文章來自電子元件技術網論壇：I/O 區域設計隔離與分割（EMC設計，歡迎指教！）
耦合方式主要有以下幾種：
(1) 電源及地平面雜訊耦合到 I/O 線；
(2) 高速信號耦合到 I/O 線；
(3) 在機殼，信號，機殼接地，數字接地，模擬接地之間的錯誤連接。
由于電源及地總是有雜訊干擾，這些雜訊耦合至以它們為參考平面的 I/O 線上。如果 I/O 線中有地線或電源線，則這些雜訊更容易輻射出去。所以，需要在 I/O 區域設計出“干凈”區域。 獲得干凈區域的方法主要有兩種：隔離和分割。
隔離： 即在 I/O 區域的電源平面層和地平面層掏空，沒有任何銅皮，而 I/O 的信號線，電源線在進入此區域前已經過濾波處理，I/O 的接地是通過 I/O 的金屬外殼直接與機箱地相連。
分割：以壕溝的方式在電源層和地層割出一塊干凈的地或電源。壕溝內部的地或電源是通過電感相連。或者壕溝不會完全將干凈區域圍住，而是留一小段開口—“橋”。
(1) 低速 I/O：PS/2 鍵盤鼠標區域抑制 EMI 設計 因為是低速 I/O 線，其跨壕溝不會造成干擾，所以壕溝將 I/O 區域完全隔離，以最大可能防止電源及地噪聲的干擾。同時，因 I/O提供電源及地，所以將I/O地和電源通過磁珠與數字地GND相連，這樣一來既能保證I/O的正常工作，又能利用磁珠阻止高頻雜訊進入 I/O 區域。但在此設計中，I/O 信號線濾波電容必須直接將雜訊導入機殼地（外部干擾）或數字地GND（內部電路產生的EMI）而不是 I/O 地。
(2) 高速 I/O ：USB，LAN 網絡通信接口，VGA 視頻，HDMI 區域抑制 EMI 設計：高速數字 I/O 線是強干擾源，其跨壕溝造成回路面積增大而增強干擾。所以，不能像低速數字 I/O 區域一樣用壕溝將 I/O 區域完全隔離，而需要留有“橋”以提供高速 I/O 信號的回流通過。同時 I/O 信號線，電源線（不包括GND，主要指VCC、+5V等）等任何線進入此區域都必須從橋上過，且在進入前必須濾波處理以防其雜訊對此干凈區域造成干擾。
(3)音頻接口區域抑制 EMI 設計： 主板上的音頻信號來自 AC662 多媒體編碼解碼器，此芯片集成了數字，模擬，音頻信號，而音頻信號線很容易被干擾形成輻射，且會造成信噪比下降影響音質。所以，要將數字區，模擬區，音頻區區分開來。音頻信號頻率都低 100KHz，屬于低速，可以用低速數字 I/O 的處理方式， AC662 多媒體編碼解碼器區域可用高速數字的處理方式，兩者綜合，這樣通過兩層隔離設計保證了音頻信號的品質，且不產生輻射干擾。
接下來“化二”講解系統主板 I/O 區域抑制 EMI 的布線規則：
(1) PS/2 鍵盤鼠標 PS/2 布線一般有以下要求：
第一，走線需參考地層且不可跨壕溝；
第二，PS/2 鍵盤鼠標的數據線和其他時鐘線分開走線；
第三，避開如 USB，VGA 視頻等高速信號線。
(2) USB 布線一般有以下要求：
第一，USB 走線需參考地層且不可跨電源平面與壕溝，換層需打幾個地通孔；
第二，USB 走線長度和之間的寬度要按照規格走線；
第三，USB 走線要盡量離旁邊的線距離遠，特別是時鐘走線。
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差分對和其他信號線的間距≥20mil，與 clock 的間距≥50mil 以避免竄擾的產生。USB 差分線必須參考連續的平面（電源或地線），不能跨切割，否則會因為大的 loop面積造成感抗和輻射的增加。
盡量減少過孔和拐角以減少因阻抗變化引起的信號反射。如有拐角需則要用 45 度的拐角或圓弧。要盡量避免在 USB 線上的線頭，因為這會引起阻抗的突變，造成信號反射并影響信號的質量。但是由于需加 ESD 器件無法避免拉線頭接靜電器件，則在一根線上的 stub 的總長不能超過 200mil，保證 20H 法則。
EMI考慮，放置共模電感盡可能靠近 USB 連接器的信號引腳。但是共模電感會是損壞信號完整性,隨著共模電感阻抗的增加，其影響也會增加，因此需要測試共模電感對信號的質量的影響。一般上 80-90ohm/100MHz 的阻抗對于噪聲的衰減比較合適。電阻應靠近芯片，避免靠近時鐘信號。
(3) LAN 網絡通信接口 LAN 接口布線一般有以下要求：
第一，走線需參考地層且不可跨電源平面與跨壕溝，盡量在同一層走線；
第二，和其它線保持距離，尤其是時鐘走線；
第三，LAN 網絡通信接口芯片盡量靠近 LAN 網絡通信接口連接器；
