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實例講解：buck-boost數(shù)字電源反饋電壓問題
在電路設(shè)計中，經(jīng)常會出現(xiàn)這樣或者那樣的問題。在解決這些問題的時候，往往就是一個學(xué)習(xí)的過程。在本篇文章通過舉例，給出了一種buck-boost數(shù)字電源反饋電壓問題的解決方法，希望能對大家有所幫助。
2015-03-29
buck-boos t數(shù)字電源
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驍龍810發(fā)熱現(xiàn)象真的是偶發(fā)現(xiàn)象嗎？
驍龍810發(fā)熱現(xiàn)象真的是偶發(fā)現(xiàn)象嗎？關(guān)于驍龍810發(fā)熱問題，盡管高通一再對外宣稱自家產(chǎn)品完全不存在這種問題，即便LG挺身而出為高通澄清，但外界的猜測和討論卻一刻都沒有停止過。
2015-03-29
驍龍810 芯片
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如何應(yīng)對PCB生產(chǎn)制造中銀層缺陷？
沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會造成缺陷或報廢。預(yù)防措施的制訂需要考量實際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對各種缺陷的貢獻度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。
2015-03-28
PCB 銀層缺陷
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技術(shù)分享：單頻圓形微帶貼片天線設(shè)計
本文對于微帶貼片天線的設(shè)計，是基于其在無線引信中的應(yīng)用而進行的。該設(shè)計為了便于引信的使用，將常規(guī)微帶天線的矩形介質(zhì)改為圓形。從文中天線的幾個仿真結(jié)果圖可以看出，天線的中心頻率為7.2 GHz，且此時的天線回波損耗、輸入阻抗、增益方向圖等技術(shù)參數(shù)都達到了要求。結(jié)果表明該天線的性能良好。
2015-03-28
天線設(shè)計 微帶貼片天線 同軸饋電
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智能安防建設(shè)中多傳感器集成技術(shù)如何功不可沒？
目前流行的組合傳感設(shè)備，在安防也很受青睞。傳感設(shè)備封裝中加入加速度傳感設(shè)備、陀螺儀或電子羅盤所形成的不同組合產(chǎn)品，通過在各單一封裝中整合能夠增加更多的應(yīng)用功能，并且盡可能的節(jié)約了空間及成本。
2015-03-28
多傳感器集成技術(shù) 智能安防
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優(yōu)化LED驅(qū)動電路設(shè)計有妙招！懂的人看這里！
針對現(xiàn)有LED驅(qū)動電路存在電解電容限制壽命的不足，提出了一種無電解電容的LED驅(qū)動電路的設(shè)計方法。該方法與外部非隔離底邊斬波電路合成作為基本的電路結(jié)構(gòu)，輸出穩(wěn)定的電流用以滿足LED工作的需要。同時設(shè)計保護電路來保護負(fù)載。
2015-03-28
LED驅(qū)動電路 電路優(yōu)化
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大陸手機芯片將面臨怎樣的“三強鼎立”？
IC設(shè)計業(yè)者表示，過去高通、聯(lián)發(fā)科在大陸手機芯片市場兩強對抗劇碼將出現(xiàn)變化，隨著展訊計劃強勢在大陸手機芯片市場卷土重來，業(yè)者預(yù)期2015年大陸手機芯片市場恐走向三強鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰(zhàn)局，甚至可能變成四強爭霸局面。
2015-03-28
手機芯片 高通 聯(lián)發(fā)科
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眾專家揭開智能時代的PCB設(shè)計的神秘面紗
在2015年IIC春季論壇中，DesignCon China PCB論壇探討了設(shè)計制造所需的技術(shù)，助力工程師深度理解影響下一代芯片和PCB設(shè)計。在這個偉大的智能時代，PCB的設(shè)計制造將面對那些挑戰(zhàn)？又該如何應(yīng)對？
2015-03-27
PCB設(shè)計 芯片
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高速PCB設(shè)計指南（9）：特性阻抗問題
在高速設(shè)計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計算和測量方法。
2015-03-27
高速PCB 設(shè)計指南 阻抗
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