機遇與挑戰：
- 電子元器件行業出現回暖跡象
- 蘋果最新業績表現超出預期
- 電子元器件行業有望二季度探底回升
市場數據：
- 2011年12月份申萬電子指數漲幅差距超過14%
- 蘋果iPhone上季度出貨量3704萬臺
- 2012年臺灣IC封裝業產值為2622億元
近期我們持續跟蹤的費城半導體指數和北美半導體訂單出貨比出現回升，結合全球元器件龍頭企業對行業的判斷，我們認為，在經歷長期困境后，電子元器件行業出現回暖跡象，這預示著該行業將逐漸告別“嚴寒”，迎來曙光。
兩指數連續上升
我們發現，過去一個月費城半導體指數(代碼SOX)累計上漲了15.4%，若從2011年12月19日SOX底部算起，該指數累計漲幅已經達到19.19%，而同期申萬電子指數累計則下跌3.79%。不但差距較大，而且趨勢上出現背離。這其中有A股自身的原因，比如新興產業的小盤、高估值股票殺跌，元器件正是代表。但無論如何，行業尤其是需求端隱現回暖跡象仍然不可忽視。
從近年來兩者聯動性來看，申萬電子指數有止跌回升的需要。統計2007年1月至今申萬電子指數和SOX指數的月度同比變動情況，可以發現兩者高度正相關，變動幅度的差距也在較小范圍內。考慮到SOX的成分股更能反映電子行業目前的現狀和未來的發展趨勢，SOX更具代表性，申萬電子指數背離SOX的趨勢將不會持久，未來有止跌回升的需要。
具體看，去年整個12月份申萬電子指數和費城半導體指數漲幅差距超過14%。統計行業近十年的數據，發現月度漲幅差超過14%，概率僅為28%。換句話說，或可認為，未來申萬電子指數有70%的可能會縮小與SOX的漲幅差距。
更值得注意的是，去年12月份北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)為0.88，而9-11月份的BB值分別為0.71、0.74、0.83。該數值已經連續3個月上升，且創下過去6個月來新高。
去年12月份的三個月移動平均訂單金額為11.58億美元，雖然同比減少26.7%，但卻是過去4個月來新高，亦較去年11月份修正后的9.77億美元訂單金額增長18.5%。半導體設備出貨方面，去年12月份的三個月平均出貨金額為13.16億美元，同樣是過去4個月來新高，雖然與前年同期17.6億美元下滑了25.2%，但較去年11月修正后的11.77億美元增長11.8%。
分析發現，北美半導體的訂單量和出貨量同比下滑幅度都有所收窄，若去除季節因素(12月是電子行業的消費旺季)，環比增速仍然是正增長，行業的訂單和出貨量都得到一定程度改善。BB值連續3個月回升更是一個積極的信號。從歷史來看，北美半導體BB值與費城指數同比變動正相關。特別是BB值連續3個月回升，SOX肯定會有所反應。事實也證明，SOX指數已經出現反彈。
四跡象印證轉暖
我們還調研了包括半導體設備商、晶圓商、軟硬件一體商、下游終端廠商在內的一系列元器件行業龍頭企業，多數企業對行業趨勢逐漸轉向謹慎樂觀。
首先，上游廠商一改去年四季度的悲觀看法。包括微影設備大廠艾司摩爾(ASML)、應用材料、科林研發(LamResearch)等設備業者，近期對于景氣看法已比去年第四季度有所改善，并認為近期行業就有機會觸底反彈；晶圓廠商臺積電張忠謀也認為，今年第一季度將與去年第四季度持平，第二季度再向上；矽品董事長林文伯表示，第一季度將是2012年半導體產業景氣谷底。矽品第一季度平均接單情況與上季相當，目前產能利用率約70-80%水平；美國通信IC設計Xilinx和Linear均預計，第一季度行業環比增長2-6%和4-8%，有望帶動美股SOX大漲。另外我們了解到，雖然今年市場景氣及能見度均不佳，但國際半導體大廠有意在不景氣時加碼投資，英特爾今年資本支出達125億美元，年增16%；三星對半導體資本支出達122億美元，較去年大增33%，雖然臺積電降低今年資本支出，但仍有60億美元。
