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眾電子制造廠商將攜新品薈萃鵬城
生產設備研發針對行業熱點

發布時間：2010-08-04

2010年8月31日-9月2日，第十六屆華南國際電子生產設備暨微電子工業展（NEPCON 華南展）將在深圳會展中心拉開大幕，眾多知名廠商將攜新產品閃亮登場，全面展示電子生產設備行業最新產品及技術，旨在滿足消費電子、家電、計算機、通信、LED、太陽能光伏、汽車電子、醫療電子等各行業的應用需求。

本屆展會覆蓋電子制造業的整個產業鏈，內容涉及表面貼裝技術、電子制造服務、測試與測量設備、元器件、印刷電路板、防靜電及最新的高科技“一站式”創新解決方案。其中貼裝機一直是NEPCON展會上絕對閃亮的主角，NEPCON也因此成為表面貼裝行業最具權威的展示交流平臺。通過NEPCON，可以獲取該領域全新的產品技術信息，并掌握各行業的應用需求。除SMT設備外，NEPCON同樣成為電子制造產業鏈中其他最新產品和技術的集中展示舞臺。

SMT作為新一代電子組裝技術已經滲透到電子制造各個領域，發展迅速、應用廣泛。SMT以自身的特點和優勢，使電子組裝技術產生了根本的、革命性的變革，并在應用過程中不斷地發展完善。SMT設備總體趨勢正朝著高效率、多功能、智能化、小型化方向發展。不論是表現SMT產品當前的技術潮流，還是適應當前的節能環保需求，NEPCON華南展上展示的SMT產品技術無疑引領著全球創新。

美亞電子將帶來Fuji最新 NXTII模組型貼裝機。該設備采用直線性馬達驅動系統，配合高性能CPU/伺服系統，以及更高強度結構的模組和貼裝頭新設計，令高速生產更穩定耐用，產能提高30%。配備Fujitrax品質管理系統，NXT II可防止錯料并提供最高級別的追溯能力。而由敏科電子將展示的FUJI XPF-L/XPF-W高速復合型貼片機，其世界首創獨有的“動態更換貼裝頭”模式，可滿足PCB表面SMT元件無界限貼裝系統，能處理大板PCB尺寸：686mm*508mm，滿足LED等產品特殊生產要求。

配備有雙貼裝模組的安必昂AX501貼裝平臺主要應用于手機、筆記本電腦的量產中，獨有解決方案在單臺機器實現對片狀和芯片元器件的超快速高品質貼裝，特別適合于內存模塊產品的貼裝。可更改配置以每小時6,000貼裝點數來調節貼裝速度，每小時可達111,000點（IPC標準），DPM控制在個位數范圍，可貼裝元器件尺寸從01005到45x45mm，可貼裝元器件高度可達到12mm，隨需應變產能：生產高峰期臨時租用額外產能，節約50%電力消耗。這個產品也將正式亮相深圳。

東京重機在本次展會中將推出可對應800mmLED長基板的高速模塊化貼片機FX-3和精巧、高速、高性能貼片機JX-100 LED。另外還有可兼用電動與機械供料器的高速通用貼片機KE-3020以及性價比得到進一步提升的高速通用貼片機KE-1080等諸多新產品。另外，在日本NEPCON展會中受到極大反響的革新貼裝品質的生產支援系統，吸取/貼片監視系統也將在這次華南展公開展示。

索尼此次出展產品除最高可實現66000CPH的電子零件貼片機SI-G200MK5外，還有其錫膏自動供給機、搭載有高速清潔裝置實現了大幅度成本消減的錫膏印刷機、可以進行2D與3D檢查的 3次元錫膏檢查機SI-V200SPI，可應用于如LED基板的長尺寸基板貼裝的SMT生產線等等。

行業協會已經制訂了電子產品鹵素含量標準，通用基準為最高溴900ppm、氯900ppm、以及最高1500ppm的含鹵量。而漢高已開發出鹵素0ppm的無鉛材料，同時又具有傳統含鹵材料的回流焊接穩定性特征。漢高樂泰帶來的Multicore® HF108是一款無鹵素無鉛焊錫膏，通過嚴格的氧氮燃燒/離子色譜分析測試檢測，不添加任何鹵素，同時具有卓越的高速印刷能力，室溫下可有四周的使用壽命，且還具備較寬的工藝窗口。ZESTRON本屆展會的亮點則是世界首款pH值為中性的助焊劑清洗劑 VIGON N 501。該MPC水基型清洗劑專門為噴淋工藝而研發。由于其中性pH值的配方，該清洗劑展現出與各種SMT生產過程中所使用的敏感材料良好的兼容性，例如：鋁、塑料、銅、標簽等。在10-15%的較低應用濃度、較短的接觸時間內和清洗細小離地間隙部件時，該清洗劑表現出出色的清洗效果。

