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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體機(jī)器人突破潔凈與真空壁壘，新時(shí)達(dá)打造全流程自主閉環(huán)
在全球科技競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控已成為國(guó)家科技安全與核心競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略重點(diǎn)。過(guò)去，中國(guó)在晶圓搬運(yùn)、真空傳輸?shù)汝P(guān)鍵制造環(huán)節(jié)長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口設(shè)備，國(guó)際廠商憑借技術(shù)積累和生態(tài)壟斷占據(jù)全球90%以上市場(chǎng)，形成制約產(chǎn)業(yè)升級(jí)的“隱形枷鎖”。近年來(lái)，國(guó)家政策持續(xù)發(fā)力，大力推動(dòng)核心設(shè)備...
2025-10-22
半導(dǎo)體機(jī)器人 晶圓搬運(yùn)機(jī)器人 芯片 、封裝封測(cè)
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全球第二家！魯歐智造“赤霄”破冰，攻克芯片熱管理全球難題
打破國(guó)外壟斷！魯歐智造在HICOOL 2025斬獲一等獎(jiǎng)。其構(gòu)建的“熱數(shù)字孿生”體系與“赤霄系列”設(shè)備，攻克電子熱管理核心技術(shù)，成為全球該領(lǐng)域第二家，并成功應(yīng)用于華為、意法半導(dǎo)體等產(chǎn)線，推動(dòng)中國(guó)TDA生態(tài)邁向世界級(jí)。
2025-10-22
半導(dǎo)體 新能源 航空航天 軌道交通 中電科 意法半導(dǎo)體
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第106屆中國(guó)電子展集成電路展區(qū)陣容揭曉！群英薈萃，共赴“芯”未來(lái)
2025年是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“質(zhì)變”的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。在國(guó)產(chǎn)替代浪潮下，產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁活力，預(yù)計(jì)2030年市場(chǎng)規(guī)模將突破2.6萬(wàn)億元。第106屆中國(guó)電子展特設(shè)集成電路展區(qū)，正是洞察這一趨勢(shì)的最佳窗口。本文將聚焦華大半導(dǎo)體、中微億芯、奇異摩爾等領(lǐng)軍企業(yè)，一覽其在RISC-V、Chiplet、高端FPGA、車(chē)規(guī)芯片...
2025-10-22
封裝技術(shù) 互聯(lián)技術(shù) 測(cè)試 電子展 中國(guó)芯
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全志科技授予米爾電子生態(tài)認(rèn)證合作伙伴證書(shū)
在近日舉行的2025中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)上，全志科技正式授予米爾電子“生態(tài)認(rèn)證合作伙伴”證書(shū)，標(biāo)志著雙方在嵌入式處理器模組領(lǐng)域的合作進(jìn)入全新階段。此次認(rèn)證主要基于米爾電子基于全志T536、T527、T113等工業(yè)級(jí)核心板及開(kāi)發(fā)板所獲得的市場(chǎng)廣泛認(rèn)可。目前，米爾電子的全志系列產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于工業(yè)自...
2025-10-21
邊緣計(jì)算 全志科技 芯片 ARM架構(gòu)
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超越Gbps瓶頸：基于極細(xì)同軸線的高速圖像鏈路EMI控制策略
在高速圖像采集模組中，EMI（電磁干擾）一直是工程師面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。隨著分辨率和幀率的不斷提高，數(shù)據(jù)傳輸速率已普遍達(dá)到數(shù)Gbps級(jí)別，任何微小的信號(hào)失真或電磁泄漏都可能引發(fā)圖像噪聲、鏈路不穩(wěn)定甚至系統(tǒng)崩潰。因此，在完整信號(hào)鏈中，連接模組與主板的線纜成為影響EMI性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在眾多線...
2025-10-21
連接器 共模扼流器 MIPI CSI EMC
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突破能效瓶頸，江波龍SOCAMM2助力AI服務(wù)器降本增效
近日，國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布最新報(bào)告指出，2024年中國(guó)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)（SSD）市場(chǎng)呈現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，整體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到62.5億美元，同比增長(zhǎng)高達(dá)187.9%。更值得關(guān)注的是，IDC預(yù)測(cè)，到2029年該市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步攀升至91億美元。在10月10日至12日舉辦的中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)廠商江...
2025-10-21
AI服務(wù)器 固態(tài)硬盤(pán)（SSD） 主控芯片 封裝測(cè)試
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直面1500家中企制裁困局，萬(wàn)里眼國(guó)產(chǎn)90GHz示波器打造“替代標(biāo)桿”
在10月15日深圳舉辦的第二屆灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上，備受關(guān)注的新凱來(lái)雖未推出新品，但其子公司深圳市萬(wàn)里眼技術(shù)有限公司帶來(lái)了重大突破——正式發(fā)布了帶寬高達(dá)90GHz的“超高速實(shí)時(shí)示波器”。該產(chǎn)品將國(guó)產(chǎn)示波器的關(guān)鍵性能指標(biāo)提升了500%，并集成了智能尋優(yōu)、服務(wù)器級(jí)算力等創(chuàng)新功能，標(biāo)志著我國(guó)在高端...
2025-10-21
射頻芯片 化合物半導(dǎo)體 AI算力 帶寬
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硬件工程師必備：FFC/FPC連接器選型要點(diǎn)與成本優(yōu)化全攻略
FFC連接器是一種使用扁平銅箔導(dǎo)體夾在絕緣薄膜之間的電纜連接器，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本較低，適合標(biāo)準(zhǔn)化大批量生產(chǎn)。相比之下，F(xiàn)PC連接器則專(zhuān)門(mén)用于連接柔性印刷電路，它采用化學(xué)蝕刻工藝在柔性覆銅箔基材上制成線路，可實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的單面、雙面乃至多層電路設(shè)計(jì)。
2025-10-20
FFC連接器選型 FPC連接器技術(shù) 柔性扁平電纜連接器 廣瀨Molex連接器對(duì)比 柔性電路連接
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突破4kW測(cè)試極限：泰瑞達(dá)Titan HP平臺(tái)為下一代AI芯片保駕護(hù)航
全球領(lǐng)先的自動(dòng)測(cè)試解決方案與先進(jìn)機(jī)器人技術(shù)供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，推出專(zhuān)為云基礎(chǔ)設(shè)施和人工智能（AI）市場(chǎng)打造的 Titan HP 系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（SLT）平臺(tái)。該創(chuàng)新產(chǎn)品的問(wèn)世，正是為了應(yīng)對(duì)工藝節(jié)點(diǎn)持續(xù)微縮、新型架構(gòu)不斷涌現(xiàn)所帶來(lái)的對(duì)先進(jìn)測(cè)試技術(shù)日益增長(zhǎng)的需求。
2025-10-20
泰瑞達(dá) AI芯片 多分支冷板架構(gòu) Titan HP
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