第四，LAN 網絡通信接口芯片晶體震蕩器下方不要有其它雜線走過；
第五，LAN 網絡通信接口芯片下面鋪地層，并且打地通孔。
LAN 網絡通信接口芯片要放在盡可能離 10/100M t傳輸線近的位置，建議不超過12cm。RTSET 要盡可能靠近 LAN 網絡通信接口芯片的引腳，并且遠離 clock 和 TX+/-，RX+/-等高速線。信號傳輸線也要盡可能靠近 RJ45 連接口。
25MHz 時鐘要放遠離 I/O 口，重要的信號線（TX+/-，RX+/-），傳輸線以及板的邊緣。發送線（TX+/-）上的端接電阻和電容要靠近 LAN 網絡通信接口芯片，接收線（RX+/-）的端接電阻和電容要靠近傳輸線，從 LAN 網絡通信接口芯片到信號傳輸線，從信號傳輸線到 RJ45 的線路要盡可能的短。
TX+/-和 RX+/-分別要差分走線（差分阻抗 100ohm），并且兩組要等長。一定要注意 TX+-和 RX+-之間的間距要大于 3mm,而且這兩對差分線盡量不要并行走線。可以隔離 TX 和 RX 差分對。RX+-信號最好不要有過孔.不要走 90 度的拐角。
(4)V視頻VGA 布線一般有以下 3 點要求：
第一，VGA 視頻走線（R/G/B 顏色模型顏色模型）需參考地層且不可跨電源平面與跨壕溝，換層處需打地通孔；
第二，和其它線保持距離，尤其是其它 I/O 走線；
第三，如果要加上保護地線，約 400-500mil 要打地通孔，兩側都要。R/G/B 顏色模型顏色模型單根走線阻抗為：75ohm 端接電阻前走 37.5 ohm +/-15% ；電阻后走 75 ohm +/-15%， R/G/B 顏色模型信號走線要求和其他的線距不小于 20mil。差分線：100 ohms +/-15%差分走線，不同組 LVDS 線對的最小間距為 20mil，蛇型繞線最小間距 20mil,同 n 最小間距 20mil，過孔數最多 2 個。把其他所有信號都和 LVDS 信號隔離開來，以避免其耦合到 R/G/B 顏色模型線上。
R/G/B 顏色模型的選擇，必須使用阻抗控制的介質，差分阻抗要等于 100ohm,否則會因阻抗不連續在連接處突變而引起信號反射。一定要使用雙絞線以新增加信號質量并減小噪聲。 走線總長一定不能超過 16inch。
EMI 濾波器到 VGA 視頻 連接口的阻抗控制為 55Ohm,線長<600mil。R/G/B 顏色模型信號最好有同樣的與其它的信號最小間距 20mil，與非 R/G/B 顏色模型 顏色模型信號的間距不小于 40mil.視頻濾波器的磁珠放置在進入 I/O 區域的位置。VGA 視頻每個 I/O 信號都需要加上 ESD 器件，ESD 器件盡可能的靠近 VGA 視頻 連接口，確保中間不會有其它的元器件，同時在 ESD 的地 引腳和 VCC 引腳上加上去耦 電容，提供高頻泄放途徑。
VGA 視頻 連接口劃分單獨 I/O 地，通過內部開橋連接大地，同時在 IO 區域最好是有螺絲孔可以直接連到機殼，。HSYNC/VSYNC 信號阻抗為 55Ohm，這兩個信號之間的間距至少 20mil，與其它信號之間的 Spacing 至少 30mil，level shift 前后各有 Rs為 39Ohm 的匹配電阻。REFSET 電阻盡量靠近北橋，遠離開關信號至少 20mil
(5) Audio 音頻 Audio 音頻布線一般有以下要求：
第一，走線需參考模擬地層且不可跨壕溝；
第二，高速信號線不能從 Audio 音頻區域經過，尤其是時鐘走線；
第三，模擬地和數字地之間鋪銅皮(30-50mil）連接，一般選擇鋪 3 塊；
第四，模擬地層和數字地層用壕溝分開，并且在模擬地層打模擬地通孔。模擬信號線必須有接地回路；數字信號和模擬信號要遠離；靠近模擬信號的數字信
號走線不要跨電源島；數字部分與模擬部分要分開；數字地與模擬地的分隔線最少要50mil 寬。 端接電阻到音頻編碼解碼器的走線小于 500mil
數字地跟模擬地要分開，模擬信號回流路徑必須在模擬地上返回，數字信號的回流路徑也必須在數字地上返回，但最后數字地跟模擬地會通過橋接在一起，之間間隙的寬度從60mil～100mil。開橋的寬度大概為 50mil，不允許信號穿過橋走線，端接電阻請靠近音頻編碼解碼器，遠離模擬信號。一個聲源的左右聲道走線最好有同樣的拓撲結構，走線寬度一般為 5mil，間距至少 10mil。靜電器件都靠近音頻連接器，旁路電容用短粗線直接連到電源引腳上。另外需要注意的就是音頻輸出是數字信號，不要誤認為是模擬信號。
