【導讀】作為一名合格的電子工程師，要了解PCB電路板設計，PCB電路板測試、檢驗及設計規范是必修課程，但是對于一些剛入行的菜鳥工程師來說，缺失這部分知識點也是硬傷，本文就為大家總結以下，幫助大家成長。
1、Acceptability，acceptance 允收性，允收：
前者是指在對半成品或成品進行檢驗時，所應遵守的各種作業條件及成文準則。后者是指執行允收檢驗的過程，如 Acceptance Test。
2、Acceptable Quality Level（AQL） 允收品質水準：
系指被驗批在抽檢時，認為能滿足工程要求之“不良率上限”，或指百分缺點數之上限。AQL并非為保護某特別批而設，而是針對連續批品質所定的保證。
3、Air Inclusion 氣泡夾雜：
在板材進行液態物料涂布工程時，常會有氣泡殘存在涂料中，如膠片樹脂中的氣泡，或綠漆印膜中的氣泡等，這種夾雜的氣泡對板子電性或物性都很不好。
4、AOI 自動光學檢驗：
AutomaTIc OpTIcal InspecTIon，是利用普通光線或雷射光配合計算機程序，對電路板面進行外觀的視覺檢驗，以代替人工目檢的光學設備。
5、AQL 品質允收水準：
Acceptable Quality Level，在大量產品的品檢項目中，抽取少量進行檢驗，再據以決定整批動向的品管技術。
6、ATE 自動電測設備：
為保證完工的電路板其線路系統的通順，故需在高電壓（如 250 V）多測點的泛用型電測母機上，采用特定接點的針盤對板子進行電測，此種泛用型的測試機謂之 AutomaTIc Testing Equipment。
7、Blister 局部性分層或起泡：
在電路制程中常會發生局部板面或局部板材間之分層，或局部銅箔浮離的情形，均稱為 Blister。另在一般電鍍過程中亦常因底材處理不潔，而發生鍍層起泡的情形，尤其以鍍銀對象在后烘烤中最容易起泡。
8、Bow，Bowing 板彎：
當板子失去其應有的平坦度（Flatness）后，以其凹面朝下放在平坦的臺面上，若無法保持板角四點落在一個平面上時，則稱為板彎或板翹（Warp 或Warpage），若只能三點落在平面上時，稱為板扭（Twist）。不過通常這種扭翹的情況很輕微不太明顯時，一律俗稱為板翹（Warpage）。
9、Break-Out 破出：
是指所鉆的孔已自配圓（Pad）范疇內破出形成斷環情形；即孔位與待鉆孔的配圓（Pad）二者之間并未對準，使得兩個圓心并未落在一點上。當然鉆孔及影像轉移二者都有可能是對不準或破出的原因。但板子上好幾千個孔，不可能每個都能對準，只要未發生“破出”，而所形成的孔環其最窄處尚未低于規格（一般是2 mil 以上），則可允收。
10、Bridging 搭橋、橋接：
指兩條原本應相互隔絕的線路之間，所發生的不當短路而言。
11、Certificate證明文書：
當一特定的“人員訓練”或“品質試驗”執行完畢，且符合某一專業標準時，特以書面文字記載以茲證明的文件，謂之 Certificate。
12、Check List 檢查清單：
廣義是指在各種操作前，為了安全考慮所應逐一檢查的項目。狹義指的是在PBC 業中，客戶到現場卻對品質進行了解，而逐一稽查的各種項目。
13、Continuity 連通性：
指電路中（Circuits）電流之流通是否順暢的情形。另有 Continuity Testing是指對各線路通電情況所進行的測試，即在各線路的兩端各找出兩點，分別以彈性探針與之做緊迫接觸（全板以針床實施之），然后施加指定的電壓 （通常為實用電壓的兩倍 ）， 對其進行“連通性試驗”，也就是俗稱的 Open/Short Testing （斷短路試驗）。
14、Coupon，Test Coupon 板邊試樣：
