【導讀】中國 北京，2020年10月21日——移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）日前宣布，聯(lián)合其他領(lǐng)先的無線芯片組提供商和射頻前端供應(yīng)商聯(lián)合成立OpenRF™ (開放式射頻聯(lián)盟)。該聯(lián)盟致力于將多模式射頻前端和芯片組平臺的硬件和軟件功能互操作性擴展到 5G 時代，同時滿足客戶對開放式架構(gòu)的需求。其創(chuàng)始成員包括 Broadcom Inc.、Intel Corporation、MediaTek Inc.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Qorvo 和 Samsung。
OpenRF旨在提供一個能夠?qū)崿F(xiàn)硬件和軟件接口標準化而又不限制創(chuàng)新的開放式框架，同時還能使 5G 設(shè)備 OEM 靈活地利用上市時間、成本、性能和供應(yīng)鏈優(yōu)勢。OEM將能夠從多供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)中選擇可互操作的一流解決方案，同時使用相同的射頻前端和 5G 基帶。
OpenRF的成立獲得了全球眾多芯片組提供商、射頻前端供應(yīng)商和設(shè)備制造商的支持，它們都致力于構(gòu)建多供應(yīng)商 5G 生態(tài)系統(tǒng)。該組織將通過改進傳統(tǒng)的參考設(shè)計流程來滿足客戶提高行業(yè)利益的要求，從而縮短可配置解決方案的上市時間。OpenRF 計劃如下：
● 創(chuàng)建一套核心芯片組和射頻前端功能和接口，以實現(xiàn) 5G 基帶互操作性，同時支持供應(yīng)商創(chuàng)新；
● 在行業(yè)標準的基礎(chǔ)上，最大限度地提高射頻前端的可配置性和有效性；
● 開發(fā)一個能增強收發(fā)器/調(diào)制解調(diào)器和 RFFE 模塊接口的通用硬件抽象層；
● 定義并開發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的射頻電源管理解決方案。
OpenRF 計劃開發(fā)一個合規(guī)程序，以支持可互操作的 RFFE 和芯片組平臺這個穩(wěn)健的生態(tài)系統(tǒng)。
目前，OpenRF 正致力于與MIPI 聯(lián)盟達成聯(lián)絡(luò)協(xié)議。MIPI 聯(lián)盟的 RFFE 工作小組將繼續(xù)協(xié)調(diào)開發(fā) MIPI RFFESM 規(guī)范---該規(guī)范從2010 年發(fā)布以來實際上已經(jīng)成為射頻前端的控制接口。
Mobile Experts 的首席分析師 Joe Madden 表示：“射頻前端市場已變得極其復雜，行業(yè)開始需要能夠應(yīng)對這種復雜性的結(jié)構(gòu)。通過標準化一些通用元件，開放式射頻協(xié)會將允許 RFFE 供應(yīng)商將其研發(fā)注意力集中在創(chuàng)新點上。制造非競爭領(lǐng)域的通用型構(gòu)建模塊也可以縮短上市時間，確保跨代平臺和不同平臺之間的兼容性，并將通過改進的規(guī)模經(jīng)濟節(jié)省數(shù)百萬美元成本。所有這一切都是可行的，同時又不會消除供應(yīng)商之間激烈的競爭。”
支持聲明（按公司字母順序排）
Broadcom 無線半導體部門營銷副總裁 David Archbold 表示：“當今手機 OEM 面臨的主要問題之一就是上市時間，即在競爭激烈的環(huán)境下及時交付領(lǐng)先的前沿產(chǎn)品。OpenRF 提供的框架可簡化和壓縮 OEM 從初始階段到產(chǎn)品發(fā)布的設(shè)計周期。這是營造有利競爭環(huán)境的關(guān)鍵一步，使得 OEM 能夠基于性能、尺寸和成本因素自由選擇解決方案。”
Intel 互連產(chǎn)品和項目部副總裁兼總經(jīng)理 Chenwei Yan 表示：“作為行業(yè)領(lǐng)導者，Intel 非常高興能夠加入 OpenRF，以推動 5G 時代的發(fā)展。在射頻技術(shù)領(lǐng)域建立硬件和軟件互操作性框架至關(guān)重要，它有助于加速創(chuàng)新，并利用 5G 造福社會。我們期待與其他行業(yè)領(lǐng)導者合作，實現(xiàn) OpenRF 的共同目標。”
