過去的一年是中國的手機(jī)行業(yè)發(fā)生深刻變化的一年，傳統(tǒng)的功能手機(jī)市場急劇萎縮，而智能機(jī)和類智能機(jī)成為行業(yè)新寵，并在未來會(huì)逐漸成為市場主流。
另外，3G時(shí)代重應(yīng)用，大屏幕的智能機(jī)和類智能機(jī)的走俏也順應(yīng)了這一趨勢，對于視頻、動(dòng)漫游戲、手機(jī)閱讀等應(yīng)用來說，大屏幕成為必不可少的配置，從用戶的使用體驗(yàn)來看，3.0~4.3英寸是比較適合的屏幕尺寸，這個(gè)尺寸的LCD屏一般需要5~10顆WLED來為其提供背光光源。另外手機(jī)LCD屏尺寸變大的同時(shí)，SLCD屏、AVS屏、IPS硬屏等高清高亮屏不斷出現(xiàn)并逐漸成為智能機(jī)和類智能機(jī)的標(biāo)配。分辨率的提升可以讓顯示的畫面更細(xì)膩，而亮度的提升可以使屏幕的畫面更加通透，讓用戶感覺屏幕的色彩表現(xiàn)更加出色。提高亮度通常需要增加更多的背光WLED來實(shí)現(xiàn)。對于3.7英寸的LCD屏來說，普通200流明的亮度可能只需要6顆WLED背光，但高亮屏需要300流明或者500流明的亮度，就需要7顆甚至8顆 WLED背光。
如何為智能機(jī)和類智能機(jī)選擇合適的背光驅(qū)動(dòng)方案，是設(shè)計(jì)人員當(dāng)前和未來需要考慮的問題。手機(jī)背光驅(qū)動(dòng)芯片按架構(gòu)分主要有：自適應(yīng)電荷泵升壓型、低壓降恒流型和電感升壓型等，不同的架構(gòu)有各自的優(yōu)缺點(diǎn)，智能手機(jī)中一個(gè)比較重要的問題就是噪聲輻射問題。
手機(jī)系統(tǒng)是在一個(gè)狹小的空間內(nèi)集成度非常高的系統(tǒng)，系統(tǒng)內(nèi)各模塊之間的互相干擾一直是讓廣大設(shè)計(jì)人員頭疼的問題，也是背光驅(qū)動(dòng)模塊碰到的最難解決的問題。如果設(shè)計(jì)考慮不充分，背光驅(qū)動(dòng)模塊工作時(shí)可能會(huì)產(chǎn)生一些噪聲輻射而干擾到射等頻模塊信號(hào)的靈敏度，比如會(huì)干擾手機(jī)信號(hào)的靈敏度或者影響GPS導(dǎo)航信號(hào)的靈敏度，干擾嚴(yán)重的可能會(huì)出現(xiàn)手機(jī)信號(hào)掉網(wǎng)、GPS導(dǎo)航系統(tǒng)找不到導(dǎo)航衛(wèi)星的問題。
表1.不同類型背光驅(qū)動(dòng)的噪聲輻射
這三種背光驅(qū)動(dòng)類型中，低壓降恒流型架構(gòu)由于是線性電路，幾乎不會(huì)產(chǎn)生噪聲，自適應(yīng)電荷泵型背光驅(qū)動(dòng)和電感升壓型背光驅(qū)動(dòng)的電源、地線和輸出等大功率信號(hào)的波動(dòng)會(huì)通過PCB的寄生產(chǎn)生耦合噪聲，這些耦合噪聲可通過在芯片設(shè)計(jì)時(shí)芯片內(nèi)部關(guān)鍵的大功率信號(hào)的信號(hào)沿的處理和外部的耦合電容將耦合噪聲減小對系統(tǒng)其他模塊的影響至最小。
電感升壓型背光驅(qū)動(dòng)的電感上產(chǎn)生的EMI輻射噪聲是最嚴(yán)重的噪聲輻射，而且很難通過背光驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)時(shí)內(nèi)部處理或者外圍器件來減小的，手機(jī)設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)時(shí)需要將射頻模塊遠(yuǎn)離電感升壓型背光驅(qū)動(dòng)模塊。部分設(shè)計(jì)人員為了減小電感的EMI輻射影響，會(huì)將電感升壓型背光驅(qū)動(dòng)及其外圍器件包括電感都放在屏蔽罩內(nèi)，這樣雖然能減小EMI輻射的影響，但電感的高度會(huì)增加屏蔽罩的高度，對設(shè)計(jì)超薄智能機(jī)帶來很大難度。
從噪聲輻射影響的角度來看，低壓降恒流型背光驅(qū)動(dòng)的噪聲性能最優(yōu)，自適應(yīng)電荷泵型背光驅(qū)動(dòng)噪聲性能次之，而電感升壓型背光驅(qū)動(dòng)的噪聲性能最差，設(shè)計(jì)時(shí)需要特別注意。
