【導讀】DDR3主控為國外知名公司的芯片，按說該芯片的常規設計對于我們的設計人員來說應該沒有太大的問題，但是，這個設計的硬件工程師出于后期調試和EMI的考慮在所有的數據信號線上加了串阻，這就使得原本就很緊張的布線空間捉襟見肘了，為此我們的設計人員叫苦不迭，這么緊張的空間怎么去繞等長呢？
話說有三個人將被依次執行死刑，分別是牧師、律師、工程師。
牧師第一個被推向絞刑架。儈子手拉動控制桿以抽出活板，但它失靈了。牧師宣稱這是上帝的旨意，要求得到釋放，于是他獲得了自由。
接著，律師走向了絞刑架。儈子手再一次拉動了控制桿，但它仍然失靈，律師同樣要求獲得釋放，因為他不能因為同一罪狀被判兩次死刑，于是他也獲得了自由。
最后，輪到工程師了。他上去對腳手架仔細檢查了一遍，在儈子手還沒動手之前，他抬起頭大聲說，“啊哈，是這里出了故障！”
看到這里，大家應該知道結果了吧，真是好奇害死貓，有時工程師的強迫癥來了真的會差點累及無辜。
這不，最近就遇到了一件很揪心的DDR3設計。
該DDR3主控為國外知名公司的芯片，功能強大而且比較成熟了，該設計為32位系統，一個主控芯片拖了4片DDR3顆粒，采用6層板，空間比較緊張。這種常規設計對于我們的設計人員來說應該沒有太大的問題，好歹我們一年也有好幾千款的DDRx設計，在這個上面的技術積累還是很多的。但是，這個設計的硬件工程師出于后期調試和EMI的考慮在所有的數據信號線上加了串阻，這就使得原本就很緊張的布線空間捉襟見肘了，為此我們的設計人員叫苦不迭，這么緊張的空間怎么去繞等長呢？就算累到沒朋友恐怕也很難保證很好的完成設計吧！無解了，只能請高速先生出招！
首先查看了下主控芯片的數據手冊，什么ODT、Write leveling該有的功能都有，好家伙，這下有救了。為什么呢？因為我們有任性的ODT功能。
ODT是On Die Termination的縮寫，又叫片內端接，顧名思義，就是將端接電阻放在了芯片內部，這個功能只有在DDR2以上的數據信號才有，其他信號無此寵幸！有了這個功能，原本需要在PCB板上加串阻的數據信號就不用再額外添加端接了，因為芯片內部可以打開這個ODT端接功能，而且端接還可調，哈哈，確實有點任性。下面是ODT的端接示意圖。
當數據讀操作的時候，主控（FPGA或CPU）讀取Memory顆粒的數據，此時主控為接收端，可以根據需要選擇是否打開ODT；當數據寫操作的時候，主控（FPGA或CPU）將數據寫入到Memory顆粒，此時顆粒為接收端，也可以根據需要選擇是否打開ODT，這種操作可以在寄存器內部實現控制。
現在回到我們前面的設計，這個數據串阻到底有沒有必要呢？答案當然是非必要的，而且可以說是費力不討好（針對此項目）！這也不能怪我們的硬件工程師，既要保證產品性能，又要保證產品有問題的時候多種調試手段，壓力大，強迫癥就這樣來了！
那又為什么說費力不討好呢？主要有下面兩點：
其一是影響了布線空間，讓寸土寸金的空間雪上加霜，犧牲了走線空間，線間距就很難保證，間接的導致串擾，減少系統裕量；
其二是這個端接已經在芯片內部有了，再額外在板上加串阻會增加器件成本，同時串阻的位置也有待斟酌，是加在主控端好呢還是加在Memory顆粒端好呢？確實有點畫蛇添足的趕腳！為了后期的好調試而帶來其他的隱患，得不償失??！
最后和硬件工程師進行了利害關系溝通后，終于同意去掉數據信號的串阻，現在板子已經調試成功，準備量產階段 。
