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MSP430的直流寬帶放大器設計
隨著社會生產力的發展，人們迫切地要求能夠遠距離隨時隨地迅速而準確地傳送多媒體信息。于是，無線通信技術得到了迅猛的發展，技術也越來越成熟。而寬帶放大器是上述通信系統和其他電子系統必不可少的一部分，低噪聲放大電路模塊很大程度上決定了系統的整體指標。由此可知，寬帶放大器在通信系統中起到非常重要的作用，于是人們對它的要求也越來越高。
2011-12-09
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防過電壓放大器輸出保護電路設計
為汽車電子產品的普遍要求，任何直接的線束連接器必須能夠承受短路的電池電壓。這個規定是必要的可靠性和安全性。其中一個需要這種保護的例子是音頻放大器，能在汽車內飾生產指標的噪音。盡管從低電壓(3.3V或5V)操作，它必須能夠站在過滿電池電壓。一個保護網絡，這些放大器(圖1)適當的可用于汽車電路，以及其他。
2011-12-07
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MGFC50G5867/MGFC47G5867：三菱電機推出最高功率GaN HEMT功率放大器
三菱電機株式會社宣布研發出兩款用于C波段※1衛星通信地面站※2的GaN HEMT功率放大器：MGFC50G5867 和MGFC47G5867 ，擁有100W和50W的業屆最高輸出※5功率，樣品從2012年1月10日開始提供。
2011-12-05
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滿足智能手機應用要求的安森美半導體音頻放大器方案
本文將重點探討智能手機的揚聲器放大器及耳機放大器性能要求，介紹安森美半導體相應的音頻放大解決方案，以及集成了立體聲耳機放大器、D類揚聲器放大器及I2C控制的新的音頻子系統方案——音頻管理集成電路(AMIC)。
2011-11-30
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MAX44251：Maxim推出超高精度、低噪聲雙路運算放大器用于高壓應用
Maxim Integrated Products推出20V、超高精度、低噪聲雙路運算放大器MAX44251，可有效延長系統運行時間，獲得最佳的傳感器性能。專有的自歸零技術能夠實現連續自校準，進而在時間、溫度和電源電壓發生變化時確保系統精度。
2011-11-18
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提高RF_PA效率的技術比較
在向著4G手機發展的過程中，便攜式系統設計工程師將面臨的最大挑戰是支持現有的多種移動通信標準，包括GSM、GPRS、EDGE、UMTS、WCDMA 和HSDPA，與此同時，要要支持100Mb/s～1Gb/s的數據率以及支持OFDMA調制、支持MIMO天線技術，乃至支持VoWLAN的組網，因此，在射頻信號鏈設計的過程中，如何降低射頻功率放大器的功耗及提升效率成為了半導體行業的競爭焦點之一。目前行業發展呈現三條技術路線，本文就這三條技術路線進行簡要的比較。
2011-11-11
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精確測量蓄電池內阻方法的研究
為了精確測量蓄電池的內阻，本文采用了四端子測量方式，將蓄電池兩端上的電壓響應信號通過交流差分電路與產生恒定交流源的正弦信號經過模擬乘法器相乘，再將模擬乘法器的輸出電壓信號通過濾波電路，使交流信號轉變為直流信號，直流信號經直流放大器放大后進行模數轉換，將轉換后的值送入單片機進行簡單處理。
2011-11-01
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面向2G至3.5G蜂窩移動設備的高效RF功率管理解決方案
大家是否注意到人們對移動設備，尤其是對智能手機的著迷程度到了何種地步？人們在用智能手機進行網絡沖浪、查收和編寫電子郵件、玩網絡游戲或者更新社交網絡等活動。所有這些活動，外加撥打語音電話，都要消耗電池的能量，從功率放大器(PA)到顯示器和內核芯片組，它們要消耗大量的能量。最終，鋰離子電池的體積也只能適當增加，以保證智能手機不至于過于笨重。
2011-10-31
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TDF8530|TDF8546：NXP為汽車啟停系統提供AB類和D類音頻放大器
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日宣布其兩款面向節能汽車啟停系統的新型汽車音頻放大器 —— TDF8530和TDF8546開始供貨。TDF8530是一款能效超高的4通道D類音頻放大器，支持啟停車輛的6V電壓標準。TDF8546則是一款4 通道AB類放大器，具有突破性最佳能效模式 (Best Efficiency Mode) ， 可在低至6V的電壓下正常工作，相比其他同級別高能效解決方案降低了17%的功耗。
2011-10-24
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PWM型D類音頻功率放大器的設計
文章設計了一款工作于5V 電源電壓并采用PWM 來實現的D 類音頻功率放大器，整個系統包含了輸入放大級、誤差放大器、比較器、內部振蕩電路、驅動電路、全橋開關電路及基準電路。通過引入反饋技術來減小系統的 THD 指數，采用雙路反寬調制方案不僅抑制了D 類音頻功率放大器的靜態功耗，而且達到了去除D 類音頻功率放大器輸出端低通濾波器的目的，減小了系統的體積。
2011-10-24
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2016年微型基地臺半導體市場規模可達13億美元
市場研究機構 Mobile Experts 預測，毫微微蜂巢式基地臺(femtocell)、微微蜂巢式基地臺(picocell)等裝置應用的半導體市場規模，將在2016年成長為2011年的十倍，達到13億美元規模。該機構表示，此半導體市場包括多核心處理器、收發器、放大器、濾波器與溫度補償型振蕩器(TCXO)，每年皆可取得50%以上的成長率。
2011-10-24
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村田推出多器件為一體的手機發射模塊
株式會社村田制作所開發了適用于手機的發射模塊，并開始了該產品的量產活動。這一模塊是世界首創的集以SAW濾波器、功率放大器和穩定器為中心的周圍電路元件為一體的發射模塊，它不僅是小型低背產品，而且在負載擾動時能夠保持高穩定性能。通過利用該模塊具備的這些特性，不僅能夠幫助客戶省去在手機設計過程中需花費的人力和物力，簡化手機設計工作，而且能夠抑制在手機的使用環境發生變化時引起的特性的變化。
2011-10-17
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