電路板欲了解其細部品質，尤其是多層板的通孔結構，不能只靠外觀檢查及電性測試，還須對其結構做進一步的微切片 （Microsectioning）顯微檢查。因此需在板邊一處或多處，設置額外的“通孔及線路”圖樣，做為監視該片板子結構完整性（Structure Integraty）的解剖切片配合試樣 （Conformal Coupon）。品質特嚴者，凡當切樣不及格時，該片板子也將不能出貨。注意；這種板邊切片，不但可當成出貨的品檢項目，也可做為問題之對策研究，及品質改進的監視工具。 除微切片試樣外， 板邊有時也加設一種檢查 “特性阻抗” 的特殊Coupon，以檢查每片多層板的“阻抗值”是否仍控制在所規定的范圍內。
15、Crazing 白斑：
是指基板外觀上的缺點，可能是由于局部的玻纖布與環氧樹脂之間，或布材本身的紗束之間出現分裂，由外表可看到白色區域稱為 Crazing。較小而又只在織點上出現者，稱為“白點”（Measling）。另外當組裝板外表所涂布的護形膜（Conformal Coating），其破裂也稱為 Crazing。通常一般日用品瓷器，或瓷磚，在長時間使用老化后，也因與力的釋放，而在表面上出現不規則的裂紋，亦稱為 Crazing。
16、Crosshatch Testing十字割痕試驗：
是對板面皮膜附著力的一種破壞性試驗。系按ASTM D3359之膠帶撕起法為藍本而稍加改變，針對板面各種干濕式皮膜的附著力試驗。采多刃口之割劃刀在皮膜表面垂直縱橫割劃，切成許多小方塊再以膠帶緊壓然后用力撕起。各方塊切口平滑且全未撕脫者以予 5分，切口均有破屑又被撕起的方塊在35～65% 之間者只給1分，更糟者為 0分。連做數次進行對比，其總積分即為皮膜附著力的評分數。
17、Dendritic Growth 枝狀生長：
指電路板面兩導體之間在濕氣環境中，又受到長期電壓（偏壓）的影響，而出現金屬離子性之樹枝狀蔓延生長，最后將越過絕緣的板材表面形成搭接，發生漏電或短路的情形，謂之“枝狀生長”。又當其不斷滲入絕緣材料中時，則稱為Dendritic Migration 或 Dentrices。
18、Deviation 偏差：
指所測得的數據并不好，其與正常允收規格之間的差距，謂之 Deviation。
19、Eddy Current渦電流：
在PCB業中，是一種測量各種皮膜厚度的工作原理及方法，可測非磁性金屬底材之非導體皮膜厚度（如銅面的樹脂層或綠漆厚度）當在一鐵心的測頭（Probe）上繞以線圈，施加高頻率振蕩的交流電（100KHz~6MHz），而令其產生磁場。當此測頭接觸待測厚的表面時，其底金屬層中（如銅）會被感應而產生“渦電流”，此渦電流的訊號又會測頭所偵測到。凡表面非導體皮膜愈厚者，其阻絕渦電流的效果愈大，使測頭能接受到的訊號也愈弱。反之膜愈薄者，則測頭能接受到的訊號愈強。因而可利用此種原理對非導體皮膜進行測厚。一般可測鋁材表面的陽極處理膜厚度，銅箔基板上的基材厚度，及任何類似的組合。一般電路系統中也會產生渦電流，但卻為只能發熱而浪費掉的無效電流。
20、Dish Down 碟型下陷：
指電路板面銅導體線路上有局部區域，因受到壓合時不當的圓形壓陷，且經蝕刻后又不巧仍留在線路上，稱為“碟陷”。在高速傳輸的線路中，此種局部下陷處會造成阻抗值的突然變化，對整體功能不利，故應盡量設法避免。
21、Edge-Dip Solderability Test板邊焊錫性測試：
是一種電路板（ 或其它零件腳）焊錫性的簡易測試法，可將特定線路的樣板，在沾過助焊劑后，以測試機或手操作方式夾住，垂直慢慢壓入熔融的錫池內，停留1~2秒后再以定速取出，洗凈后可觀察板子表面導體或通孔的沾錫性情形。
22、Eyelet 鉚眼：
是一種青銅或黃銅制作的空心鉚釘，當電路板上發現某一通孔斷裂時，即可加裝上這種“Eyelet”，不但可維持導電功能，亦可接受插焊零件。不過由于業界對電路板品質的要求日嚴，使得補加 Eyelet 的機會也愈來愈少了。
23、Failure 故障，損壞：
指產品或零組件無法達成正常功能之情形。
24、Fault 缺陷，瑕疵：
當零組件或產品上出現一些不合規范的品質缺點，或因不良因素而無法進行正常操作時，謂之Fault。