應當說，上面所列舉的廠商如艾司摩爾、應用材料、科林研發、臺積電、三星半導體等公司，位于行業上游而且非常具有代表性。其中，艾司摩爾是總部設在荷蘭Veldhoven的全球最大的半導體設備制造商之一，向全球復雜集成電路生產企業提供領先的綜合性關鍵設備，截至2011年全球市場占有率75%。目前全球絕大多數半導體生產廠商，都向ASML采購TWINSCAN機型，例如英特爾(Intel)，三星(Samsung)，海力士(Hynix)，臺積電(TSMC)，中芯國際(SMIC)等；而應用材料公司是全球最大的納米制造技術企業，致力于以納米制造技術打造世界上每一塊半導體芯片和平板顯示器；Xilinx則是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的最大供應商之一，其客戶包括Alcatel，CiscoSystems，EMC，Ericsson，Fujitsu，Hewlett-Packard，IBM，LucentTechnologies，Motorola，NEC，Nokia，Nortel，Samsung，Siemens，Sony，SunMicrosystems以及Toshiba；臺積電的營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
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其次，令投資者振奮的是，蘋果最新業績表現超出預期。蘋果iPhone需求仍然巨大，上季度出貨量3704萬臺，超過預計的3022萬臺，是去年同期數據的128%。iPad銷售也上漲111%達到1543萬臺，而此前的預計僅為1387萬臺。Mac銷售創紀錄地上漲26%達520萬臺，而此前預期僅為516萬臺。下游蘋果的產品能如此熱銷，說明全球電子產品需求比市場原來預期的要好。 再次，未來一段時間，將有一批新終端拉動行業技術升級。彭博(Bloomberg)在上周消費者電子展(CES)舉辦期間曾報道，蘋果iPad3會在3月上市，配備4GLTE聯機；英特爾(Intel)執行長PaulOtellini表示，Ultrabook超輕薄筆記本電腦(NB)預期在2012年底前可拿下40%的消費NB市場。市場樂觀預估第二季隨著英特爾(Intel)IvyBridge平臺正式登場。研究中心認為，代表性終端推出，有利于新產品、新工藝的普及，加速技術的更新換代，有利于重新提高企業盈利能力。
最后，行業去庫存化有望結束。據統計，2011年第三季isuppli的半導體庫存天數為81天，有機構預期第四季將降到79.3天。針對供應鏈庫存狀況，臺積電董事長張忠謀先生表示，2011年第四季供應鏈庫存天數(DOI)持續調節下降，較季節性水平低7天，估計今年首季庫存DOI仍會低于季節性水平。據國內有關機構反映，國內的集成電路和芯片廠商近期有少量補庫存的動作，預期本季市場去庫存化將要結束。
有望二季度探底回升
此前業內估計2011年臺灣封裝業產值2468億元，測試業產值可到1107億元，分別較2010年衰退5.4%和4.8%。而臺灣IEK最新預估，2012年臺灣IC封裝業產值為2622億元，年增6.2%；IC測試產業產值為1180億元，年增6.6%。IEK指出，今年第1季專業封測委外代工產業的產能利用率將會落到谷底，平均可能落在8成左右，然后“先蹲后跳，第二季度有望開始逐步回升”。
包括高盛證券、里昂證券及摩根大通證券等多家外資投行也一致認為，半導體業景氣及晶圓廠產能利用率可望于第一季度探底、第二季度開始復蘇，看好晶圓廠第二季度出貨量及業績可望回升。其中，摩根大通認為，市場庫存已過度修正，第二季度因應科技大廠新產品推出，回補庫存需求將會非常強勁，將帶動半導體訂單回溫，預計半導體廠第二季度業績可望較第一季度彈升兩位數水準。
研究中心也了解到，國內有集成電路廠家表示，今年四、五月份是很好的觀察窗口，行業很有可能就此拉開反彈大幕。另外臺積電董事長張忠謀也預計，半導體供應鏈有望于今年3、4月開始回補庫存，這與目前業界普遍看法較為接近。
