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站在設(shè)計(jì)的高度，講解電路保護(hù)與電磁兼容最新技術(shù)方案
——名家齊聚第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)由CNT Networks聯(lián)手中國(guó)電子展組委會(huì)、China Outlook Consulting主辦的電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)，將于2012年4月10日在深圳會(huì)展中心六樓水仙廳隆重召開。在舉辦過十屆電路保護(hù)與電磁兼容研討會(huì)之后，本屆技術(shù)研討會(huì)推陳出新，從方案、架構(gòu)、系統(tǒng)、結(jié)構(gòu)、元件選型、單機(jī)、測(cè)試結(jié)合的高度探討設(shè)計(jì)思想、設(shè)計(jì)方法與設(shè)計(jì)技巧，引導(dǎo)大家站在設(shè)計(jì)的高度，解決各種電路保護(hù)與電磁兼容問題；并通過與國(guó)際國(guó)內(nèi)知名廠家和行業(yè)專家接觸，把握電路保護(hù)和電磁兼容在LED照明、智能手機(jī)及消費(fèi)電子等領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)。
2012-03-15
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Ramtron攜手Revere 研制高能效F-RAM半導(dǎo)體器件
世界領(lǐng)先的低能耗半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商和供應(yīng)商美國(guó)半導(dǎo)體制造商 Ramtron International Corporation(簡(jiǎn)稱Ramtron) 和領(lǐng)先的超高效加密數(shù)據(jù)安全解決方案開發(fā)商Revere Security 宣布建立合作關(guān)系，在的非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 產(chǎn)品中集成Revere Security的Hummingbird HB-2安全技術(shù)。根據(jù)合作協(xié)議，和Revere Security將共同進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)、共同營(yíng)銷安全半導(dǎo)體解決方案，并共同制訂推動(dòng)
2012-03-14
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IDTP9030/9020:IDT 推出無線電源發(fā)送器/接收器解決方案
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出全球首個(gè)真正的單芯片無線電源發(fā)送器和業(yè)界最高輸出功率的單芯片接收器解決方案。與現(xiàn)有解決方案相比，IDT 的高集成多模式發(fā)送器可減少 80% 的板面積和 50% 的解決方案材料清單（BOM）成本。更多功能的多模式接收器輸出功率為通常使用解決方案的兩倍，可將充電時(shí)間縮減一半。
2012-03-14
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PCB布線技術(shù)中的抗干擾設(shè)計(jì)
良好的PCB設(shè)計(jì)可以大大提高系統(tǒng)的抗干擾能力，從而提高系統(tǒng)可靠性。本文通過幾個(gè)典型的例子分析了各種干擾產(chǎn)生的途徑和原因,介紹了PCB（Printing Circuit Board）設(shè)計(jì)中的一些特殊規(guī)則及抗干擾設(shè)計(jì)的要求。
2012-03-14
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NovaThor U8500平臺(tái)被Ontim新款平板電腦采用
全球領(lǐng)先的無線平臺(tái)及半導(dǎo)體供應(yīng)商意法?愛立信近日宣布Ontim選擇了NovaThor U8500平臺(tái)開發(fā)其最新的平板電腦產(chǎn)品。該產(chǎn)品將是首款基于NovaThor U8500平臺(tái)的商用平板電腦。
2012-03-13
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LX27901：Microsemi推出新型液晶電視LED驅(qū)動(dòng)器
致力于提供功率、安全性、可靠性和性能差異化半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 宣布推出用于液晶電視的新型突破性無損耗LED背光驅(qū)動(dòng)器LX27901，該器件采用專有的無損耗架構(gòu)，能夠顯著提高電源效率，同時(shí)增強(qiáng)背光性能并降低總體解決方案成本。
2012-03-13
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Vishay榮獲TTI的2011全球運(yùn)營(yíng)優(yōu)秀獎(jiǎng)
