【導讀】蘋果iPhone供應商富士康鴻海公司表示，其半導體戰略是專注于生產“特種芯片”，而不是參與尖端芯片的競爭。
“我們不追逐最先進的技術。鴻海不會與 4 納米或 3 納米等領先廠商競爭。我們更關注專業技術，”鴻海半導體首席戰略官蔣尚義 (Chiang Shang-Yi) 在接受CNBC采訪的時候表示。
特種芯片被稱為汽車和物聯網等領域的半導體。汽車用芯片通常采用成熟技術制造——28納米或更大的芯片。
芯片中的“納米”是指芯片上單個晶體管的尺寸。晶體管的尺寸越小，其功能越強大、效率越高，但開發起來也更具挑戰性。
臺灣臺積電和韓國三星正在全力生產最先進的 2 納米和 3 納米芯片。繼去年 6 月開始生產 3 納米芯片后，三星已表示將在 2025 年大規模生產 2 納米芯片。
“如果我們試圖追求 3 納米、2 納米，我們就太晚了。我們正在努力的方式就是嘗試管理供應鏈。我們稱之為專業技術——這在現在還不算晚。”蔣說。
在鴻海科技日昨天登場，鴻海半導體策略長蔣尚義演講表示，半導體技術朝向次系統整合（sub system integration）發展，未來半導體制造朝系統晶圓制造（system foundry）商業模式發展，鴻海在系統晶圓制造領域已準備就緒。
鴻海科技日今天上午在南港展覽館2館登場，集團分享在半導體布局成果，蔣尚義演講表示，半導體制程進入2奈米階段，已經接近摩爾定律的物理極限，盡管積體電路芯片制程技術不斷革新，不過半導體封裝和印刷電路板（PCB）技術仍落后積體電路芯片，成為系統效能的瓶頸。
他指出，人工智能（AI）芯片主要由先進半導體技術帶動，不過開發4奈米以下先進晶圓制程，需要20億美元的研發資金，要銷售超過100億美元金額規模的產品，才有機會回本，成本相當昂貴。
蔣尚義表示，半導體技術朝向次系統整合（sub system integration）階段發展，把單芯片功能客制化，分割成不同功能的小芯片（chiplet）系統，因應多元化且客制化芯片設計需求。
他指出，未來半導體制造朝向系統晶圓制造（system foundry）商業模式發展，鴻海集團可提供小芯片晶粒資料庫、先進封裝平臺、以及系統設計組裝和測試、加上作業軟體等。
系統晶圓制造模式，可以強化系統效能和降低功耗，也可改善摩爾定律的物理局限。
蔣尚義還提到，與其他半導體公司相較，鴻海在半導體的策略不太一樣，鴻海不會去競爭最新的先進半導體技術，而是從應用端來看，自己提出的策略也不是全部都用在半導體制造上，「這是一家很不一樣的公司。」
過去他在臺積電，只需要單純做一件事。而鴻海旗下有多達1000家子公司，全球員工數量多達100萬人。「我花了幾個月時間還是搞不清楚公司的架構，現在推出的項目要到不同部門去推，這是跟從前比較不同的地方。」
富士康進軍半導體領域的起步并不順利，這表明新參與者很難進入由擁有豐富經驗和高度復雜的供應鏈的公司主導的市場。
今年早些時候，作為價值 195 億美元交易的一部分，富士康退出了與印度金屬石油集團 Vedanta 的合資企業，在印度設立一家半導體和顯示器生產工廠。
“你稱之為失敗，但我認為它還沒有最終確定。我認為我們通過我們如何解釋、我們如何與政府合作的方式學習了。到目前為止，政府還沒有做出決定。所以我“目前不會稱其為失敗。我們仍在努力與政府合作，尋找方法讓政府支持我們的提議，”鴻海集團首席執行官兼董事長劉楊告訴 CNBC。
8月，印度卡納塔克邦政府表示，富士康將投入超過6億美元建設一個手機制造項目和一個獨立的半導體設備設施。
劉說，印度可能占鴻海制造業的20%至30%，這“與中國非常相似”。
在此之際，由于北京和華盛頓之間的持續緊張關系，富士康開始將生產從中國轉移出去。
根據資料，鴻海集團在半導體布局主要關聯企業包括京鼎、臻鼎、鴻揚半導體、轉投資的日本夏普、訊芯-KY、中國青島新核芯科技等；在IC設計包括虹晶科技、天鈺、鴻軒科技、中國珠海凌煙閣芯片、安科諾科技（iCana）、SuperbVue等；在模組端包括能創半導體、即思創意（Fast SiC Semiconductor）等。
在邏輯芯片合作伙伴，鴻海指出，包括恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、聯發科、英偉達（NVIDIA）、與Stellantis攜手成立SiliconAuto等。
來源：內容來自半導體行業觀察（ID：icbank）綜合，謝謝。
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