邁思肯Visionscape 4.1軟件提供的可全面擴展的模塊化軟件包可應用在機器視覺電路板、千兆以太網解決方案和智能像機上，使工程師無需編程便可迅速開發機器視覺應用。

安必昂除了展示其貼片機外，還將帶來MCP絲網印刷機，這款印刷機具有快至11秒的高速印刷能力，含PCB板傳送時，PCB返工率降低50%。網框尺寸從550到750mm (長x闊)，支持01005元器件，配備2.5D印刷檢測設備供選擇。可適用于高產量和多品種生產環境。MYDATA將展出的MY500噴印機肯定是展會上的一大亮點。這款噴印機與傳統鋼網印刷機最明顯的區別就是采用無鋼網技術，突破了鋼網印刷的種種局限。獨特的噴射器結構在基板上方以極高的速度噴射焊膏，而且是完全無接觸的，它為電路板組件的焊膏印刷提供了一個全新的方法，它能夠滿足基板復雜度日益提高的要求和高質量要求，用戶能夠控制每一個元件引腳所需的焊膏容量，以保證獲得最佳的焊點質量。同時，軟件驅動為用戶提供了無與倫比的靈活性。準備時間可以用分鐘來計量，而不是天。

賽凱在線型高速自動光學檢查設備BF-Planet-XII也將亮相，其適用于M尺寸PCB板，掃描250mm x 330mm基板只需9秒。高功能、超小型、解像度10μ的BF-Planet-XII可使用于任何工程，實現了01005等微小部件的高速檢查。通過線性掃描技術實現高速和高精度檢查的同時，具備小巧的外觀，易于安裝，因此能適用于任何生產線。YESTECH諾信將展示功能強大的自動X光檢測設備（AXI），幫助用戶全面地檢測焊點和其他不可見缺陷，可應用于電子組裝、PCB和半導體封裝等行業。

點膠技術同樣會成為一個展會的小看點，Asymtek將展示其自動點膠技術的最新發展 — 配有專利技術的校準工藝（CPJ+）同步雙噴射點膠。特別適合多合一預制元件的點膠應用，例如CSP 封裝底部填充，點膠時間可縮短 50%。能夠自動補償兩種膠體的粘度隨時間推移及批次差異而產生的變化。

對于粘度發生變化的流體，新推出的Ultimus V補償型高精度點膠機能夠存儲并自動調整點膠設置，使涂敷的流體數量保持恒定。而目前正在申請專利的Optimeter產品能夠自動調整氣流，保持統一的涂敷尺寸，從而補償不斷變化的點膠針筒液位。

河洛半導體將帶來AT3-320S/A/AL系列機臺，適用于盤裝、管裝及帶狀IC的專業多顆取放式自動燒錄系統。系統一次取放2-4顆IC，使燒錄最高的產能達到2200UPH。

產品制造企業對領先的表面貼裝設備、印刷機、測試儀器及相關產品技術的采用，無疑會推動我國電子產品的制造能力，除了提高產品的質量和生產效率外，還能降低能耗，減少污染。今年NEPCON展商著力推出的眾多節能高效、綠色環保的新產品已經表明，未來SMT貼裝設備的應用和生產將會駛向一條綠色軌道。NEPCON作為目前最具國際化和規模化的電子制造業盛會，通過NEPCON搭建的資源平臺和廣泛的影響力，將觸角延伸至電子產業的各個領域，輻射整個華南地區電子制造業上下游產業鏈，實現信息互動、技術交流、趨勢預測，為各參展商向業界展示其先進產品和技術、尋找潛在買家提供了專業有效的平臺。與此同時，享有中國電子組裝及包裝行業的盛會之稱的2010華南國際電子組裝及包裝技術展覽會（Electronics Assembly and Packaging Technology Expo 2010）也將同期舉辦，兩大展會相輔相成，可以更有效促進企業優質高效的生產需求。

展會詳情請訪問：www.nepconchina.com

關于勵展博覽集團– 亞洲電子行業展會專家

勵展博覽是世界首屈一指的展覽及會議活動主辦機構。如今，勵展通過35個人員齊備的辦事機構在跨越美洲、歐洲、中東和亞太地區的36個國家舉辦展會活動。

勵展致力于長期服務于電子行業市場。勵展在亞洲7個國家中舉辦10場高質量的電子展會，如日本的InterNEPCON、中國的NEPCON China、韓國的NEPCON Korea和新加坡的GlobalTRONICS，這些展會把近6,000多家參展商和200,000多名采購者匯聚在一起。大多數展會是本地區領先的展會，我們致力提供最高的質量標準和客戶支持，并與最優秀的國際合作伙伴合作，共同舉辦這些展會。我們在世界各地35個辦事處的展覽專家一直愿意分享自己的專業經驗和做法，使世界各地的客戶受益。因此，不管您想在哪兒經營業務，您都會享受同樣高質量的展會及同樣高的服務標準和專業標準。