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，榮獲全球領(lǐng)先的電子分銷商TTI,Inc的2011全球運(yùn)營(yíng)優(yōu)秀獎(jiǎng)。另外，Vishay還榮獲北美、歐洲和亞洲的TTI優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)，以及亞洲的最佳質(zhì)量獎(jiǎng)和鉆石獎(jiǎng)。這是自1996年以來，Vishay第9次也是連續(xù)第6次榮獲北美優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)，進(jìn)入鉑金級(jí)獲獎(jiǎng)企業(yè)之列。
2012-03-12
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千兆家庭將在2013年成為現(xiàn)實(shí)
領(lǐng)特公司（Lantiq）首席執(zhí)行官Christian Wolff 今日在CeBIT全球會(huì)議上闡述：千兆家庭將在2013年成為現(xiàn)實(shí)，而家庭內(nèi)部和外部的各種通信技術(shù)的一種智能混合之道將成為其推動(dòng)因素。
2012-03-12
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德州儀器OMAP處理器帶來移動(dòng)應(yīng)用的全新體驗(yàn)
日前，德州儀器 (TI) 宣布其 OMAP? 處理器將進(jìn)一步擴(kuò)展移動(dòng)設(shè)備功能，為全新應(yīng)用領(lǐng)域帶來無與倫比的處理特性與高性能。在上周于巴塞羅那舉行的 2012 年移動(dòng)世界大會(huì) (MWC) 上，TI展示了基于 OMAP 處理器的創(chuàng)新體驗(yàn)，包括智能數(shù)字家庭、企業(yè)移動(dòng)應(yīng)用、云計(jì)算、擴(kuò)增實(shí)境、自然用戶界面 (NUI)、出色的視覺影像以及移動(dòng)設(shè)備游戲等。
2012-03-09
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核心發(fā)現(xiàn)：接近一半OEM選擇IDH進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)外包
——《2011中國(guó)電子設(shè)計(jì)外包趨勢(shì)調(diào)查分析報(bào)告》即將發(fā)布《2011中國(guó)電子設(shè)計(jì)外包趨勢(shì)調(diào)查分析報(bào)告》將在2012中國(guó)（深圳）電子展期間（CCEF創(chuàng)新方案主題展暨開發(fā)者論壇活動(dòng)http://www.52solution.com/activities/cedf2012）隆重發(fā)布。該調(diào)查是中國(guó)電子業(yè)界重要的年度行業(yè)調(diào)查，由專業(yè)的電子技術(shù)媒體平臺(tái)CNT Networks和專業(yè)市場(chǎng)研究公司China Outlook Consulting聯(lián)合舉辦。
2012-03-09
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德州儀器OMAP 5平臺(tái)成為2012 MWC閃耀明星
日前，在巴塞羅那舉行的移動(dòng)世界大會(huì)（MWC）上，德州儀器 (TI)重點(diǎn)推介了其OMAP? 5 平臺(tái)，通過現(xiàn)場(chǎng)演示展示這款備受期待的 OMAP 處理器系列新品前所未有的高性能與強(qiáng)大功能。OMAP 5 平臺(tái)不但能以獨(dú)特方式幫助領(lǐng)先數(shù)字集線器提供高級(jí)內(nèi)容，而且消費(fèi)者還可通過不同的終端設(shè)備采集、編輯、存儲(chǔ)和共享其自己的內(nèi)容，從而可充分滿足從智能手機(jī)到汽車、再到智能家庭的廣泛市場(chǎng)需求，實(shí)現(xiàn)支持豐富多媒體與高強(qiáng)度多任務(wù)的、不折不扣的出色視覺體驗(yàn)。
2012-03-08
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聯(lián)發(fā)科技全線出擊千元智能手機(jī)市場(chǎng) 引爆智能機(jī)普及新風(fēng)潮
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics報(bào)告顯示，中國(guó)大陸在2011第三季首度超越美國(guó)成為世界最大的智能機(jī)內(nèi)需市場(chǎng)，并呈現(xiàn)58%的高速成長(zhǎng)，同時(shí)預(yù)測(cè)到2014年，售價(jià)190美元以下的智能手機(jī)將占全球手機(jī)總銷量的56%，其中75%的入門及中檔智能手機(jī)將銷售至新興國(guó)家市場(chǎng)。而賽諾市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)也表示，2012年價(jià)格在1500元以下的智能手機(jī)可能占到中國(guó)整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)增量的84%。
2012-03-08
- 即插即用的6TOPS算力：慧為智能RK3588 SMARC核心板正式商用
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