25、Fiber Exposure 玻纖顯露：
是指基材表面當受到外來的機械摩擦、化學反應等攻擊后，可能失去其外表所覆蓋的樹脂層（Butter Coat），露出底材的玻纖布，稱為“Fiber Exposure”，又稱為“Weave Exposure織紋顯露”，在孔壁上出現切削不齊的玻纖束則稱為玻纖突出（Protrusion）。
26、First Article 首產品：
各種零件或組裝產品，為了達到順利量產的目的，各已成熟的工序、設備、用料及試驗檢驗等，在整體配合程度是否仍有瑕疵，而所得到的產品是否能夠符合各種既定的要求等，皆應事先充分了解，使于量產之前尚有修正的機會。為了此等目的而試產的首件或首批小量產品，稱為First Article。
27、First Pass-Yield 初檢良品率：
制造完工的產品，按既定的規范對各待檢項目做過初檢后，已合格的產品占全數產品的比例，稱為初檢良品率（或稱First Accept Rate ），是制程管理良好與否的一種具體指針。
28、Fixture 夾具：
指協助產品在制程中進行各種操作的工具，如電路板進行電測的針盤，就是一種重要的夾具。日文稱為“治具”。
29、Flashover 閃絡：
指板面上兩導體線路之間（即使已有綠漆），當有電壓存在時，其間絕緣物的表面產生一種“擊穿性的放電”（Disruptive discharge），稱為“閃絡”。
30、Flatness平坦度：
是板彎（Bow）板翹 （Twist）的新式表達法。早期在波焊插裝時代的板子，對板面平坦度的要求不太講究， IPC規范對一般板厚的上限要求是1％。近年之SMT 時代，板子整體平坦對錫膏焊點的影響極大，已嚴加要求不平坦的彎翹程度必須低于0.7％，甚至0.5％。因而各種規范中均改以觀念更為強烈的“平坦度”代替早期板彎與板翹等用語。
31、Foreign Material 外來物，異物：
廣義是指純質或調制的各種原物料中，存在一些不正常的外來物，如槽液中的灰、砂、與阻劑碎屑；或指板材樹脂中與鍍層的異常顆粒等。狹意則專指熔錫層或焊錫層中被全封或半掩的異物，形成粗糙、縮錫，或塊狀不均勻的外表。
32、Gage，Gauge 量規：
此二字皆指測量所用的測計，如測孔徑的“孔規”即是。
33、Golden Board 測試用標準板：
指完工的電路板在進行電性連通性（Continuity）測試時（Testing），必須要有一片已確知完好正確的同料號板子做為對比，此標準板稱為 Golden Board。
34、Hi-Rel 高可靠度：
是 High-Reliability 的縮寫，通常電路板按其所需的功能及品質可分成三種等級，其中第三級（Class 3）是最高級者，即為“高可靠度品級”。
35、Hole breakout 孔位破出：
簡稱為“破出”Breakout，是指所鉆作之成形孔，其部份孔體已座落在銅盤區或方形銅墊區 （Pad）之外，使得孔壁未能受到孔環的完全包圍，也就是孔環已呈破斷而不完整情形，對于層間互連通電的可靠度，自然大打折扣。一般板子之所以造成“破出”，影像轉移偏斜的責任要大于鉆孔的不準。
36、Hole Counter 數孔機：
是一種利用光學原理對孔數進行自動檢查的機器，可迅速檢查所鉆過的板子是否有漏鉆或塞孔的情形存在。
37、Hole void 破洞：
指已完成化學銅及兩次電鍍銅的通孔壁上，若因處理過程的疏忽或槽液狀況的不佳，而造成孔壁上存在“見到底材”的破洞稱為 Void 。這種孔壁破洞對于插孔焊接的品質有惡劣的影響，常因水氣被吸入而藏納在破洞中，造成高溫焊接時有氣體自破處向外噴出，使通孔中之填錫在凝固前被吹成空洞，使得此種通孔成為惡名昭彰吹孔 （Blow Hole），故知“破洞”實為吹孔的元兇。左圖中之 A 及 B 均為見底的破洞，后者為大破洞， C 為未見底的破洞。 美軍規范MIL-P-55110D 規定凡孔銅厚度在 0.8 mil 以下者皆視同“破洞”，可謂非常嚴格。
38、Inclusion 異物、夾雜物：
