【導讀】靜電放電（ESD - ElectroStatic Discharge）會給電子器件帶來破壞性的后果，是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著集成電路工藝不斷發展，CMOS電路的尺寸不斷縮小，管子的柵氧厚度越來越薄，芯片的面積規模越來越大，MOS管能承受的電流和電壓也越來越小，而外圍的使用環境并未改變，因此要進一步優化電路的抗ESD性能。
1、引言
靜電放電（ESD - ElectroStatic Discharge）會給電子器件帶來破壞性的后果，是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著集成電路工藝不斷發展，CMOS電路的尺寸不斷縮小，管子的柵氧厚度越來越薄，芯片的面積規模越來越大，MOS管能承受的電流和電壓也越來越小，而外圍的使用環境并未改變，因此要進一步優化電路的抗ESD性能。
如何使全芯片有效面積盡可能小、高抗ESD性能且不需要增加額外的工藝步驟成為IC設計者主要考慮的問題。
2、ESD保護原理
ESD保護電路的設計目的就是要避免工作電路成為因ESD而遭到損害，保證在任意兩芯片引腳之間發生的ESD都有低阻旁路將ESD電流引入電源線。這個低阻旁路不但要能吸收ESD所產生的電流，還要箝位工作電路的電壓，防止工作電路由于電壓過載而受損。在電路正常工作時，抗靜電結構是不工作的，這使ESD保護電路還需要有很好的穩定性，能在ESD發生時快速響應，在保護電路的同時，抗靜電結構自身不被損壞?？轨o電結構的負作用（例如輸入延遲）必須在可以接受的范圍內，并防止抗靜電結構發生閂鎖。
3、CMOS電路ESD保護結構的設計
大部分的ESD電流來自電路外部，因此ESD保護電路一般設計在PAD旁或I/O電路內部。典型的I/O電路由輸出驅動和輸入接收器兩部分組成。ESD通過PAD導入芯片內部，因此I/O里所有與PAD直接相連的器件都需要建立與之平行的ESD低阻旁路，將ESD電流引入電壓線，再由電壓線分布到芯片各個管腳，降低ESD的影響。具體到I/O電路，就是與PAD相連的輸出驅動和輸入接收器，必須保證在ESD發生時，形成與保護電路并行的低阻通路，旁路ESD電流，且能立即有效地箝位保護電路電壓。而在這兩部分正常工作時，不影響電路的正常工作。常用的ESD保護器件有電阻、二極管、雙極性晶體管、MOS管、可控硅等。由于MOS管與CMOS工藝兼容性好，因此常采用MOS管構造保護電路。
CMOS工藝條件下的NMOS管有一個橫向寄生n-p-n（源極-p型襯底-漏極）晶體管，這個寄生的晶體管開啟時能吸收大量的電流。利用這一現象可在較小面積內設計出較高ESD耐壓值的保護電路，其中最典型的器件結構就是柵極接地NMOS（GGNMOS，GateGroundedNMOS）。
在正常工作情況下，NMOS橫向晶體管不會導通。當ESD發生時，漏極和襯底的耗盡區將發生雪崩，電子空穴對也同時產生。一部分產生的空穴被源極吸收，其余的流過襯底。由于襯底電阻Rsub的存在，使襯底電壓提高。當襯底和源之間的PN結正偏時，電子就從源發射進入襯底。這些電子在源漏之間電場的作用下，被加速，產生電子和空穴的碰撞電離，形成更多的電子空穴對，使流過n-p-n晶體管的電流不斷增加，最終使NMOS晶體管發生二次擊穿，此時的擊穿不再可逆，最終導致NMOS管損壞。
為了進一步降低輸出驅動上NMOS在ESD時兩端的電壓，可在ESD保護器件與GGNMOS之間加一個電阻。這個電阻不能影響工作信號，因此不能太大。畫版圖時通常采用多晶硅（poly）電阻。
只采用一級ESD保護，在大ESD電流時，電路內部的管子還是有可能被擊穿。GGNMOS導通，由于ESD電流很大，襯底和金屬連線上的電阻都不能忽略，此時GGNMOS并不能箝位住輸入到接收端柵的電壓，因為讓輸入接收端柵氧化硅層的電壓達到擊穿電壓的是GGNMOS與輸入接收端襯底間的IR壓降。為避免這種情況，可在輸入接收端附近加一個小尺寸GGNMOS進行二級ESD保護，用它來箝位輸入接收端柵電壓，如下圖所示。
常見ESD的保護結構和等效電路
在畫版圖時，必須注意將二級ESD保護電路緊靠輸入接收端，以減小輸入接收端與二級ESD保護電路之間的襯底及其連線的電阻。為了在較小的面積內畫出大尺寸的NMOS管子，在版圖中常把它畫成手指型，畫版圖時應嚴格遵循I/O ESD的設計規則。
如果PAD僅作為輸出，保護電阻和端短接地的NMOS就不需要了，其輸出級大尺寸的PMOS和NMOS器件本身便可充當ESD防護器件來用，一般輸出級都有雙保護環，這樣可以防止發生閂鎖。
在全芯片的ESD結構設計時，注意遵循以下原則：
(1) 外圍VDD、VSS走線盡可能寬，減小走線上的電阻；
(2) 設計一種VDD-VSS之間的電壓箝位結構，且在發生ESD時能提供VDD-VSS直接低阻抗電流泄放通道。對于面積較大的電路，最好在芯片的四周各放置一個這樣的結構，若有可能，在芯片外圍放置多個VDD、VSS的PAD，也可以增強整體電路的抗ESD能力；
(3) 外圍保護結構的電源及地的走線盡量與內部走線分開，外圍ESD保護結構盡量做到均勻設計，避免版圖設計上出現ESD薄弱環節；
(4) ESD保護結構的設計要在電路的ESD性能、芯片面積、保護結構對電路特性的影響如輸入信號完整性、電路速度、輸出驅動能力等之間進行平衡考慮，還需要考慮工藝的容差，使電路設計達到最優化；
(5) 在實際設計的一些電路中，有時沒有直接的VDD-VSS電壓箝位保護結構，此時，VDD-VSS之間的電壓箝位及ESD電流泄放主要利用全芯片整個電路的阱與襯底的接觸空間。所以在外圍電路要盡可能多地增加阱與襯底的接觸，且N+P+的間距一致。若有空間，則最好在VDD、VSS的PAD旁邊及四周增加VDD-VSS電壓箝位保護結構，這樣不僅增強了VDD-VSS模式下的抗ESD能力，也增強了I/O-I/O模式下的抗ESD能力。
一般只要有了上述的大致原則，在與芯片面積折中的考慮下，一般亞微米CMOS電路的抗ESD電壓可達到2500V以上，已經可以滿足商用電路設計的抗ESD要求。
對于深亞微米超大規模CMOSIC的設計都不用常規的ESD保護內部結構的，大多深亞微米工藝的Foundry生產線都有自己外圍標準的ESD結構提供，有嚴格標準的ESD結構設計規則等，設計師只需調用其結構就可以了，這可使芯片設計師把更多精力放在電路本身的功能、性能等方面的設計上。
4、結束語
ESD保護設計隨著CMOS工藝水平的提高而越來越困難，ESD保護已經不單是輸入腳或輸出腳的ESD保護設計問題，而是全芯片的靜電防護問題。芯片里每一個I/O電路中都需要建立相應的ESD保護電路，此外還要從整個芯片全盤考慮，采用整片（whole-chip）防護結構是一個好的選擇，也能節省I/OPAD上ESD元件的面積。
