實(shí)用性的創(chuàng)新解決方案。
2025-12-12
BMS 電池管理系統(tǒng) 電動(dòng)汽車 儲(chǔ)能系統(tǒng)
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TOLL 封裝賦能 GaN 器件：高壓電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的性能突破與設(shè)計(jì)要點(diǎn)
太陽能發(fā)電系統(tǒng)的發(fā)展持續(xù)攀升，而光伏逆變器的性能表現(xiàn)，正成為行業(yè)技術(shù)的核心。這類設(shè)備的核心設(shè)計(jì)目標(biāo)，盡可能利用太陽能資源。在眾多技術(shù)突破中，氮化鎵（GaN）材料的應(yīng)用堪稱關(guān)鍵創(chuàng)新。當(dāng)下，氮化鎵正加速替代傳統(tǒng)的硅（Si）基器件及絕緣柵雙極晶體管（IGBT）系統(tǒng)，成為光伏逆變器領(lǐng)域的新一代...
2025-12-11
氮化鎵（GaN） 碳化硅（SiC） TOLL 封裝
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ADI 系列電源工具深度盤點(diǎn)：硬件工程師的電源設(shè)計(jì)指南
幾乎所有電子系統(tǒng)的運(yùn)行都離不開可靠的供電方案。對(duì)于硬件工程師而言，電源架構(gòu)規(guī)劃、器件選型、電路優(yōu)化等環(huán)節(jié)往往是罪耗費(fèi)時(shí)間精力的。為破解這一痛點(diǎn)，業(yè)界經(jīng)過長期技術(shù)沉淀，形成了一套覆蓋電源設(shè)計(jì)全流程的工具體系。其中，ADI公司推出的系列電源工具尤為突出，這些工具可分為五大類——電源系統(tǒng)...
2025-12-11
ADI 電源工具 電源設(shè)計(jì) 開關(guān)電源 電路仿真
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嵌入式 OCPP 方案首選：MicroOcpp 的四大核心優(yōu)勢(shì)
在新能源充電設(shè)施的快速普及下，不同品牌充電樁與管理平臺(tái)間的通信兼容性成為行業(yè)痛點(diǎn)。OCPP（Open Charge Point Protocol）作為開放標(biāo)準(zhǔn)的通信協(xié)議，為這一問題提供了完美解決方案。它為充電樁賦予標(biāo)準(zhǔn)化通信接口，成為連接硬件設(shè)備與管理系統(tǒng)的“通用語言”，其核心價(jià)值已在行業(yè)應(yīng)用中得到充分驗(yàn)證。
2025-12-11
微控制器（MCU） 嵌入式 Linux 歐標(biāo) 充電樁
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從入門到高端，F(xiàn)RDM i.MX 9 系列幫你選對(duì)開發(fā)平臺(tái)
在嵌入式開發(fā)領(lǐng)域，恩智浦FRDM（Freedom）平臺(tái)，以經(jīng)濟(jì)高效、易用且兼具專業(yè)級(jí)性能的開發(fā)板為核心，將從概念構(gòu)思到產(chǎn)品上市的全流程大幅提速。其中，F(xiàn)RDM i.MX 9系列作為旗艦產(chǎn)品線，涵蓋FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91與FRDM i.MX 91S三款平臺(tái)，不少開發(fā)者在選型時(shí)會(huì)陷入糾結(jié)。實(shí)則只需錨定自身應(yīng)用需...
2025-12-11
FRDM 開發(fā)平臺(tái) 恩智浦 FRDM i.MX 9 系列 處理器
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基于 ADI 和 Maxim 芯片的高速線纜接口選型與兼容性手冊(cè)
高速信號(hào)系統(tǒng)中，接口與線纜的匹配至關(guān)重要。LVDS等差分信號(hào)因抗干擾等優(yōu)勢(shì)廣泛應(yīng)用，其傳輸需100Ω左右差分阻抗匹配。SerDes芯片搭配屏蔽差分線纜可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。本文聚焦ADI/Maxim相關(guān)技術(shù)，解析核心要點(diǎn)，給出線纜選型、兼容替代建議，助力解決信號(hào)完整性問題。
2025-12-09
連接器 線纜 接口 數(shù)字系統(tǒng)
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固態(tài)斷路器（SSCB）的發(fā)展與突破，安森美SiC JFET因何成為最優(yōu)解
機(jī)電式斷路器（EMB）是電路保護(hù)的標(biāo)準(zhǔn)器件，卻存在動(dòng)作速度慢、易產(chǎn)生電弧等缺陷。為解決以上問題，采用半導(dǎo)體開關(guān)的固態(tài)斷路器（SSCB）應(yīng)運(yùn)而生，其以微秒級(jí)關(guān)斷速度、無電弧等優(yōu)勢(shì)備受關(guān)注。本文對(duì)比了 EMB 與 SSCB 的特性，再深入了解 SSCB 的優(yōu)勢(shì)與其工作原理，接著探討半導(dǎo)體開關(guān)分類及技術(shù)瓶...
2025-12-09
機(jī)電式斷路器（EMB） 固態(tài)斷路器（SSCB） 柵極驅(qū)動(dòng)器 導(dǎo)通電阻（RDS (ON)）
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