機遇與挑戰：
- 我國電子專用設備產業快速增長
- 一批國產生產線設備已能滿足國內需求
- 電子專用設備技術創新取得新進展
- 電子專用設備行業技術向高端發展
- 半導體、新型顯示器件、片式元器件和表面貼裝設備四類設備市場發展迅速
市場數據：
- “十一五”期間，我國電子專用設備將以年均25%的速度增長
- “十一五”期間，國產電子專用設備在國內的市場占有率將達到20%
- 我國電子專用設備市場自2000年以來，年均增長率達到43.4%
- 磁性材料生產線設備國內市場占有率達到90%
“十一五”期間，我國電子專用設備產業將實現快速增長，并且主要經濟指標將繼續保持同步增長。其中銷售收入將以年均25%的速度增長，利稅總額將以年均20%的速度增長。國產電子專用設備在國內的市場占有率將達到20%。
電子專用設備行業30年發展歷程中經歷了幾番起伏。1978年～1981年行業生產經營以計劃經濟為主。1982年～1990年深化改革開放，向社會主義市場經濟轉變，行業取消計劃分配，企業生產計劃以市場需求來制定，行業規模迅速擴大。到1990年，全行業總產值達到8.9億元，國內市場占有率30%左右。1991年～2000年行業在進口生產線的沖擊下發展緩慢，不少企業不得不改行從事非電子專用設備產品的生產。2001年～2005年行業在深化改革開放的形勢下，在民營、股份制、三資企業的參與下得到快速發展。五年來全行業產銷和經濟效益保持了穩定的增長態勢。這期間，行業總產值年均增長率達到17.3%。“十一五”期間，電子專用設備列入了國家重點發展專項，行業發展步伐繼續加快。
產業發展進入新階段
產業規模快速擴張
這些年我國電子專用設備產業規模快速增長。1998年-2007年我國電子專用設備銷售收入年均增長率達到12.4%。進入“十一五”后，增長速度更快。
一批國產生產線設備已能滿足國內需求
我國電子專用設備產業在規模擴大的同時，技術水平提高較快，部分設備已基本能夠滿足國內市場的需求。由于國產電子專用設備的性價比高于進口設備，所以電子專用設備的國產化為我國電子信息產業的發展提供了有力的支撐。
1.為彩電配套的主要元器件生產線設備的國產化，推動了我國彩電工業的快速發展。34英寸以下的彩管、彩玻生產線大部分設備可立足于國內，為我國彩管、彩玻產量躍居世界前列起到重要作用。為彩電配套的二極管、三極管和鋁、鉭電解電容器等主要元器件生產線設備實現了國產化，有力地推動了我國彩電工業的快速發展。
2.液晶顯示器(LCD)后工序設備和真空開關管成線設備已經達到引進生產線的先進水平，不僅已裝備在我國大部分生產廠，并且還出口到日本等發達國家。
3.發光二極管(LED)后工序生產線主要設備———自動劃片機、粘片機、鍵合機等設備進入大生產線，并走向產業化。
4.片式電阻、片式電感、片式陶瓷電容生產線設備實現國產化并投入批量生產。
5.磁性材料生產線設備國內市場占有率達到90%，使我國成為世界磁性材料生產大國。2007年國產磁性材料生產設備銷售額達到4.5億元，預計“十一五”期間我國磁性材料設備銷售額將突破20億元。
6.國產太陽能電池生產設備的產業化，為我國光伏產業的發展奠定了基礎。在世界光伏市場的推動下，我國太陽能電池設備成為近年來行業內發展最快的一類產品，我國已經具備從材料制取、加工到太陽能電池芯片制造設備的整條生產線供給的能力。
我國太陽能電池片生產廠已經大量使用國產的太陽能電池片生產設備，使我國光伏產業得到飛速的發展。
技術創新取得新進展
在國家“863”計劃、電子發展基金等的支持下，我國電子專用設備產業技術創新取得新進展。
1.集成電路核心裝備研發與產業化取得重大突破。集成電路生產線中的兩項關鍵設備———100nm高密度等離子體刻蝕機和大角度離子注入機已經進入大生產線正常運行，主要技術指標達到國外同類機型的先進水平。2008年年初65nm高密度等離子體刻蝕機也進入了12英寸超大規模集成電路生產線。基于兩種設備良好的本土化加工制造基礎，可以和國外同類新設備進行競爭。
2.具有自主知識產權的半導體后封裝關鍵設備———自動粘片機和自動鍵合機研制成功并投入批量生產，為我國半導體器件和集成電路后封裝設備的產業化奠定了基礎。