在 PCB 中是指絕緣性板材的樹脂中，可能有外來的雜質混入其中，如金屬導體之鍍層或錫渣，以及非導體之各種異物等，皆稱為 Inclusion。此種基材中的異物將可能引起板面線路或層次之間的漏電或短路，為品檢的項目之一。
39、Insulation Resistance 絕緣電阻：
是指介于兩導體之間的板材其耐電壓之絕緣性而言，以伏特數做為表達單位。此處“兩導體之間”，可指板面上相鄰兩導體，或多層板兩相鄰兩層之間的導體。其測試方法是將特殊細密的梳形線路試樣，故意放置在高溫高濕的劣化環境中加以折騰，以考驗其絕緣的品質如何。 標準的試驗法可見 IPC-TM-650， 2.6.3D （Nov.88）之“濕氣及絕緣電阻”試驗法。此詞亦有近似術語 SIR。
40、Isolation隔離性，隔絕性：
本詞正確含意是指板面導體線路之間的間距（Spacing） 品質，此間距品質的好壞，須以針床電測方式去做檢查。按最廣用的國際規范IPC-RB-276在其3. 12. 2. 2節中規定，在直流測試電壓200V，歷經5秒鐘的過程中，所得電阻讀值之及格標準，就Class 1的低階板類而言，須在0.5MΩ以上；至于 Class 2與3高階的板類，則皆須超過 2MΩ，此種“隔離性”即俗稱負面說法之找“短路” （Short）或測漏電 （Leakage） 。多數業者常將此項電測誤稱為“絕緣品質”之測試，此乃中外通病，多數業者均未深入認知之故，其實“絕綠”（Insulation）是指板材或材料本身之耐電性品質，而并非表達線路“間距”的制做品質如何。至于銅渣、銅碎，或導電液未徹底洗盡等缺失，均將造成“間距品質”之不良。業者日久積非成是，連最基本的定義都模糊了。完工電路板出貨前之常規電測共有兩項，除上述之Isolation外，另一項就是測其線路的連通性 （Continuity）。按 IPC-RB-276之3. 12. 2. 1.規定，在5V 測試電壓下，Class 1低階板類的連通品質須低于50Ω 之電阻。Class 2與3高階板粉連通品質須低于 20Ω。此項測試亦即負面俗稱之找“斷路Open”。故知業者人人都能朗朗上口的“Open Short Test”，其實都是不專業的負面俗稱而已。專業的正確說法應為“Continuity/Ioslation Testing”才對。
41、Lifted Land 孔環（或焊墊）浮起：
電路板的通孔其兩端都配有孔環，如同鞋帶扣環一樣牢牢來緊在鞋面上。當板子在組裝焊接時受到強熱，將會產生 X、Y，及 Z 方向的膨脹。尤其在 Z 方向上，由于基材中“樹脂部份”的膨脹將遠大于通孔的“銅壁”，因而連帶孔環外緣也被頂起。由于銅箔的毛面與板材樹脂之間的附著力，已受到此膨脹拉扯的傷害，故當板子冷卻收縮時，孔環外緣部份將無法再隨樹脂而縮回，因而出現分離浮開的現象。此種缺點在 1992年以前的 IPC-ML-950C（見 3.11.3）或 IPC-SD-320B（見 3.11.3），皆規定最大只能浮開 3 mil;且還要求仍附著而未浮開的環寬，至少要占全環寬度的一半以上。不過這種規定已在新發行的 IPC-RB-276（Mar.1992）完全取消了（詳見電路板信息雜志第 58 期 P.79 表 10）。
42、Major Defect 嚴重缺點，主要缺點：
指檢驗時發現的缺點，達影響嚴重的“認定標準”時，即認定為嚴重缺點，未達認定者則稱為“次要缺點”Minor Defect。Major 原義是表達主要或重要的意念。如主要功能、主要干部等為正面表達方式，若用以形容負面的“缺點”時，似乎有些不搭調，故以譯為“嚴重缺點”為宜。上述對 PCB 所出現缺點的認定標準，則有各種不同情況，有明文規定者則以 MIL-P-55110D 最為權威。
43、Mealing 起泡點：
按 IPC-T-50E 的解釋是指已組裝之電路板，其板面所涂裝的護形漆（Conformal Coating），在局部板面上發生點狀或片狀的浮離，也可能是從零件上局部浮起，稱為泡點或起泡。
