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由來已久的ToF技術真的不可取代？
大到谷歌、微軟，小到華強北，無不都在積極地研究這項技術！ToF這項技術由來已久，而今將會成為實現我們未來智能社會生活環境的最基礎的技術之一。ToF是Time of Flight的縮寫，中文直譯就是飛行時間。聽起來好像十分的炫酷，我們來看看百度怎么定義：
2016-09-19
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詳解三大低功耗藍牙Beacon標準，看它如何改變世界？
藍牙信標(beacon)技術正快速發展中，為消費者、企業和工業環境提供各種「近接感知(proximity-aware )應用」。具備無限可能性的Beacon技術應用正準備改變我們所處的世界；在那之前，讓我們先來探討Beacon技術的標準化現況，以及其通告封包(advertising packet)的運作原理。
2016-09-13
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聯想開創性的摩托羅拉智能手機新品中顯現Keyssa技術
Keyssa自豪地宣布：聯想在其創新性的、全新的摩托羅拉 Moto Z和Moto Z Force智能手機產品線中采用了Kiss Connectivity技術。聯想正在利用Keyssa的技術將智能手機轉變為具有非接觸式連接特性的全功能個人電腦。
2016-06-14
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Keyssa攜手睿思科技、比科斯、群聯電子和展勝電業為移動設備添加超快速文件傳輸功能
Keyssa與睿思科技（Fresco Logic）、比科斯（Pcase）、群聯電子（Phison Electronics Corporation）和展勝電業（Sure-Fire Electrical Corporation）今日共同宣布：眾公司將攜手為移動用戶提供在設備間快速傳輸大型文件的便捷方案。
2016-06-02
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實現更高電壓處理：確保GaN產品可靠性的綜合方法
TI正在設計基于GaN原理的綜合質量保證計劃和相關的應用測試來提供可靠的GaN解決方案。氮化鎵(GaN)的材料屬性可使電源開關具有令人興奮且具有突破性的全新特性—功率GaN。
2016-05-20
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赫聯電子榮獲TE Connectivity 2015年度最佳分銷商獎
赫聯電子日前宣布榮獲TE Connectivity頒發的亞太區2015年度最佳分銷商獎。TE Connectivity是全球連接解決方案產業領導廠商，藉此獎項表彰其分銷合作伙伴在銷售及市場份額增長，客戶服務及業務計劃方面取得的杰出業績。
2016-05-12
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將PCB原理圖傳遞到版圖設計的六大技巧
PCB最佳設計方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設計時需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim設計環境開發的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用。
2016-05-12
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Strategy Analytics:NXP和Freescale合并，雄踞汽車半導體廠商排名榜首
Strategy Analytics最新報告《2016年汽車半導體廠商市場份額》顯示，在總值274億美元的汽車半導體市場中，NXP已達到14.2%的市場份額，比其最大競爭對手英飛凌（Infineon）和瑞薩（Renesas）高出四個百分點。報告還發現，半導體廠商的主要收益來源國首次由日本變為中國，這意味著全球汽車電子產業結構轉換。
2016-05-06
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Littelfuse亞洲公司獲得TTI亞洲頒發的2015年度白金優秀供應商獎
Littelfuse 公司近日獲得由 TTI Asia 頒發的“2015年度優質供應商”獎。該獎項代表了對供應商在 TTI Asia 內業績方面的最高認可。Littelfuse 電子事業部如今因連續五年贏得該獎項而在亞洲獲得了“白金”身份。
2016-04-28
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Silicon Labs推出簡化相干光線卡，降低系統成本和復雜度
日前，Silicon Labs（芯科科技有限公司）推出一系列簡化100G/400G相干光線卡（Coherent Optical Line Card）和模塊設計的抖動衰減時鐘，通過提供高頻率、靈活的時鐘解決方案，顯著降低系統成本和復雜度。
2016-04-26
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上海微技術工業研究院攜手美國IMT公司，以加速MEMS技術創新和產業生態完善
上海微技術工業研究院（SITRI）日前與美國最大的MEMS技術和制造服務提供商IMT（Innovative Micro Technology）簽訂戰略合作協議，雙方攜手面向物聯網應用MEMS技術創新，共同推進MEMS技術發展。
2016-04-22
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創新·智能·融合 第四屆中國電子信息博覽會今日開幕
2016年4月8日，作為中國新一代信息技術產業的唯一國家級展示平臺，亞洲規模最大的電子信息綜合性博覽會——第四屆中國電子信息博覽會（China Information Technology Expo，英文簡寫：CITE）在深圳會展中心隆重開幕。
2016-04-08
- 即插即用的6TOPS算力：慧為智能RK3588 SMARC核心板正式商用
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