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電子產品輕薄化 高階銅箔基板需求俏
終端電子產品朝輕薄化的發展，加上云端產業蓬勃發展、環保意識抬頭等驅使，銅箔基板(CCL)高階產品需求增溫，包括無鹵、高頻板材、IC封裝載板用板材及LED散熱基板等成長性看漲。有鑒于此，臺廠逐漸降低競爭激烈的FR-4基板比重，而將資源集中在上述高階產品布局。
2011-11-29
電子產品 高階銅箔基板 PCB CCL
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OLED投資增加 日制造商Q4估季增30%
由于日本半導體廠商對細微化以及OLED面板的投資增加，今年Q4日本8大半導體液晶制造設備廠商接單額將較前季(7-9月增長30%。報道指出，日本8大設備廠Q4接單額估達2,780-2,900億日圓，將較前季成長26-31%。其中，日本半導體設備龍頭廠東京威力科創接單額預估將季增46%至1,100億日圓；Ulvac也拜OLED制造...
2011-11-29
OLED 半導體 面板
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基于IGBT器件的大功率DC/DC電源并聯技術研究
本文基于IGBT器件，利用DC/DC電源并聯技術設計大功率直流電源。該電源可用作EAST托卡馬克裝置中的大功率垂直位移快速控制直流電源。對該電源裝置進行了仿真和實驗，獲得了較為滿意的動靜態性能。
2011-11-29
IGBT 電源 直流電源 大功率直流電源 EAST
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面向LED照明的低壓交流應用
在過去的三十年中，低壓交流照明設備已日趨普及。如今，從室內局部照明到一般性的活動式投射燈照明，再到如花園和景觀等戶外應用照明此類照明系統隨處可見。像宜家家居和美國家得寶這樣的家居零售賣場和住宅美化商場極大推進了該技術在消費人群中的推廣。這類低壓照明系統采用特殊低壓編碼規則，終...
2011-11-29
低壓交流系統 LED 陣列設計
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看LED協同電路如何解決LED過流過熱問題
發光二極管(LED)技術已經取得了快速的進展，而芯片設計和材料的改進促進了更亮、更耐用光源的開發，使光源應用范圍日益擴大。節能意識不斷的增強也加速了LED照明技術的普及。
2011-11-29
LED 負載異常 功率耗散 電路
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ADSL集成電路關鍵參數的測試策略
目前全球ADSL用戶數量在迅速增長，為了刺激ADSL的持續增長，市場需要低成本的ADSL集成電路，本文介紹如何利用先進的測試平臺來對ADSL芯片的某些關鍵參數進行測試，從而使半導體制造商能夠降低ADSL器件的測試成本。
2011-11-29
ADSL 集成電路 FDM
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太陽能逆變器設計的最新趨勢【高功率是關鍵】
由于能源成本日益攀升，太陽能發電正逐漸成為一項可行的替代能源。德國政府通過立法，推出各種激勵手段積極鼓勵可再生能源的使用(如《再生能源法》 “Energieeinspeisungsgesetz”)，受此驅使，至2007年，該國一直是全球最大的太陽能市場。而現在，其它國家已超過德國，例如西班牙在2008年的新建太陽...
2011-11-29
太陽能 逆變器 MPPT
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預計半導體行業在2012年將實現個位數增長
半導體行業高管近期紛紛表態，由于商家庫存正出現下降跡象，半導體行業或將迎來復蘇的第一縷曙光。由于經濟不景氣，歐洲消費者對電子產品需求相對疲軟，造成半導體行業陷入低谷。
2011-11-28
法國芯片 半導體 ESD保護 模擬半導體
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2011年北美光伏市場預計勁增200%
據IHS iSuppli公司的北美光伏市場報告，美國加州的許多太陽能項目經過多年開發之后終于投產，預計2011年北美的光伏(PV)太陽能系統安裝容量將大增200%。
2011-11-28
光伏 發電 太陽能 PV系統
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