44、Measling 白點：
按 IPC-T-50E 的解釋是指電路板基材的玻纖布中，其經緯紗交織點處，與樹脂間發生局部性的分離。其發生的原因可能是板材遭遇高溫，而出現應力拉扯所致。不過 FR-4 的板材一旦被游離氟的化學品（如氟硼酸）滲入，使玻璃受到較嚴重的攻擊，將會在各交織上呈現規則性的白點，稱為 Measling。
45、Minimum Annular Ring 孔環下限：
當板面上各圓墊（Pads）經鉆孔后，圍繞在孔外之“孔環”（Annular Ring），其最窄處的寬度將做為檢測的對象，而規范上對該處允收的下限值，謂之“孔環下限”。這是PCB 品質與技術的一種客觀標準。由于圓墊的制作在先（即阻劑與蝕刻），而鉆孔加工之呈現孔環在后，兩種制程工序之間的配合必須精確，稍有閃失即不免出現偏歪，造成孔環的幅度寬窄不一。其最窄處須保持的寬度數據，各種成文規范上都已有規定，如 IPC-RB-276 之表6中各種數據即是。以PC計算機的主機板而言，應歸屬于Class 2 品級，其“孔環下限”須為2 mil 。按下列 IPC-D-275中之兩圖（Fig 5-15 及 5-16）看來，內層孔環的界定將不含孔壁在內，而外層之孔環則又須將孔壁計算在內。
46、Misregistration 對不準，對不準度：
在電路板業是指板子正反兩面，其應相互對齊的某些成員（如金手指或孔環等），一旦出現偏移時，謂之“對不準”。此詞尤指多層板其各通孔外，所套接各層孔環之間的偏歪，稱之為“層間對不準”，在微切片技術上很容易測量出其“對不準度”的數據來。下圖即為美軍規范 MIL-P-5511D 中，于 “對不準” 上的解說。此詞大陸業界稱為“重合”或“不重合”
47、Nick 缺口：
電路板上線路邊緣出現的缺口稱為 Nick。另一字 Notch 則常在機械方面使用，較少見于 PCB 上。又 Dish-down 則是指線路在厚度方面的局部下陷處。
48、Open Circuits 斷線：
多層板之細線內層板經正片法直接蝕刻后，常發生斷線情形，可用自動光學檢查法加以找出，若斷線不多可采小型熔接（Welding）“補線機”進行補救。外層斷線則可采用選擇“刷鍍” （Brush Plating） 銅方式加以補救（見附圖）。在現代要求嚴格的品質下，此等修補工作都要事先得到客戶的同意，且相關文件都要存盤，以符合 ISO-9002精神。
49、Optical Comparater 光學對比器（光學放大器）：
是一種將電路板實物或底片，藉由光線之透射與反射，再經機器之透鏡放大系統或電子聚焦方式，由顯示屏得到清晰的畫面，以協助目視檢查。如圖所示美國 OTI 公司出品之Optek 104機種，其成像即可放大達 300 倍，且有直流馬達驅動的 X、Y 可移臺面，能靈活選取所要觀察的定點。此種“光學對比器”之功能極多，可用于檢查、測量、溝通討論等，皆十分方便。另如程序打帶機上亦裝有較簡單的“學對比器”，俾能放大對準所需尋標的孔位，以使正確的打出 X 及 Y 數據的紙帶來。
50、Optical Inspection 光學檢驗：
這是近10年來才在電路板領域中發展成熟的檢驗技術，也就是所謂的“ 自動光學檢驗 ” （AOI）。是利用計算機將正確的線路圖案，以數字方式存在記憶中，再據以對所生產的板子，進行快速的掃瞄及對比檢查。此法可代替目檢找出短路或斷路的異常情形，對多層板的內層板最有效益。但這種“光學檢查”并非萬能，免不了力有未逮之處，還須配合“電性測試”，方能加強出貨板之可靠性。
51、Optical Instrument 光學儀器：
電路板在制程中及成品上的檢查，常需用到某些與“光學”有關的儀器，如以“光電管”方式檢測槽液濃度的監控儀器，又如看微切片的的高倍斷層顯微鏡，或低倍立體顯微鏡，以及結合電子技術而更趨精密的“光學對比儀”、SEM、TEM等電子顯微鏡，甚至很簡單的放大鏡，皆屬光學儀器。目前其等功能已日漸增強，效果也改善極多。不過此等現代化的設備價格都很貴，使得高級PCB也因之水漲船高。
