關(guān)于高端覆銅板的機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 高端覆銅板市占率低
- 民營(yíng)CCL企業(yè)轉(zhuǎn)型在即
關(guān)于高端覆銅板的市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 覆銅板的需求量以每年 20%的速度在增長(zhǎng)
- 全球覆銅板市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)率仍保持在5%～6%左右
中國(guó)大陸連續(xù)多年印制電路板(PCB)產(chǎn)量和覆銅板(CCL)產(chǎn)量居全球第一，但中國(guó)大陸民營(yíng)覆銅板企業(yè)還很薄弱，特別是HDI用芯薄板和高多層板用高階覆銅板市場(chǎng)占有率還很低。在全球經(jīng)濟(jì)再次起飛的發(fā)展機(jī)遇面前，中國(guó)大陸民營(yíng)覆銅板企業(yè)必須轉(zhuǎn)變思想，與時(shí)俱進(jìn)，實(shí)現(xiàn)企業(yè)成功轉(zhuǎn)型，為中國(guó)覆銅板行業(yè)發(fā)展作出更大貢獻(xiàn)。
隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展和人們生活水平的不斷提高，對(duì)電子產(chǎn)品需求量越來(lái)越大，同時(shí)電子產(chǎn)品升級(jí)換代周期也越來(lái)越短。在各個(gè)行業(yè)，電子產(chǎn)品的應(yīng)用將越來(lái)越廣泛。隨著國(guó)際金融危機(jī)漸漸遠(yuǎn)去，電子信息產(chǎn)業(yè)也逐漸回暖，覆銅板作為印制電路板及電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，也將保持旺盛的需求。
從全球各區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，全球PCB產(chǎn)業(yè)在中國(guó)開(kāi)放市場(chǎng)后，各國(guó)資金涌入中國(guó)大陸，全球PCB生產(chǎn)廠商陸續(xù)進(jìn)入，也成就了中國(guó)大陸PCB業(yè)在2002 年～2006年每年約以20%以上的增長(zhǎng)率持續(xù)保持高速成長(zhǎng)。2007年至今，中國(guó)大陸進(jìn)行產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，對(duì)PCB工廠的快速擴(kuò)建產(chǎn)生了一定制約，但也仍然保持著較快速的增長(zhǎng)。
覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損耗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。在PCB快速增長(zhǎng)的同時(shí)，覆銅板產(chǎn)量每年約以20%的速度在增長(zhǎng)，其中尤以臺(tái)資覆銅板廠產(chǎn)量擴(kuò)充得最快，而大陸民營(yíng)覆銅板企業(yè)則成長(zhǎng)緩慢。部分?jǐn)U產(chǎn)的民營(yíng)覆銅板企業(yè)，幾乎都只是擴(kuò)大了低端覆銅板的產(chǎn)量，并沒(méi)有太多質(zhì)的提升(高端覆銅板的產(chǎn)量非常少，市場(chǎng)占有率亦非常低)。
據(jù)全國(guó)覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)最新統(tǒng)計(jì)資料表明，中國(guó)大陸共有覆銅板企業(yè)約70家，主要分布在華東及華南地區(qū)。2009年全年產(chǎn)量約2.8億平方米，其中華東地區(qū)年產(chǎn)量已達(dá)1.6億平方米，占大陸年總產(chǎn)能的56%；華南地區(qū)年產(chǎn)量為1.1億平方米，占大陸年總產(chǎn)能的39%；其余東北、西北、西南及華中4個(gè)地區(qū)僅占大陸年總產(chǎn)能的5%。若按企業(yè)資金類(lèi)型劃分，內(nèi)資企業(yè)共26家，占大陸企業(yè)總數(shù)的37.14%，只占大陸年總產(chǎn)能的18.2%；另有44家為外商獨(dú)資及中外合資企業(yè)，占大陸企業(yè)總數(shù)的62.86%，卻占大陸年總產(chǎn)能的81.8%，且主要占有HDI用芯薄板和高多層板用高階覆銅板市場(chǎng)。
雖然近年來(lái)覆銅板的需求量以每年 20%的速度在增長(zhǎng)，但中國(guó)大陸PCB用覆銅板尤其是0.05mm～0.8mm薄板的供需矛盾較突出，且以高階覆銅板(如環(huán)保型無(wú)鹵素覆銅板、環(huán)保型無(wú)鉛化覆銅板、高TG高耐熱覆銅板、高頻高速低耗覆銅板等)的供需矛盾尤為突出。預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)，印制電路板產(chǎn)量的80%將以4～20層板為主，所以覆銅板市場(chǎng)由HDI用芯薄板和高多層PCB用高階覆銅板主宰已成為定局。其中，尤以無(wú)鹵素環(huán)保型材料、無(wú)鉛焊接兼容高耐熱性材料為主流，而當(dāng)前市場(chǎng)上這類(lèi)板材供應(yīng)總量只有約40%，還有約40%的市場(chǎng)空間有待挖掘。
綜合看來(lái)，全球覆銅板市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)率仍保持在5%～6%左右。歷年來(lái)中國(guó)大陸覆銅板市場(chǎng)的增長(zhǎng)率均高于全球平均數(shù)，但是，近年來(lái)因國(guó)際原油和銅材價(jià)格不斷上漲，國(guó)內(nèi)主要原材料也節(jié)節(jié)上升，同時(shí)還承受著能源成本、勞動(dòng)力成本上升及人民幣多次升值的壓力，大陸覆銅板行業(yè)利潤(rùn)空間正在逐步壓縮，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)越來(lái)越激烈。同時(shí)，市場(chǎng)上多元化的電子終端產(chǎn)品具有較大的發(fā)展?jié)摿Γ咝阅茈娮有庐a(chǎn)品的市場(chǎng)份額將逐步擴(kuò)大，使下游PCB行業(yè)擴(kuò)大的產(chǎn)能得以釋放，從而拉動(dòng)CCL的市場(chǎng)需求。在此期間，中國(guó)大陸覆銅板領(lǐng)導(dǎo)廠商生益科技投資興建了東莞松山湖工廠，大幅增加了高階覆銅板的產(chǎn)能，達(dá)2500萬(wàn)平方米/年。2010年7月，中國(guó)大陸第一家民營(yíng)覆銅板企業(yè)——— 上海南亞覆銅板有限公司，三期工廠全系列世界先進(jìn)設(shè)備生產(chǎn)線成功量產(chǎn)，可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)HDI板用芯薄板和高多層板用無(wú)鉛、無(wú)鹵等高階覆銅板的年產(chǎn)能達(dá)1300萬(wàn)平方米/年。
長(zhǎng)遠(yuǎn)看來(lái)，未來(lái)多年中國(guó)大陸覆銅板行業(yè)仍將保持全球第一生產(chǎn)大國(guó)的地位繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展。但是，中國(guó)大陸覆銅板企業(yè)必須轉(zhuǎn)變思想，與時(shí)俱進(jìn)，抓住行業(yè)再次快速發(fā)展的機(jī)遇，全面由制造產(chǎn)量導(dǎo)向型企業(yè)向客戶需求導(dǎo)向型企業(yè)轉(zhuǎn)型，提升中國(guó)大陸覆銅板企業(yè)在高階覆銅板市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，為中國(guó)覆銅板行業(yè)發(fā)展作出更大貢獻(xiàn)。
