【導讀】6月10日 – 全球電子設備領軍企業暨連接技術創新企業 Molex 莫仕將參加于 7 月 1 日至 3 日在上海新國際博覽中心舉行的 2026 年慕尼黑上海電子展 (electronica China 2026)，展位編號為W1.301。為配合中國汽車、數據通信和工業領域的快速發展，Molex 莫仕將重點展示一系列豐富的連接解決方案，以滿足中國工程師和系統設計人員日益復雜的需求。
Molex 莫仕中國區銷售副總裁Roc Yang表示：“從汽車和工業自動化到數據基礎設施，再到人形機器人等新興應用領域，人工智能在中國各大行業中得到廣泛應用，這導致連接性、散熱管理和電源效率方面的需求日益嚴苛，也加速了供應鏈各環節更緊密合作的必要性。我們將于慕尼黑上海電子展與客戶直接交流，了解這些不斷變化的挑戰，并展示Molex 莫仕解決方案如何助力他們在瞬息萬變的市場環境中取得成功。”
汽車互聯
在2026年慕尼黑上海電子展上，Molex 莫仕以最大展位面積展示汽車應用，這體現了中國汽車市場的規模，也反映了Molex 莫仕在本土工程和制造能力的雄厚實力。Molex 莫仕將重點關注幾個快速發展的汽車架構領域進行演示，包括：
電氣化解決方案方面，將重點展示支持下一代 NEV 平臺上不斷發展的電動驅動和電力控制架構的Molex 莫仕連接技術，包括密封和非密封連接器解決方案，旨在滿足對性能、抗振性、耐溫性和系統集成方面不斷提高的要求。
CMC/CMX 連接器系統提供一系列來自同一供應源的經濟高效且經過驗證的即用型解決方案。該系列線對板和線對線密封混合連接器系統電路數量從 22 到 154 不等，并提供信號、中功率和功率端子尺寸選項，適用于 0.35 至 5.00mm2 的線徑 (ISO、TXL、FLRY 型) 。
屢獲殊榮的 MX150 (注1) 連接解決方案提供緊湊、密封且耐油的連接器技術，旨在實現更高的性能、耐用性和制造效率，以支持汽車和商用車平臺上不斷發展的電動驅動、電源控制和 48V 架構。
電池組連接解決方案包括專為高電流傳輸、耐高溫和嚴苛的汽車運行環境而設計的緊湊型、抗振動連接器解決方案，將重點支持在下一代新能源汽車架構安全穩定供電的技術。
DuraClik 線對板連接器解決方案為車輛照明及相關車載系統提供可靠的電氣連接和高達 100N 的 PCB 保持力，支持耐受高振動和高溫的緊湊型汽車應用。
Flexi-Latch+ 連接器解決方案支持緊湊輕巧的汽車電源和電池系統架構，可在電動汽車環境中提供節省空間的設計靈活性和簡化裝配。
照明連接解決方案將重點應對緊湊、抗振動的連接器技術，支持在嚴苛的汽車照明環境中實現穩定的電氣性能和長期可靠性。
Micro-Lock Plus 連接器解決方案為緊湊型汽車應用提供可靠、節省空間的連接，滿足其對機械和電氣性能的持久要求。
Nano-Fit 連接器解決方案為空間受限的汽車應用提供緊湊、高電流連接，支持可靠的電源傳輸、電氣完整性和靈活的系統集成，以適應不斷發展的車輛架構。
Molex 莫仕中國汽車部門高級銷售總監杜林 (Jock Du)表示：“中國汽車行業繼續以驚人的速度飛躍發展，新能源汽車的普及正在重塑車輛架構的方方面面，包括動力系統和電池管理到高級駕駛輔助系統 (ADAS) 、智能座艙和車身控制系統。自去年夏天在上海設立汽車行業銷售辦公室以來，我們顯著提升了與中國整車廠和一級供應商在設計和生產流程各個階段的合作能力。我們自主設計和開發的互聯解決方案獲得了行業認可，反映我們深厚的工程技術實力和對中國市場的堅定承諾。我們期待在本次展會上展示這些成果。”
高速連接與人工智能基礎設施
除了汽車領域，Molex 莫仕還將重點展示高速連接解決方案，以滿足人工智能基礎設施、數據通信和服務器電源環境日益增長的需求。隨著人工智能工作負載不斷增長，對更高帶寬密度、基礎設施可擴展性和可靠信號完整性的需求也持續增加，Molex 莫仕技術支持現代數據中心環境中使用的下一代服務器和網絡架構。
屆時展出的解決方案包括 Inception 背板連接器和電纜系統、Next Stream、Impel/Impel Plus 背板連接器，以及獲得多項殊榮的 Mirror Mezz (注2) 和支持高速服務器和網絡應用的相關高密度連接技術。
人形機器人——連接自動化未來
人形機器人的運行依賴高密度、精密設計的互連架構，要在極其有限的空間內容納關節、多軸關節、分布式驅動和傳感系統以及緊密集成的電源管理電子組件，并且這些組件要在持續振動、沖擊和熱循環的環境下可靠地通信。如果系統各個層面缺乏強大而高密度的連接，這個平臺就無法正常工作。
隨著人形機器人平臺在中國制造業和工業自動化領域日益普及，這些互連挑戰正成為設計時的核心考慮因素。Molex 莫仕的專家將在展位上與大家探討高密度、高可靠性和小型化的連接解決方案如何滿足這一快速發展應用領域的特定需求。
自動測試設備 (ATE) — 應對半導體復雜性的挑戰
半導體器件和先進封裝架構日益復雜化，推動了測試和測量環境中對更高性能連接的需求。不斷提高的器件性能要求，意味著用于ATE 系統的互連解決方案必須提供更高的信號完整性、可靠性和密度，才能滿足日新月異的測試需求。
Molex 莫仕在高可靠性連接和射頻互連技術領域的雄厚實力不斷增強，并通過收購半導體測試翹楚Smiths Interconnect成為 Molex 莫仕旗下公司而得到進一步鞏固。Molex 莫仕的專家將在展位現場探討如何將這些專長應用于設計和集成ATE的具體挑戰。
2026年慕尼黑上海電子展
展位W1.301