52、Pinhole針孔：
廣義方面各種表層上能見到底材的透孔均稱為針孔，在電路板則專指線路或孔壁上的外觀缺點。如圖即為四種在程度上不同的缺點，分別稱為Dents（凹陷）、Pits（凸點）、針孔（Pinhole）與破洞（Voids）等情形。
53、Pits凹點：
指金屬表層上所呈現小面積下陷的凹點，當鍍光澤鎳制程管理不善（有機污染） 時，在高電流區常出現密集的凹點，其原因是眾多氫氣聚集附著所致一般荒者常將此詞與“針孔Pin Hole”混為一談，事實上Pits是不見底的小孔，與見底的針孔并不相同。
54、Pogo Pin伸縮探針：
電測機以針床進行電測時 （Bed of Nail Testing） ，其探針前段分為外套與內針兩部份。內部裝有彈簧，在設定壓力之針盤對準待測板面測點接觸時，可使上千支針尖同時保持其導通所需的彈力，此種伸縮性探針謂之Pogo Pin。此種探針又稱為 Spring Probe，當QFP在256腳以上，腳距密集到 15mil 時，必須采交錯式觸壓在測墊上，以避免探針本身太近而搭靠短路。
55、Probe探針，探棒：
是一種具有彈性能維持一定觸壓，對待測電路板面之各測點，實施緊迫接觸，讓測試機完成應有的電性測試，此種鍍金或鍍銠的測針，謂之Probe。
56、Qualification Agency資格認證機構：
美國軍品皆由民間企業所供應，但與美國==或軍方交易之前，該供貨商必須先取得“合格供貨商”的資格。以PCB為例，不但所供應的電路板須通過軍規的檢驗，而且供貨商本身也要通過軍規的資格考試，此“資格認證機構”即是對供貨商文件的審核、品質檢驗，與試驗監督等之專責單位。
57、Qualification Inspection資格檢驗：
指供貨商在對任何產品進行接單生產之前，應先對客戶指定的樣板進行打樣試做，以展示自己的工程及品管的能力，在得到客戶認可批準而被列為合格供貨商后，才能繼續制作各種料號的實際產品。此種全部正式“資格認可”的檢驗過程，稱為Qualification Inspection。
58、Qualified Products List合格產品（供應者）名單：
是美國軍方的用語。以電路板為例，如某一供貨商已通過軍方的資格檢驗，可對某一板類進行生產，于是軍方即將該公司的名稱地址等，登載于一種每年都重新發布的名單中，以供美國==各采購單位的參考。此QPL原只適用于美國國內的業界，現亦開放給外國供貨商。要注意的是此種QPL僅針對產品種類而列名，并非針對供貨商的承認。例如某電路板廠雖可生產單雙面及多層與軟板等，但資格考試時只通過了雙面板，于是QPL中只在雙面板項目下列入其名，其它項目則均不列入，故知QPL是只認可產品而不是承認廠商。目前這種QPL制度有效期為三年，到期后還要重新申請認可。
59、Quality Conformance Test Circuitry（Coupon）品質符合之試驗線路（樣板）：
是放置在電路板“制程板面”（Process Panel）外緣，為一種每組七個特殊線路圖形的樣板，可用以判斷該片板子是否能通過各項品檢的根據。不過此種“板邊試樣”組合，大都出現在軍用板或高可靠度板類中，一般商用板則較少用到這么麻煩的試樣。
60、Rejection剔退，拒收：
當所制造之產品，在某些品檢項目中測得之數據與規范不合時，即無法正常允收過關，謂之Rejection或 Reject。
61、Repair修理：
指對有缺陷的板子所進行改善的工作。不過此一Repair 的動作程度及范圍都比較大，如鍍通孔斷裂后援救所加裝的套眼（Eyelet），或斷路的修補等，必須征求客戶的同意后才能施工，與小動作的“重工”Rework不太相同。
62、Rework（ing）重工，再加工：
指已完工或仍在制造中的產品上發現小瑕疵時，隨即采用各種措施加以補救，稱為“Rework”。通常這種“重工”皆屬小規模的動作，如板翹之壓平、毛邊之修整或短路之排除等，在程度上比 Repair 要輕微很多。
