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LTC2872：堅固型雙通道多協議收發器可提供集成可通斷終端
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出適用于 3.3V 和 5V 系統并具可通斷集成型終端的多協議收發器 LTC2872。RS485 系統需要在通信總線的末端上布設一個終端電阻器，以最大限度地減少信號反射。
2012-04-06
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AR0130CS：Aptina憑借新款1/3英寸圖像傳感器擴充高清組合
能夠實現成像支持(Imaging Everywhere?)的CMOS成像解決方案的全球提供商Aptina日前宣布推出AR0130CS圖像傳感器。這款1/3英寸的光學格式高清(720p/60fps)傳感器可通過其3.75微米的近紅外(NIR)探測像素提供主流監控攝像頭一流的弱光（0勒克斯）性能。對于日間/夜間NIR應用而言，傳感器靈敏度的增強會減少LED照明需求，進而節省攝像頭物料清單。AR0130CS完善了Aptina的高清監控產品組合，見表1，該表包括了大獲成功的寬動態范圍(WDR)解決方案，如AR0331SR (1080p/60fps)和MT9M034 (720p/60fps)，以及標準動態范圍的AR0330CS (1080p/60fps)。
2012-04-06
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THS4531：德州儀器推出ADC驅動器性能功耗比提升8倍
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全差動模數轉換器 (ADC) 驅動器，比同類器件性能功耗比提高 8 倍以上，重新定義了低功耗放大器市場。THS4531 全差動放大器靜態電流僅為 250 uA，帶寬達 36 MHz，可充分滿足流量計與便攜式醫療設備等便攜式高密度系統的高性能與超低功耗需求。
2012-04-05
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透析出口低迷環境下的供應商管理策略
過去一年，歐債危機給出口導向的中國電子制造業嚴重打擊。電子制造業出貨減少，庫存增加，資金周轉期變長，元器件需求減少。這一市場需求趨勢對電子整機制造商的贏利前景帶來了嚴峻的挑戰，迫使他們必須尋找逆境生存模式和拓展新的贏利增長點。結合這一這市場環境，CNT Networks與專業市場研究公司China Outlook Consulting 戰略合作，策劃和組織了2012年度中國電子供應商管理調查活動，并獲得4個核心研究發現，我們希望，這些核心調查發現能夠幫助電子元件供應鏈上的所有整機制造商未來有效地應對“全球宏觀經濟不確定因素”導致的采購風險，幫助他們今年有更好的市場表現。
2012-04-05
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德州儀器推出裸片解決方案 拓展小量半導體封裝選項
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴展型裸片半導體封裝選項。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件，滿足原型設計需求，也可訂購更大數量的華夫式托盤（waffle trays），滿足制造需求。裸片選項可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產品及系統迅速向小型化和集成化方向發展，TI 裸片選項可幫助客戶通過應用多芯片模塊 (MCM) 與系統級封裝 (SiP) 設計出更小外形的終端設備。
2012-04-01
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鴻海成為夏普最大股東 10代線產能將以Apple TV應用為重點
近日，日廠夏普(Sharp)在東京召開記者會，由預計4月接任社長一職的奧田隆司專務主持，宣布將增資發行新股121,649,000股，并且由鴻海及關系企業入股。DIGITIMES Research資深分析師兼副主任黃銘章分析，屆時鴻海關系企業合計將持有夏普增資后9.87%股權，超越占4.52%股權的日本生命保險公司(Nissay)，成為實質上夏普最大股東。不過鴻海將不會占有夏普董事席位。
2012-03-31
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TMS320C665x：德州儀器多內核DSP可實現最低功耗的解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內核架構、采用 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列的最新器件，從而可提供不影響性能與易用型的業界最低功耗解決方案。TI 創新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點與浮點功能，可通過更小外形實現低功耗下的實時高性能。憑借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多內核 DSP，開發人員能夠更高效地滿足市場上各種高性能與便攜式應用的重要需求，如任務關鍵型、工業自動化、測試設備、嵌入式視覺、影像、視頻監控、醫療、音頻以及視頻基礎設施等。
2012-03-31
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2011 全球手機市場回顧與分析
—中國超越美國成為全球最大的智能手機市場市場研究公司strategy Analytics 的最新調查數據顯示．中國目前已經超越美國，一舉成為全球最大的智能手機市場。在去年第三季度，中國的智能手機出貨量為2390 萬部，增長率達到了58 % ，而美國的出貨量為2330 萬部，下滑7 ％。
2012-03-31
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國內首個以代理、原廠為供應商的元器件貿易平臺上線
國內首個以代理、原廠為供應商的IC貿易平臺日前上線運營，域名partinchina.com開始面向終端工廠推廣。對眾多的電子制造企業而言，這無疑是電子行業的爆炸性新聞。
2012-03-30
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ZL30150：Microsemi推出用于移動多媒體的高集成度SyncE器件
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 發布用于移動多媒體和基于封包的運營級以太網應用的單芯片ZL30150線路卡(line card) 器件，擴展其業界最大型同步以太網(synchronous Ethernet，SyncE) 產品系列。Microsemi的ZL30150具有兩個集成數字鎖相環(digital phase lock loop，DPLL)，能夠支持多達四個輸入，用于發送和接收時鐘需要單獨的應用場景。新的線路卡器件還集成了兩個數控振蕩器(numerically controlled oscillator，NCO)，適合用于GSM、WCDMA和LTE應用的網絡測量和控制系統。三家大型電信設備制造商已經選擇ZL30150用于下一代路由器和交換機。
2012-03-30
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BoosterPack：德州儀器音頻電容式觸摸帶來清晰的音頻體驗
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數字信號處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應用實現各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發套件的插件電路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案，可幫助不具備 DSP 編程經驗的設計人員為其系統添加音頻以及其它實時特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應用的理想選擇，可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動化以及工業應用等需求。
2012-03-30
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CEVA-XC323：CEVA提供基于硅產品的CEVA-XC軟件開發套件
全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開發套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的運行時間 (runtime) 軟件開發。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設計，并使用65nm工藝制造，具有高達800MHz的工作頻率，這一性能水平為基于軟件的調制解調器和相關應用軟件的設計提供了便利，適用于并行環境和實時環境的多種通信標準。這款SDK平臺是CEVA與頂級手機OEM廠商合作定義，并已獲CEVA客戶和合作伙伴使用。
2012-03-30
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