3.無鉛波峰焊機和無鉛回流焊機技術水平已經達到國際先進水平，并和進口的表面貼裝生產線設備配套，有力地推動了我國電子整機的無鉛化進程。
行業技術向高端發展
1.設備中的工藝物化程度越來越高。
電子專用設備制造商的地位，已不再僅僅提供硬件設備，而且承擔了提供軟件與系統方案包括工藝菜單、工藝控制及工藝集成的總體解決方案。目前，領先的設備制造廠家大多建立起了小型試驗生產線或強化了與工藝廠商的聯合開發，進行工藝摸索，這種模式將是未來設備開發、創新的一種革命性新方式。
2.集成電路設備的制造技術不斷發展，并將帶動其他高端產品的發展。
集成電路制造設備的主要技術發展方向是：適應大直徑、細線寬、超薄膜等工藝的需求；趨向于設備單片式、集成化和生產線的自動化；設備制造和集成電路工藝已密不可分；追求全面解決方案和全方位服務。預計到2010年，18英寸的集成電路芯片生產線將進入大生產線。同時，集成電路設備制造技術的發展也帶動了MEMS、LCD、太陽能電池和燃料電池新產品的發展。
3.液晶顯示器(LCD)制造設備持續更新換代。
LCD制造設備的發展趨向于加工尺寸增大，精度、集成度、自動化程度及工藝物化程度增高，價格上升(七代線投資高達20億美元)和標準進一步統一。
4.高亮度發光二極管(LED)制造設備發展迅速。
LED制造設備的發展趨勢是：產量越來越大，單臺設備的生產效率越來越高。例如MOCVD設備預計到2010年將出現200片/爐的設備或新的反應系統，設備自動化程度越來越高，在線檢測裝置越來越多，新基片材料設備將逐漸問世。高亮度LED制造技術和設備，采用封裝、組裝方法制造LED照明器具組件的技術和設備是目前和未來各大封裝設備制造廠家關注的一個重大產業領域，實際上已經在投入巨大資金在研制專用的制造設備。
5.表面貼裝技術(SMT)專用設備向元器件更小型化、封裝更綠色環保、貼裝更高速度和更高精度方向發展。
國際上片式元器件正向更小型化方向發展。目前，0603(0402)元器件制造設備已經產業化，0402(01005)元器件制造設備也已進入大生產線。SMT貼裝設備將向多功能、模塊化、柔性化的集成系統發展，綠色環保型電子整機裝聯技術迅速提上日程，封裝技術發展對AOI和AXI等測試設備的需求大幅增加，高速圖像處理和高速運動機構是未來高速、高精度貼片設備的最關鍵的技術。隨著世界性無鉛化的要求，2010年以后，元器件的焊接設備和電子整機的裝聯設備將全面實現無鉛化。
四類設備市場發展迅速
我國電子專用設備市場自2000年以來，年均增長率達到43.4%。“十一五”期間，隨著我國電子信息產品制造業規模的不斷擴大，我國電子專用設備市場將繼續保持高速增長的態勢，預計2010年市場規模將突破2300億元。
1.半導體專用設備市場。在世界電子專用設備市場中，半導體專用設備市場占20%左右的份額。其中芯片制造設備占70%以上，封裝測試設備占15%-20%，其余為工廠設施、制版設備、半導體材料制造設備。
隨著我國集成電路和太陽能電池市場的擴大，我國集成電路和光伏產業將快速發展，我國半導體專用設備市場將繼續保持快速增長。2007年我國半導體專用設備市場規模為188億元，預計到2010年將突破500億元。
2.新型顯示器件專用設備市場。
隨著新型顯示器件市場的擴大，世界新型顯示器件專用設備市場也在快速增長，年均增長率達到12%，預計2010年世界新型顯示器件專用設備市場規模將接近200億美元。
3.片式元器件專用設備市場。
各種微小型電子產品的日趨增長，帶動了新型電子元器件的發展，特別是片式元器件的高速發展，世界片式元器件的產量年均增長率達到10%左右。與此同時，2010年世界片式元器件專用設備的市場容量將達到25億美元左右。預計“十一五”期間我國片式元器件設備市場規模約450億元。
4.表面貼裝設備市場。
隨著手機、筆記本電腦、數碼相機等數字家電和數字辦公產品的飛速發展，電子整機裝聯專用設備市場也在擴大，其中主要是表面貼裝設備。預計到2010年全球表面貼裝設備的市場規模將達50億美元以上。
在我國手機等數字產品快速增長的推動下，為我國的表面貼裝設備構筑了巨大的市場空間。預計到2010年表面貼裝設備市場規模將達到300億元。