63、Scratch刮痕：
在物體表面出現的各式溝狀或V槽狀的刮痕，謂之。
64、Short短路：
當電流不應相通的兩導體間，在不正常情況下一旦出現通路時，稱之為短路。
65、Sigma（Standard Deviation）標準差：
是統計學上的名詞。當進行品管取樣而得到許多數據時，首先可求得各數據的算數平均值X （即總和除以樣本數），然后再求得各單獨樣本值與平均值的差值，稱為“偏差”（Deviation如X1-X，X2-X，…… Xn-X），并進一步求取各“偏差值”的“均方根”數值（RMS， Root Mean Square Value），即得到所謂的“標準差Standard Deviation”。一般是以希臘字母σ（讀音Sigma）做為代表符號，“標準差”可做為統計制程管制的工具。σ＝（√（（X1－X）2＋（X2－X）2＋X3－X）2＋。..（Xn－X）2））/n按常態分配（Normal Distribution）之標準鐘形曲線（Bell Curve），若從負到正將所涵蓋的面積全部加以積分，以所得數值當成 100％ 時，則 ±3δ 所管轄的面積將達到 99.73％ ，也就是說此時不良品能成為漏網之魚者，其機率僅及 0. 27％而已。最近亦有不少大電子公司強調要加強品管，暢言要提升至 ±6δ的地步，陳義太高一時尚不易做到。
66、Sliver邊絲，邊條：
板面線路之兩側，其最上緣表面處，因鍍層厚度一旦超過阻劑厚度，將發生兩側橫向生長的情形。此種細長的懸邊因正下方并無支撐，常容易斷落留在板上，將可能出現短路的情形。此種已斷或未斷的邊條邊絲，即稱為Sliver。
67、Specification（Spec.）規范、規格：
規范是指各種物料、產品，及制程，其單獨正式成文的品質或作業手冊。一般而言，此等文件具有文字嚴謹、配圖詳盡、考慮周到、參考詳實等特質。至于對某項特殊要求的具體及格數字，類似Criteria時，則應譯為“規格”。
68、Specimen樣品，試樣：
是指由完工產品或局部制程中，所得之取樣單位（Sample Unit），其局部或全部實際代表性的樣品，謂之Specimen。
69、Surface Resistivity表面電阻率；Volume Resistivity體積電阻率：
前者指物質表面兩相鄰金屬面積間的電阻值；后者是指樣板上下兩金屬面間之體積電阻值。此等數值與測試環境條件十分有關，所做試驗系按 IPC-TM-650中 2. 5. 17. 1.之圖形及規定進行。其==有三個銅面電極點，分別是：1.承受迷走電流 （Stray Current）及維持正確測值的背面接地層 （即直徑D3之圓盤）；2.正面中央的圓盤（D1）；3.正面外圍的圓環 （即D5與D4之間所形成的銅環）。按IPC-TM-650中2. 5. 17. 1.之做法，其測讀用的 Megaohm計當到達1012 Ω 時之誤差值仍須在±5％以內。在圖中“高／低”兩待測點處施加直流電壓500 V、共實施 60＋5－6秒，可分別測到“表面電阻”（Surface Resistance） 與“體積電阻”（Volume Resistance） ，再代入下列公式即可分別求得兩種“電阻率”：1.表面電阻率 r‘＝R’ P／D4；R‘為測之表面電阻值； P為接地銅盤的周長（cm） ；D4為環與盤兩者之間的空距寬度。2.體積電阻率 r＝RA／T；R為實測體積電阻值； T為板材平均厚度（cm） ；A為銅環之面積。按美軍板材規范MIL-S-13949H／4D（1993. 10）的規定，常用板材 FR-4表面電 阻率之下限為104MΩ，體積電阻率之下限為106MΩ。
70、Taper Pin Gauge錐狀孔規：
是一種逐漸變細的錐狀長形針狀體，可插入通孔檢測多種孔徑，并有表面讀值呈現所測數據，堪稱甚為方便。
71、Taber Abraser泰伯磨試器：
