-
瑞芯微參展CES2020亮點全覽，五大展區芯技術亮相
CES2020于美國時間1月7日正式開幕，是開年備受矚目的全球消費電子展。瑞芯微Rockchip此次參展，全面多維度展示新方案新技術，五大展區包括平板、智能視覺、智能語音、OTT及IoT。
2020-01-08
瑞芯微 芯 IoT
-
Teledyne e2v微處理器：?可靠性的差異
今天讓我們進??場技術問答?賽。準備好了嗎？你能在15秒內列舉出關鍵?運算量系統（如飛?電?、宇航和國防系統）的最關鍵的需求嗎？
2020-01-08
Teledyne e2v 微處理器 可靠性
-
Digi-Key 宣布與 Anderson Power Products 建立全球分銷合作關系
錫夫里弗福爾斯市 , 美國 , 明尼蘇達州 - 2020 年 01 月 07 日。全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 宣布與 Anderson Power Products (APP) 建立全球分銷合作關系，并借此擴大了其產品組合。這一全新的合作關系將有助于 Digi-Key 在世界范圍內為客戶 24 小時提供 APP 的高品質互連解決方案。
2020-01-08
Digi-Key Anderson Power Products 分銷 連接器
-
濕度對非氣密封電子元件及片式鉭電容器的使用可靠性影響
任何種類的電子元器件按照封裝結構結構來分解都可以簡單分為基體部分和外層封裝部分，外層封裝形式按照密封特點可以簡單分為氣密封和非氣密封兩種形式。氣密封的電子元件一般都直接采用金屬或有機物把芯子裝配進入外殼后，再進行焊接或粘接。氣密封的電子元件內部與空氣完全隔開，電性能在工作時不...
2020-01-08
濕度 非氣密封 電子元件 片式鉭電容器
-
E Ink元太科技與LivingPackets共同推出榮獲2020 CES創新獎的THE BOX
電子紙研發與制造廠商E Ink元太科技今(7)日宣布，與引領智慧物流包裝箱設計的廠商LivingPackets合作，為商業用戶與終端消費者，推出一款兼具可持續、可重復使用的電子紙標簽智能包裝解決方案“THE BOX”。
2020-01-07
E Ink元太科技 LivingPackets THE BOX
-
貿澤電子新品推薦：2019年12月
2020年1月7日 – 作為授權分銷商，貿澤電子 (Mouser Electronics) 致力于快速引入新產品與新技術，幫助客戶設計出先進產品，并使客戶產品更快走向市場。超過800家半導體和電子元器件制造商通過貿澤將自己的產品銷往全球市場。貿澤只為客戶提供通過全面認證的原廠產品，并提供全方位的制造商可追溯性。
2020-01-07
貿澤電子 新品 分銷商
-
Digi-Key發布初創公司生存指南，并贊助Hardware Massive CES初創公司活動
Digi-Key 將在 Eureka Park 發布其與《初創公司》雜志聯合編纂的初創公司生存指南，該指南厚達 104 頁，內容豐富翔實。該指南為初創公司提供了走向成功的工具、資源和第一手資料，旨在從創意到生產乃至更多方面，向創新者提供幫助與指導。
2020-01-07
Digi-Key 初創公司 生存指南 CES
-
分比式電源架構助力Phasor 實現衛星寬帶信號穩定性的變革
在行駛的車輛上上過網的人都知道在緊要關頭信號中斷有多令人失望。用戶需要高速連接和帶寬，不論在任何交通模式下，都能實現查看并發送消息，播放音樂及視頻，或者非常流暢地召開多方視頻會議。
2020-01-07
分比式 電源架構 Phasor 衛星 寬帶信號
-
霍爾元件在高斯計上的應用與工作原理
根據霍爾效應原理制成的高斯計（特斯拉計）在測量磁場中，有著廣泛的應用。這種儀器是由作為傳感器的霍爾探頭及儀表整機兩部分組成。其中探頭內霍爾元件的尺寸、性能與封裝結構對磁場測量的準確度起著關鍵的作用。霍爾探頭在磁場中因霍爾效應而產生霍爾電壓，測出霍爾電壓后根據霍爾電壓公式和已知...
2020-01-07
霍爾元件 高斯計 應用 工作原理
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 從“養龍蝦”到畫質天花板：長虹光色場同控技術引爆AWE2026
- NVIDIA 引領新工業革命：物理 AI 與自主智能體重塑全球設計制造
- 拒絕過熱與失效：光耦和SSR的常見故障分析及解決方案
- 直連海外模型太慢太貴？n.myliang.cn合規聚合方案讓響應速度提升3倍
- 超越導熱填充：TIM在高端封裝中的結構功能化與可靠性工程
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
