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PIC16F(LF)178X：Microchip推出模擬和數字外設8位單片機
全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在美國圣何塞市舉行的DESIGN West大會上宣布，擴展其8位PIC16F(LF)178X增強型中檔內核單片機（MCU）系列，將多種先進模擬和集成通信外設融入其中，如片上12位模數轉換器（ADC）、8位數模...
2012-03-29
PIC16F(LF)178X Microchip 單片機
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AUIR3240S：IR推出高集成升壓轉換器減油耗達15%
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出車用AUIR3240S電池電源開關，適用于內燃機關閉和重啟功能 (啟停系統) ，可以幫助減少高達15%的車輛油耗。
2012-03-29
AUIR3240S IR 升壓轉換器
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淺談閉合電路中的功率和電源效率
電源的功率：是描述閉合電路中電源把其它形式的能轉化為電能快慢的物理量。它在數量上等于總電流I與電源電動勢E的乘積，即P=IE
2012-03-29
閉合電路 功率 電源效率 純電阻電路
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SESDX：TE電路保護部推出硅靜電放電保護器件
TE Connectivity旗下的一個業務部門TE電路保護部日前發布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護器件，可提供市場上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF）、最高的ESD保護（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。
2012-03-29
SESDX TE 電路保護 硅靜電放電
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半導體市況觸底 過剩庫存或成優勢
根據市調機構IHSiSuppli最新統計，去年第4季全球晶片供應商庫存天數（DOI）意外攀升3.4％，來到84.1天，創下11年來新高紀錄。乍看，庫存天數拉高可能不利于產業發展，不過IHSiSuppli半導體分析師SharonStiefel表示，半導體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場需求逐步轉強，若需求成長幅度優于預期，則...
2012-03-28
半導體 晶圓 DOI
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REM0.64：TE推出用于汽車線束的0.64mm端子
全球領先的精密工程電子元件供應商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，開發出新的用于汽車線束的REM0.64端子，它適用于低電流和信號傳輸，以及有防水要求的連接器。
2012-03-28
REM0.64 TE 0.64mm端子
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賽靈思印度研發及技術支持中心擴大一倍
全球可編程平臺的領導企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.; NASDAQ: XLNX），日前在印度為新落成的賽靈思印度研發及技術支持中心辦公大樓（位于海德拉巴高科技城），舉行了隆重的落成典禮。此舉強化了賽靈思對于印度這一新興的高增長市場以及不斷壯大的印度員工的承諾。新的辦公大樓占地約12,000多平方米...
2012-03-28
賽靈思 印度研發
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基于 ZETA 拓撲結構的 DC/DC 轉換器設計
同 SEPIC DC/DC 轉換器拓撲結構類似，ZETA 轉換器拓撲通過一個在輸出電壓上下范圍變化的輸入電壓提供正輸出電壓。ZETA 轉換器也需要兩個電感和一個串聯電容器（有時稱飛跨電容）。SEPIC 轉換器使用一個標準升壓轉換器進行配置，ZETA 轉換器則不同，它通過一個驅動高端 PMOS FET 的降壓轉換器進行配...
2012-03-28
ZETA 拓撲結構 DC/DC 轉換器
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未來五年全球半導體設制造設備支出預測
國際研究暨顧問機構Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導體制造市場疲軟影響之下，使半導體制造業撤消擴展計畫。如此的保守投資將持續到2012年上半年，預期下半年將可望改善。我們所提出的假設系基于主要半導體制造廠所公布的侵略性支出計畫。Gartner亦預期2012下半年到2013年部分產...
2012-03-27
半導體 集成電路 晶圓
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