是利用兩個無動力的軟質砂輪，將之壓附在被試磨的樣板表面上，而此樣板則另放置在慢速旋轉的圓形平臺上。當開動馬達水平轉動時，該樣板的水平轉動會驅使兩配重的砂輪做互為反動的轉動，進而對待試驗的表面，在配重壓力下進行磨試。例如在已印綠漆的 IPC-B-25 小型試驗板上，于其板面中央鉆一套孔后，即可安裝在平臺上。另在兩直立磨輪上各加 1公斤的配重，然后開動平臺轉動若干圈，可使綠漆直接受到慢速的連續壓磨。磨完指定圈數后即取下試驗板，并檢視環狀磨痕的綠漆層，是否已被磨透而見到銅質線路。按IPC-S-840B的 3.5.1.1節中，對耐磨性（Abrasion Resistance）試驗的規定， Class 3的綠漆須通過 50 圈的磨試而不可磨穿才算及格。又金屬表面處理業的鋁材硬陽極處理層，或其它電鍍層也常要求耐磨性的試驗。
72、Tolerance公差：
指產品需做檢測的各種尺度（Demension），在規格所能允許的正負變化總量謂之公差。
73、Touch Up觸修、簡修：
指對板面一些不影響功能的小缺點，以簡單的工具在徒手操作下即可進行的小規模的檢修，稱之Touch Up；與Rework有些類似。
74、Twist板翹、板扭：
指板面從對角線兩側的角落發生變形翹起，謂之Twist。造成的原因很多，以具有玻纖布的膠片，其緯經方向疊放錯誤者居多（必須經向對經向，或緯向對緯向才行）。板翹檢測的方法，首先是應讓板子四角中的三點落地貼緊平臺，再量測所翹起一角的高度。或另用直尺跟接在對角上，再以“孔規”去測直尺跨板面的浮空距離。
75、Universal Tester泛用型電測機：
指具有極多測點（常達萬余點）的標準“格距”（Grid）固定大型針盤，并可分別按不同料號而制作活動式探針的針盤，將兩者對準套接后所進行的實測的機種而言。量產時只要改換活動針盤，就可對不同料號量產測試。且此種大型機尚可使用高電壓（如 250 V）以對完工電路板進行 Open/Short 的電測。該等高價“自動化測試機” （ATE Automatic Testing Equipemtn），謂之泛用型或廣用型電測機。相對的另有較簡單之“專用型”測試機（Dedicated Tester）。
76、Vision Systems視覺系統：
利用光學檢驗的技術，對板面導體線路與基材在“灰度” （Gray-Scale）上的不同反應，進行對比檢查的一種方法，亦即所謂的“自動光學檢查”（Automatic Optical Inspection；AOI）的技術，可對內層板在壓合前進行檢查。
77、Visual Examination（Inspection）目視檢查：
以未做視力校正的肉眼，對產品之外觀進行目視檢查，或以規定倍率的放大鏡（3X ~ 10X）進行外觀檢查，二者都稱為“目視檢查”。
78、Waive暫準過關，暫不檢驗：
產品出現較次要的瑕疵時，由于情勢需要只好暫時過關允收，或主觀認可品質，而暫時放棄檢驗，美式行話稱為Waive。
79、Warp，Warpage板彎：
這是PCB業早期所用的名詞，是指電路在平坦度 （Flatness）上發生問題，即板長方向發生彎曲變形之謂，現行的術語則稱為Bow。
80、Weave Eposure織紋顯露；Weave Texture織紋隱現：
此二詞在IPC-A 600D的第 2.5節中有較正確的說明。所謂“織紋顯露”是指板材表面的樹脂層（Butter Coat）已經破損流失，致使板內的玻織布曝露出來。而后者的“織紋隱現”則是指板面的樹脂太薄，呈現半透明狀態，致使內部織紋情形也隱約可看見。
81、White Spot白點：
特指玻纖布與鐵氟龍（Teflon即PTFE樹脂）所制成高頻用途的板材，在其完成PCB制程的板面上，常可透視看到“次外層”上所顯現的織點（Knuckles），外觀上常有白色或透明狀的變色異物出現，與FR-4板材中所常出現的 Measling或Crazing稍有不同。此“白點”之術語，是在IPC-T-50E（1992.7）上才出現的新術語較舊的各種資料上均未曾見。
