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邁來芯單線圈驅動芯片：二十載深耕，實現無代碼開發與高能效雙突破
電機作為智能設備的動力基石已深度滲透各領域，消費電子等行業對其微型化、低成本與高能效的需求，推動高密度集成解決方案成為競爭核心。自1999年推出首款兩線圈風扇驅動器起，邁來芯深耕單線圈無刷直流電機驅動領域二十余年，實現了從基礎控制到全棧集成智能方案的躍遷。其單線圈驅動芯片采用全功...
2025-12-17
邁來芯 單線圈 電機驅動 智能設備動力
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工業智能化利器：樹莓派的多元應用與優勢
樹莓派憑借其與生俱來的靈活性完成了向工業級平臺的華麗轉身。如今，涵蓋樹莓派5、計算模塊及Pico系列的產品矩陣，已構建起適配多樣化需求的解決方案體系，精準契合邊緣計算、傳感器控制等工業場景。在工業4.0向工業5.0演進的浪潮中，樹莓派以多核ARM處理器的性能優勢、豐富的I/O接口與連接能力，以...
2025-12-17
樹莓派 工業應用 邊緣計算 工業 4.0
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CITE 2026：以科創之鑰，啟電子信息新局
2025年12月16日，第十四屆中國電子信息博覽會（CITE 2026）將于2026年4月9日—11日在深圳會展中心（福田）盛大舉辦，并向社會各界發布博覽會相關籌備情況。本屆博覽會以“新技術、新產品、新場景”為核心主題，本屆博覽會立足粵港澳大灣區科創優勢，設置八大特色展區覆蓋消費電子、具身智能、集成電路...
2025-12-17
電子信息產業 具身智能 AI 大模型
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意法半導體與SpaceX：十年協作鑄就衛星通信新高度
意法半導體與SpaceX迎來衛星通信定制組件創新合作十周年。十年間，雙方聯手產出數十億顆衛星通信芯片，支撐起星鏈超800萬戶終端用戶服務及萬余顆衛星部署，從消費級終端到1Tbps級V3衛星，這場深度協作不僅推動星鏈成長為全球領先的衛星互聯網服務，更彰顯了半導體創新與航天工程融合的巨大價值。
2025-12-16
意法半導體 衛星通信芯片 相控陣天線 V3 衛星
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簡單制勝——第三部分：高效BMS主動均衡系統架構深度剖析
在追求電池管理系統（BMS）極致性能的過程中，主動均衡已超越單一的電路功能，演變為一項需要硬件架構與軟件策略深度協同的系統級工程。真正的“高效”與“簡潔”，并非僅通過優化單一方面實現，而是源于對能量轉移硬件拓撲與智能均衡管理算法的統籌設計。本文將深入解析支撐高效主動均衡的兩大支柱：一...
2025-12-16
BMS主動均衡 均衡算法 電池管理系統設計 電動汽車BMS 鋰電池管理
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碳化硅驅動 “邊走邊充”：電動汽車動態充電的里程碑
英飛凌科技與電動汽車無線充電解決方案領軍者Electreon的深度合作，帶來了突破性進展——英飛凌定制化的碳化硅功率模塊，為Electreon動態無線充電道路系統注入核心動力，不僅將系統平均傳輸功率提升至200kW、峰值功率超300kW，更在全球首條支持多類型車輛行駛中充電的法國A10高速公路項目中得到實戰驗...
2025-12-16
碳化硅（SiC） 英飛凌 電動汽車
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權威認證+生態合作，兆易創新車規芯片獲ISO 21434與ASPICE CL2國際認可
國內領先的半導體供應商兆易創新（GigaDevice）近日在汽車功能安全領域取得關鍵進展，成功獲得TüV萊茵頒發的ISO/SAE 21434道路車輛網絡安全管理體系認證，旗下GD32A7系列車規MCU的MCAL軟件亦通過ASPICE CL2級能力評估。這雙重認可不僅標志著該公司在車載網絡安全體系與車規級軟件開發管理上已達到國...
2025-12-15
兆易創新 GD32A7 車規MCU MCAL軟件 汽車電子 車規芯片 智能汽車
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有機基板 + 精簡引腳，SPHBM4 的雙重技術突破
SPHBM4在沿用標準HBM4 DRAM核心層、保障容量擴展能力的基礎上，通過接口基礎裸片的創新性設計實現了關鍵突破——I/O數據引腳數量銳減至標準HBM4的四分之一。依托有機基板替代硅基板、更高工作頻率及4:1串行化技術的協同作用，這款新型內存不僅適配更低凸點間距密度的材料特性，更為提升單一封裝內存堆...
2025-12-12
JEDEC 固態技術協會 SPHBM4 HBM4 封裝 內存
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承接 DDR5 轉型需求：EPYC Embedded 2005 破解嵌入式痛點
網絡、存儲及工業邊緣基礎設施正迎來需求增長，同時也面臨著嚴峻的技術挑戰：一方面，這些場景對硬件的算力、內存容量及性能提出了更高要求，卻受限于有限的空間、嚴格的功耗預算與長效的生命周期需求；另一方面，從DDR4向DDR5的技術升級需求增長，市場亟需能夠無縫承接這一轉型的高性能嵌入式解決...
2025-12-11
EPYC 嵌入式 AMD 邊緣AI
- 強強聯手！貿澤電子攜手ATI，為自動化產線注入核心部件
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