- 2012年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟可望改善
- 2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將重回雙數(shù)成長(zhǎng)
- 后端設(shè)備市場(chǎng)將在2012年呈現(xiàn)溫和衰退的態(tài)勢(shì)
- 2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出達(dá)658億美元
- 2011年晶圓廠設(shè)備(WFE)支出增加13.3%
國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下，使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預(yù)期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于主要半導(dǎo)體制造廠所公布的侵略性支出計(jì)畫。Gartner亦預(yù)期2012下半年到2013年部分產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)畫將有風(fēng)險(xiǎn)。」
Rinnen進(jìn)一步表示：「使用率下降的壓力已舒緩，將讓使用率在2012年第二季開始再次向上攀升。等到供應(yīng)達(dá)到平衡，DRAM和晶圓制造廠將開始增加支出，以滿足需求的成長(zhǎng)。當(dāng)經(jīng)濟(jì)趨于穩(wěn)定，PC市場(chǎng)回溫，消費(fèi)者亦將開始消費(fèi)。」Gartner分析師預(yù)測(cè)，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將重回雙數(shù)成長(zhǎng)，可達(dá)430億美元，較2012年成長(zhǎng)10.5%(參考下表一)；2012年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出達(dá)609億美元，較2011年的658億美元，下滑7.3%，預(yù)期在2013年將成長(zhǎng)3.5%。
2011年晶圓廠設(shè)備(WFE)支出增加13.3%，系因上半年強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)力，盡管先前預(yù)測(cè)全球晶圓設(shè)備支出將會(huì)減少12.7%。2012年的晶圓設(shè)備支出將會(huì)著重于先進(jìn)技術(shù)，尤其是20奈米和28/32奈米的崛起。Gartner分析師認(rèn)為，到2012年中時(shí)，晶圓制造的產(chǎn)能利用率將會(huì)降至80%，同年年底將會(huì)緩慢成長(zhǎng)到90%；而先進(jìn)制程利用率將在2012年下半年回到90%，可望提供正面的資本投資環(huán)境。
至于后端設(shè)備市場(chǎng)，包含晶圓階段封測(cè)設(shè)備、晶粒封測(cè)設(shè)備、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)，將在2012年呈現(xiàn)溫和衰退的態(tài)勢(shì)，Gartner并預(yù)期，該市場(chǎng)在2013年將受惠于成長(zhǎng)率及銷量的成長(zhǎng)，將可超越95億美元。Rinnen表示：「衡量當(dāng)前市場(chǎng)情勢(shì)尚不足以支撐先進(jìn)封裝設(shè)備的銷售在今年出現(xiàn)正成長(zhǎng)，但會(huì)是2013年的主要成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力量。」
Gartner的資本支出預(yù)測(cè)計(jì)入不同類型的半導(dǎo)體制造業(yè)者的總體資本支出，包含晶圓代工及后端封裝測(cè)試服務(wù)公司；預(yù)測(cè)系基于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于達(dá)成預(yù)期的半導(dǎo)體制造需求而衍生對(duì)新設(shè)備和升級(jí)的需求。資本支出代表半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在設(shè)備和工具上的支出總金額，以及在土地、廠房和陳設(shè)等花費(fèi)；資本設(shè)備支出則是包含所有在晶片制程、檢查、測(cè)試和封裝等流程中所需的設(shè)備的支出。