MediaTek 總裁 Joe Chen 表示：“向客戶提供多個可互操作的 RFFE 解決方案非常有價值。OpenRF 可擴展到整個行業(yè)，同時提供在競爭力、性能、價值和生產(chǎn)方面更具優(yōu)勢的芯片組解決方案。”
Murata 產(chǎn)品營銷總監(jiān)和 OpenRF 董事會成員 Michael Conry 表示：“Murata 以順利實施 OpenRF 標準倡議為己任。作為常務(wù)會員，Murata 相信 OpenRF 將簡化 5G 解決方案的開發(fā)，并最大限度縮短其上市時間。在市場對靈活性和超高性能要求苛刻的情況下，這為我們面臨 5G 系統(tǒng)復雜性和集成挑戰(zhàn)的客戶提供了較高價值。作為射頻前端模塊領(lǐng)域的領(lǐng)導者，Murata 非常高興能夠提供符合 OpenRF 標準的高性能產(chǎn)品。”
Qorvo 移動產(chǎn)品事業(yè)部總裁 Eric Creviston 表示：“Qorvo 堅決支持開放式射頻協(xié)會的目標，而且我們非常高興能夠為這一重要倡議提供支持。一直以來，無線設(shè)備制造商都依賴于穩(wěn)健的一流解決方案生態(tài)系統(tǒng)來實現(xiàn)產(chǎn)品整體性能的差異化和優(yōu)化。開放式射頻協(xié)會基本上已經(jīng)對這一經(jīng)過時間驗證的框架進行了標準化，同時支持進一步創(chuàng)新，并幫助縮短下一代 5G 設(shè)備的交付時間。”
Samsung Electronics 執(zhí)行副總裁 Thomas Byunghak Cho 表示：“Samsung Electronics 完全支持 OpenRF 的愿景，并希望通過這種全行業(yè)合作創(chuàng)建穩(wěn)健的 5G 生態(tài)系統(tǒng)。我們希望該舉措能夠?qū)崿F(xiàn)跨平臺的互操作性，同時加速為設(shè)備制造商提供創(chuàng)新型高性能射頻解決方案。特別是客戶將能夠體驗到更大的決策靈活性，從而促進整個行業(yè)的發(fā)展。”
加入 OpenRF
OpenRF 對智能手機芯片組、RFFE、OEM 供應(yīng)商和相關(guān)行業(yè)公司開放。欲知會員福利和會員申請的相關(guān)信息，請訪問 www.OpenRF.com/join。
資源：
• Mobile Experts 白皮書 – OpenRF：以差異化驅(qū)動先進技術(shù)
關(guān)于 OpenRF
開放式射頻協(xié)會 (OpenRF) 是一個行業(yè)聯(lián)盟，致力于創(chuàng)建多模式 RFFE（射頻前端）和芯片組平臺的硬件和軟件功能互操作性 5G 生態(tài)系統(tǒng)。OpenRF 由行業(yè)領(lǐng)導者 Broadcom、Intel、MediaTek、Murata Manufacturing、Qorvo 和 Samsung 主導。欲知更多信息，請訪問 www.OpenRF.com。
OpenRF 是開放式射頻協(xié)會的商標。所有其他商標分別歸屬于各自所有者。
關(guān)于Qorvo
Qorvo（納斯達克代碼：QRVO）長期堅持提供創(chuàng)新的射頻解決方案以實現(xiàn)更加美好的互聯(lián)世界。我們結(jié)合產(chǎn)品和領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢、以系統(tǒng)級專業(yè)知識和全球性的制造規(guī)模，快速解決客戶最復雜的技術(shù)難題。Qorvo 服務(wù)于全球市場，包括先進的無線設(shè)備、有線和無線網(wǎng)絡(luò)和防空雷達及通信系統(tǒng)。我們在這些高速發(fā)展和增長的領(lǐng)域持續(xù)保持著領(lǐng)先優(yōu)勢。我們還利用我們獨特的競爭優(yōu)勢，以推進 5G 網(wǎng)絡(luò)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)和其他新興的應(yīng)用市場以實現(xiàn)人物、地點和事物的全球互聯(lián)。訪問 cn.qorvo.com，了解 Qorvo 如何創(chuàng)造美好的互聯(lián)世界。
Qorvo 是 Qorvo, Inc. 在美國和其他國家/地區(qū)的注冊商標。
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